注冊(cè) | 登錄讀書好,好讀書,讀好書!
讀書網(wǎng)-DuShu.com
當(dāng)前位置: 首頁(yè)出版圖書科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)金屬學(xué)、金屬工藝先進(jìn)連接方法:機(jī)械工業(yè)出版社高水平著作出版基金資助項(xiàng)目

先進(jìn)連接方法:機(jī)械工業(yè)出版社高水平著作出版基金資助項(xiàng)目

先進(jìn)連接方法:機(jī)械工業(yè)出版社高水平著作出版基金資助項(xiàng)目

定 價(jià):¥20.00

作 者: 李志遠(yuǎn)[等]編著
出版社: 機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng): 先進(jìn)焊接制造技術(shù)叢書
標(biāo) 簽: 冶金

ISBN: 9787111080671 出版時(shí)間: 2000-06-01 包裝: 膠版紙
開(kāi)本: 21cm 頁(yè)數(shù): 304 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  本書是由中國(guó)焊接學(xué)會(huì)組織編寫的先進(jìn)焊接制造技術(shù)叢書之一。本書反映了當(dāng)代重要冶金連接技術(shù)的前沿及發(fā)展動(dòng)向。全書主要介紹適應(yīng)高新技術(shù)和新型材料發(fā)展需要的高能束焊接、固態(tài)連接技術(shù)和微電子技術(shù)所需的微連接技術(shù);同時(shí)對(duì)傳統(tǒng)焊接方法的新發(fā)展也作了簡(jiǎn)要的介紹。本書主要內(nèi)容有:激光焊、電子束焊、擴(kuò)散連接技術(shù)、摩擦焊接技術(shù)、微連接技術(shù)及傳統(tǒng)焊接工藝的發(fā)展動(dòng)態(tài)與進(jìn)展。書中既闡述了主要連接技術(shù)的基本原理,也介紹了其實(shí)際應(yīng)用。本書可供從事焊接科研和生產(chǎn)的科技工程技術(shù)人員、大學(xué)以上焊接專業(yè)師生及相關(guān)領(lǐng)域的科技工作者閱讀和參考。

作者簡(jiǎn)介

  李志遠(yuǎn),河北永年人,1960年畢業(yè)于原蘇聯(lián)烏拉爾工學(xué)院,現(xiàn)為華中理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院教授、博士生導(dǎo)師,全國(guó)焊接學(xué)會(huì)常務(wù)理事。主要研究方向:材料的激光加工與計(jì)算機(jī)模擬;新型焊接材料——藥芯焊絲。主持完成了三項(xiàng)國(guó)家和省自然科學(xué)基金項(xiàng)目,獲湖北省科技進(jìn)步三等獎(jiǎng)一項(xiàng);完成了發(fā)動(dòng)機(jī)缸體激光淬火熱處理生產(chǎn)線及汽車車橋焊縫自動(dòng)超聲波探傷機(jī)的研制等課題。已發(fā)表論文70余篇,先后參加了焊接手冊(cè)等三部專著的編審工作。

圖書目錄


前言
第1章 激光焊及其他激光加工方法
1.1 激光的產(chǎn)生與激光束
1.2 激光加工設(shè)備
1.3 激光焊焊接工藝及應(yīng)用
1.4 激光焊焊接質(zhì)量的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與控制
1.5 激光切割
1.6 其他激光加工方法
參考文獻(xiàn)
第2章 電子束焊及其他加工技術(shù)
2.1 概述
2.2 電子束焊的基本原理
2.3 電子束焊的特點(diǎn)
2.4 電子束焊的焊接設(shè)備
2.5 電子束焊的焊接工藝
2.6 電子束焊的應(yīng)用實(shí)例
2.7 電子束焊的焊接技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展前景
2.8 其他電子束加工技術(shù)
參考文獻(xiàn)
第3章 擴(kuò)散連接技術(shù)
3.1 擴(kuò)散連接的特點(diǎn)及原理
3.2 擴(kuò)散連接時(shí)材料間的相互作用
3.3 材料的擴(kuò)散連接工藝
3.4 陶瓷材料的擴(kuò)散連接
參考文獻(xiàn)
第4章 摩擦焊技術(shù)
4.1 摩擦焊原理及技術(shù)優(yōu)勢(shì)
4.2 摩擦焊工藝及其新發(fā)展
4.3 摩擦焊設(shè)備
4.4 材料摩擦焊的焊接性及接頭設(shè)計(jì)
4.5 摩擦焊的應(yīng)用領(lǐng)域及典型產(chǎn)品
4.6 摩擦焊接頭的缺陷及無(wú)損檢測(cè)
4.7 摩擦焊的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
參考文獻(xiàn)
第5章 微連接技術(shù)
5.1 概述
5.2 微電子器件內(nèi)引線連接中的微連接技術(shù)
5.3 印制電路板組裝中的微連接技術(shù)
5.4 “綠色”微連接技術(shù)——導(dǎo)電膠粘結(jié)
5.5 微連接焊點(diǎn)的可靠性
5.6 發(fā)展前景
參考文獻(xiàn)
第6章 傳統(tǒng)焊接工藝的進(jìn)展
6.1 鋁合金穿孔型等離子弧立焊
6.2 低飛濺CO2氣體保護(hù)焊
6.3 活性助焊劑-TIG焊(activating flux-TIG or TIG)
6.4 鍍鋅鋼板的點(diǎn)焊
參考文獻(xiàn)

本目錄推薦

掃描二維碼
Copyright ? 讀書網(wǎng) ranfinancial.com 2005-2020, All Rights Reserved.
鄂ICP備15019699號(hào) 鄂公網(wǎng)安備 42010302001612號(hào)