最新IC代換手冊

定　價：￥30.00

作　者：	（美）H.W.薩姆斯（Howard W.Sames）著；劉征宇譯
出版社：	福建科學技術出版社
叢編項：
標　簽：	集成電路

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ISBN：	9787533521165	出版時間：	2003-02-01	包裝：	平裝
開本：	21cm	頁數(shù)：	440	字數(shù)：

內容簡介

　　如何使用本手冊：按照下面步驟就可以很方便地查找到所需要的IC或模塊的代換器件：第一步：在需要代換的器件上找到器件編號，或從設備元件表中查找器件編號。第二步：從本手冊的第一部分中查找器件編號。編號有右側對應一個代換碼。第三步：在本手冊的第二部分中，用代換碼查找到對應的器件。表中列出的是引腳相兼容的可代換的IC或模塊（如有必要，某些型號IC或模塊在使用時應按要求加裝絕緣部件或散熱片，并遵守抗靜電和其他安全防范規(guī)定）。其他重要信息：本IC代換手冊包含35000個IC或模塊代換資料。本手冊編入的內容來源于IC或模塊制造商提供的數(shù)據(jù)和美國PHOTOFACT公司對消費類電子產品售后服務的數(shù)據(jù)。第二部分：IC、模塊及型號編碼本部分依據(jù)制造商提供的器件編號、類型編號或其他標識，按字母順序列出IC或模塊器件的編號，內容涵蓋美國、歐洲和遠東地區(qū)的IC或模塊器件制造商的產品。表中編號的右側是代換碼。你可以用該代換碼的第二部分查找所需要的代換器件。第二部分：代換表。本部分提供由第一部分列出的IC或模塊的代換器件。