注冊 | 登錄讀書好，好讀書，讀好書！
讀書網(wǎng)-DuShu.com
當(dāng)前位置： 首頁出版圖書科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)金屬學(xué)、金屬工藝微電子焊接與封裝

微電子焊接與封裝

微電子焊接與封裝

定　價(jià)：￥11.00

作　者： 金德宣，張曉梅編著
出版社： 電子科技大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽： 微電子技術(shù) 焊接工藝 封裝工藝
ISBN： 9787810436397 出版時(shí)間： 1996-11-01 包裝：
開本： 26cm 頁數(shù)： 152頁 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡介

暫缺《微電子焊接與封裝》簡介

作者簡介

暫缺《微電子焊接與封裝》作者簡介

圖書目錄

暫缺《微電子焊接與封裝》目錄

本目錄推薦

掃描二維碼
Copyright ? 讀書網(wǎng) ranfinancial.com 2005-2020, All Rights Reserved.
鄂ICP備15019699號 鄂公網(wǎng)安備 42010302001612號