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內(nèi)容簡介

　　本書在詳細介紹適合于SoC（微系統(tǒng)芯片）發(fā)展需要的MOS器件、電阻、電容等傳統(tǒng)電路元件模型的基礎上，重點討論了互連線的約減、延時與噪聲模型，以及SoC的襯底噪聲模型與噪聲消除技術，并具體給出了幾個系統(tǒng)級的設計實例。本書內(nèi)容豐富而又新穎，既有SoC中數(shù)字和模擬功能模塊的宏模型設計方法，又介紹了VHKL-AMS的主要特點和與之適應的系統(tǒng)級建模方法；許多內(nèi)容都是近幾年SoC領域的最新研究成果。本書可供集成電路設計及設計自動化領域的高年級本科生、研究生和研究人員參考。

作者簡介

暫缺《面向微系統(tǒng)芯片的建模方法》作者簡介

圖書目錄

第1章  序論
1. 1  集成電路及其設計自動化的發(fā)展歷程
1. 2  SoC對電路模擬技術的挑戰(zhàn)
l. 3  模型設計的新方向
1. 4  本書的主要內(nèi)容
參考文獻
第2章  表格器件模型
2. 1  引言
2. 2  MoS器件的I-V特性
2. 3  表格模型
2. 4  MoS器件的電容模型
2. 5  通用邏輯門模型
2. 6  有效電容
參考文獻
第3章  宏模型
3. 1  引言
3. 2  宏模型技術的歷史和現(xiàn)狀
3. 3  宏模型設計的基本原則和常用方法
3. 4  宏模型設計的基本單元
3. 4. 1  比較器單元
3. 4. 2  限幅單元
3. 4. 3  基準電壓單元
3. 4. 4  運算放大器單元
3. 4. 5  壓控電阻單元
3. 4. 6  采樣／保持單元
3. 4. 7  觸發(fā)器單元
3. 4. 8  延遲單元
3. 4. 9  分頻器單元
3. 4. 10  振蕩器單元
3. 4. 11  壓控振蕩器單元
3. 4. 12  輸出單元
3. 4. 13  數(shù)學運算單元
3. 4. 14  溫度控制單元
3. 4. 15  數(shù)字組合邏輯門單元
3. 5  小結
參考文獻
第4章  芯片級宏模型設計實例
4. 1  引言
4. 2  電池的宏模型設計
4. 2. 1  設計原理
4. 2. 2  測試結果
4. 3  脈寬調(diào)制器的宏模型設計
4. 3. 1  電路劃分
4. 3. 2  模塊電路模型設計
4. 3. 3  測試結果
參考文獻
第5章  MoS基元瞬態(tài)響應的解析模型
5. 1  引言
5. 2  MoS數(shù)字電路的特點與電路劃分
5. 3  MoS基元的結構及其電路方程
5. 4  MoS基元瞬態(tài)響應的解析表達式
5. 5  含互連線的MoS基元及其瞬態(tài)響應
5. 6  小結
參考文獻
第6章  互連線網(wǎng)絡壓縮
6. 1  引言
6. 2  AWE網(wǎng)絡壓縮算法
6. 2. 1  AWE算法的基本思想
6. 2. 2  關于AWE算法的補充說明
6. 3  網(wǎng)絡壓縮算法MPVL
6. 3. 1  RCL網(wǎng)絡的特點及網(wǎng)絡壓縮的基本思想
6. 3. 2  預處理
6. 3. 3  塊Krylov子空間
6. 3. 4  基于投影的降階模型
6. 3. 5  基于Kryfov子空間的網(wǎng)絡壓縮算法MPVL
6. 3. 6  MPVL算法與Pade逼近的聯(lián)系
6. 4  PACT網(wǎng)絡壓縮算法
6. 4. 1  多端口網(wǎng)絡的極點
6. 4. 2  合同變換
6. 5  網(wǎng)絡壓縮的無源性
6. 6  分塊網(wǎng)絡壓縮算法
參考文獻
第7章  互連線的行為模型
7. 1  引言
7. 2  互連線RC模型的延時估算
7. 2. 1  Elmore延時的定義
7. 2. 2  RC樹Elmore延時的計算方法
7. 2. 3  Elmore延時的特點
7. 2. 4  Elmore延時的改進模型
7. 3  互連線RCL模型的延時估算
7. 3. 1  RCL樹模型簡化
7. 3. 2  RCL樹簡化模型參數(shù)的確定
7. 3. 3  RCL樹的延時和其他電路特性
7. 3. 4  電路參數(shù)對精度的影響
7. 4  互連線的串擾模型
7. 4. 1  串擾對電路性能的影響
7. 4. 2  串擾峰值的估算方法
7. 4. 3  串擾對延時的影響
7. 5  小結
參考文獻
第8章  射頻電路模型
8. 1  引言
8. 2  無源器件模型
8. 2. 1  電阻
8. 2. 2  電容
8. 2. 3  平面螺旋電感
8. 3  MOSFET的等效電路模型
8. 3. l  長溝道MOSFET
8. 3. 2  高頻品質(zhì)參數(shù)
8. 3. 3  短溝道效應
8. 3. 4  等效小信號模型
8. 4  襯底耦合噪聲
8. 4. 1  襯底耦合噪聲對模擬電路的影響
8. 4. 2  襯底耦合噪聲的特性
8. 4. 3  降低襯底耦合噪聲的措施
8. 5  開路時間常數(shù). Cochrun－Grabel模型及高頻截止頻率
8. 6  短路時間常數(shù)與低頻截止頻率
8. 7  設計實例
8. 7. 1  共源放大器與共源共柵放大器
8. 7. 2  寬帶放大器設計實例
參考文獻
第9章  混合信號系統(tǒng)的描述與仿真
9. 1  引言
9.  2 VHDL-AMS簡介
9. 2. 1  VHDL－AMS語言的起源：VHDL語言
9. 2. 2  VHDL－AMS語言基本特點
9. 2. 3  VHDL－AMS語言的語法
9. 2. 4  VHDL－AMS語言的用途和優(yōu)點
9. 3  混合信號系統(tǒng)的仿真方法
9. 3. 1  概述
9. 3. 2  混合信號仿真器的基本結構
9. 3. 3  混合信號仿真算法
9. 4  系統(tǒng)級設計與仿真策略
9. 5  混合信號系統(tǒng)設計實例
9. 5. 1  系統(tǒng)級設計
9. 5. 2  子系統(tǒng)設計
9. 5. 3  系統(tǒng)仿真結果
9. 6  小結
參考文獻
附錄  基于VHDL－AMS的音頻系統(tǒng)的描述文件