薄膜物理與技術

定　價：￥28.00

作　者：	楊邦朝，王文生編著
出版社：	電子科技大學出版社
叢編項：
標　簽：	薄膜物理學薄膜技術

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ISBN：	9787810167499	出版時間：	1994-01-01	包裝：	平裝
開本：	26cm	頁數(shù)：	237頁	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　《高等學校工科電子類規(guī)劃教材：薄膜物理與技術》主要論述薄膜的制造技術與薄膜物理的基礎內(nèi)容。書中系統(tǒng)介紹了各種成膜技術的基本原理與方法，包括蒸發(fā)鍍膜、濺射鍍膜、離子鍍、化學氣相沉積、溶液制膜技術以及膜厚的測量與監(jiān)控等。同時介紹了薄膜的的形成，薄膜的結(jié)構(gòu)與缺陷，薄膜的電學性質(zhì)、力學性質(zhì)、半導體特性、磁學性質(zhì)以及超導性質(zhì)等。論述中注重基本概念的闡述，敘述盡量深入淺出，并注意到原理與技術相聯(lián)系，理論與實踐相結(jié)合。《高等學校工科電子類規(guī)劃教材：薄膜物理與技術》為電子材料與元器件專業(yè)的規(guī)劃教材，亦可作為物理電子技術、半導體物理與器件、應用物理等專業(yè)的教材或教學參考書，同時亦可供從事電子元器件、混合集成電路的工程技術人員參考使用。

作者簡介

暫缺《薄膜物理與技術》作者簡介

圖書目錄

第一章真空技術基礎
§1-1 真空的基本知識
§1-2 稀薄氣體的基本性質(zhì)
§1-3 真空的獲得
§1-4 真空的測量
第二章真空蒸發(fā)鍍膜法
§2-1 真空蒸發(fā)原理
§2-2 蒸發(fā)源的蒸發(fā)特性及膜厚分布
§2-3 蒸發(fā)源的類型
§2-4 合金及化合物的蒸發(fā)
§2-5 膜厚和淀積速率的測量與監(jiān)控
第三章濺射鍍膜
§3-1 濺射鍍膜的特點
§3-2 濺射的基本原理
§3-3 濺射鍍膜類型
§3-4 濺射鍍膜的厚度均勻性
第四章離子鍍膜
§4-1 離子鍍原理
§4-2 離子鍍的特點
§4-3 離子轟擊的作用
§4-4 離子鍍的類型
第五章化學氣相沉積
§5-1 化學氣相沉積的基本原理
§5-2 化學氣相沉積的特點
§5-3 CVD方法簡介
§5-4 低壓化學氣相沉積
§5-5 等離子體化學氣相沉積
§5-6 其他化學氣相沉積法
第六章溶液鍍膜法
§6-1 化學反應沉積
§6-2 陽極氧化法
§6-3 電鍍法
§6-4 LB膜的制備
第七章薄膜的形成
§7-1 凝結(jié)過程
§7-2 核形成與生長
§7-3 薄膜形成過程與生長模式
§7-4 濺射薄膜的形成過程
§7-5 薄膜的外延生長
§7-6 薄膜形成過程的計算機模擬
第八章薄膜的結(jié)構(gòu)與缺陷
§8-1 薄膜的結(jié)構(gòu)
§8-2 薄膜的缺陷
§8-3 薄膜結(jié)構(gòu)與組分的分析方法
第九章薄膜的性質(zhì)
§9-1 薄膜的力學性質(zhì)
§9-2 金屬薄膜的電學性質(zhì)
§9-3 介質(zhì)薄膜的電學性質(zhì)
§9-4 半導體薄膜的性質(zhì)
§9-5 薄膜的其他性質(zhì)
參考文獻