PIC 16F87X數(shù)據(jù)手冊：28/40腳8位FLASH單片機(jī)

第1章 單片機(jī)概述
第2章 存儲器組織結(jié)構(gòu)
2.1 程序存儲器的組織結(jié)構(gòu)
2.2 數(shù)據(jù)存儲器的組織結(jié)構(gòu)
2.2.1 通用寄存器組
2.2.2 專用寄存器
2.3 程序計數(shù)器PCL和PCLATH
2.3.1 GOTO指令
2.3.2 堆棧
2.4 程序存儲器的分頁
2.5 間接尋址，INDF和FSR寄存器
第3章 I／O端口
3.1 PORTA端口和TRISA寄存器
3.2 PORTB端口和TRISB寄存器
3.3 PORTC端口和TRISC寄存器
3.4 PORTD端口和TRISD寄存器
3.5 PORTE端口和TRISE寄存器（地址89h）
3.6 并行從動端口
第4章 數(shù)據(jù)存儲器EEPROM和程序存儲器FLASH
4.1 EECON1和EECON2寄存器
4.2 從數(shù)據(jù)存儲器EEPROM讀數(shù)據(jù)
4.3 向數(shù)據(jù)存儲器EEPROM寫數(shù)據(jù)
4.4 讀程序存儲器FLASH
4.5 寫程序存儲器FLASH
4.6 寫校驗
4.7 誤寫操作保護(hù)
4.8 代碼保護(hù)情況下的操作
4.9 程序存儲器FLASH寫保護(hù)
第5章 定時器／計數(shù)器TMRO
5.1 TMRO中斷
5.2 TMRO的外部時鐘使用
5.3 前分頻器
第6章 定時器／計數(shù)器TMR1
6.1 Timer1定時器工作方式
6.2 Timer1計數(shù)器工作方式
6.3 Timer1同步計數(shù)器工作方式
6.4 異步計數(shù)器工作方式
6.5 TMR1振蕩器
6.6 用CCP觸發(fā)輸出對TMR1復(fù)位清零
6.7 TMR1寄存器（TMR1H：TMR1L）的復(fù)位
6.8 TMR1前分頻器
第7章 定時器／計數(shù)器TMR2
7.1 TMR2的前分頻器和后分頻器
7.2 TMR2的輸出
第8章 捕捉／比較／脈寬調(diào)制PWM（CCP）模塊
8.1 捕捉工作方式
8.1.1 CCP引腳設(shè)定
8.1.2 TMR1工作方式選擇
8.1.3 軟件中斷
8.1.4 CCPUE前分頻器
8.2 比較工作方式
8.2.1 CCP引腳設(shè)定
8.2.2 TMR1方式選擇
8.2.3 軟件中斷方式
8.2.4 特殊事件觸發(fā)方式
8.3 脈寬調(diào)制工作方式
8.3.1 PWM周期
8.3.2 PWM工作循環(huán)周期
8.3.3 PWM操作設(shè)置
第9章 主同步串行口
9.1 同步串行外圍接口方式
9.1.1 主動方式
9.1.2 從動方式
9.2 主同步串行口的I方C總線操作
9.2.1 從動方式
9.2.2 支持通用地址尋址
9.2.3 休眠方式
9.2.4 復(fù)位影響
9.2.5 主控方式
9.2.6 多主機(jī)方式
9.2.7 I方C主控工作方式
9.2.8 波特率發(fā)生器
9.2.9 I方C主控工作方式啟動狀態(tài)時序圖
9.2.10 I方C主控方式重啟動狀態(tài)時序圖
9.2.11 I方C主控發(fā)送方式
9.2.12 I方C主控接收方式
9.2.13 應(yīng)答信號位時序圖
9.2.14 停止?fàn)顟B(tài)時序圖
9.2.15 時鐘仲裁
9.2.16 休眠工作方式
9.2.17 復(fù)位影響
9.2.18 多主機(jī)通信、總線沖突和總線仲裁
9.3 I方C總線連接時應(yīng)考慮的因素
第10章 可尋址的通用同步／異步收發(fā)器
10.1 USART波特率發(fā)生器BRG
