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超大規(guī)模集成電路襯底材料性能及加工測試技術(shù)工程

超大規(guī)模集成電路襯底材料性能及加工測試技術(shù)工程

定 價(jià):¥39.50

作 者: 劉玉嶺,檀柏梅,張楷亮編著
出版社: 冶金工業(yè)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 集成電路

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ISBN: 9787502430504 出版時(shí)間: 2002-08-01 包裝: 平裝
開本: 26cm 頁數(shù): 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡介

  本書介紹了超大規(guī)模集成電路襯底材料硅的性能、硅單晶襯底的加工工藝以及相關(guān)的測試技術(shù)。共9章:硅單晶及硅化合物的化學(xué)性質(zhì)、硅單晶的加工成形技術(shù)、超大規(guī)模集成電路硅襯底的拋光、外延技術(shù)、ULSI多層布線全局平坦化、集成電路中的清洗、硅單晶襯底及相關(guān)材料的物理性質(zhì)、硅單晶中的缺陷及其對器件的危害、硅單晶性質(zhì)的檢測設(shè)備與技術(shù)。

作者簡介

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圖書目錄

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