10.2 USART的異步工作方式
10.2.1 USART異步發(fā)送器
10.2.2 USART異步接收器
10.2.3 帶地址檢測的9位異步接收方式
10.3 USART同步主控方式
10.3.1 USART同步主控發(fā)送
10.3.2 USART同步主控接收
10.4 USART的同步從動方式
10.4.1 USART同步從動發(fā)送
10.4.2 USART同步從動接收
第11章 A／D轉(zhuǎn)換器
11.1 A／ D數(shù)據(jù)采集時間要求
11.2 A／D轉(zhuǎn)換時鐘的選擇
11.3 模擬通道輸入口引腳的設(shè)置
11.4 A／D轉(zhuǎn)換的編程舉例
11.5 休眠狀態(tài)中的A／D轉(zhuǎn)換
11.6 復(fù)位對A／D轉(zhuǎn)換的影響
第12章 CPU的特殊功能
12.1 系統(tǒng)配置寄存器CONFIG
12.2 振蕩器配置選擇
12.2.1 振蕩器類型
12.2.2 晶體振蕩器／陶瓷諧振器方式
12.2.3 RC振蕩器
12.3 復(fù)位
12.4 上電復(fù)位POR
12.5 上電延時定時器PWRT
12.6 起振定時器OST
12.7 掉電復(fù)位鎖定
12.8 上電復(fù)位延時時序圖
12.9 電源控制／狀態(tài)寄存器PCON
12.10 中斷
12.10.1 INT中斷
12.10.2 TMRO中斷
12.10.3 PORTB口引腳電平變化中斷
12.11 中斷現(xiàn)場保護(hù)
12.12 監(jiān)視定時器WDT
12.13 休眠省電方式
12.13.1 從休眠狀態(tài)到喚醒狀態(tài)
12.13.2 運(yùn)用中斷喚醒
12.14 在線調(diào)試器
12.15 程序校驗／代碼保護(hù)
12.16 標(biāo)識（ID）碼存儲單元
12.17 在線串行編程
12.18 低電壓編程
第13章 指令系統(tǒng)概述
第14章 開發(fā)系統(tǒng)
14.1 MPLAB集成開發(fā)環(huán)境軟件
14.2 MPASM匯編器
14.3 MPLAB C17和MPLAB C18 C編譯器
14.4 MPLINK目標(biāo)文件連接器／MPLIB目標(biāo)文件庫管理程序
14.5 MPLAB SIM軟件仿真器
14.6 由MPLAB IDE支持的MPLAB ICE高性能通用在線仿真器
14.7 ICEPIC在線硬件仿真器
14.8 MPLAB ICD在線調(diào)試器
14.9 PRO MATE II通用器件編程器
14.10 PICSTART PIUS初級開發(fā)編程器
14.11 PICDEM 1低價位PICmicro演示板
14.12 PICDEM 2低價位PIC16CXX演示板
14.13 PICDEM 3低價位PIC16CXXX演示板
14.14 PICDEM 17演示板
14.15 KEELOQ評估和編程工具
第15章 電氣特性
15.1 直流特性之—
15.2 直流特性之二
15.3 定時參數(shù)符號體系
第16章 DC和AC特性圖表
第17章 封裝資料
17.1 組件標(biāo)號資料
17.2 28引腳窄型塑封雙列直插式（SP）—300毫寸（PDIP）
17.3 28引腳小型塑封式（SO）—寬，300毫寸（SOIC）
17.4 40引腳塑封雙列直插式（P）—600毫寸（PDIP）
17.5 44弓舊塑封四方薄型扁平式（PT）10X10X1 mm殼體，1.0／0.10 mm線型（TQFP）
17.6 44引腳塑封四方薄型扁平式（PT）10X10X2 mm殼體，1.6／0.15 mm線型（MQFP）
17.7 44引腳塑封（L）—方型（PLCC）
附錄
索引