電磁干擾測(cè)量與控制1000問

第1章  基礎(chǔ)理論應(yīng)用與分析
1.1  電磁波輻射特性分析
1.2  天線概論
1.3  電磁干擾測(cè)量專用單位
1.4  絕緣體與導(dǎo)體
1.5  電阻、電感、電容R.L.C.頻率響應(yīng)
1.6  電阻、電感、電容噪聲分析
1.7  隔離度與金屬板
1.8  隔離材質(zhì)的效益
1.9  瞬時(shí)突波
1.10  發(fā)射接收系統(tǒng)干擾模式分析
1.11  干擾現(xiàn)象物理分析
1.12  光纖
第2章  結(jié)合、濾波、接地、隔離控制工作
2.1  結(jié)合
2.1.1  結(jié)合面阻抗特性分析
2.1.2  各式結(jié)合方法
2.2  濾波
2.2.1  電感、電容、介質(zhì)濾波器
2.2.2  導(dǎo)磁環(huán)（ferrite bead）特性與應(yīng)用
2.2.3  尖峰抑制器
2.2.4  濾波器功能特性
2.2.5  濾波器功能分類與阻抗匹配關(guān)系
2.2.6  電感、電容、L、∏、T及帶通、帶阻濾波功能頻率響應(yīng)
2.3  接地
2.3.1  單點(diǎn)與多點(diǎn)接地
2.3.2  共模、差模與單點(diǎn)、多點(diǎn)接地關(guān)系
2.3.3  共模接地耦合（CM ground）
2.3.4  各種接地模式阻抗說明
2.3.5  電纜線布線接地
2.3.6  儀器安全接地
2.4  隔離
2.4.1  隔離實(shí)際應(yīng)用
2.4.2  隔離材質(zhì)與外形和隔離度
2.4.3  金屬盒各式開口隔離設(shè)計(jì)
2.4.4  電纜線隔離與轉(zhuǎn)換阻抗關(guān)系
2.4.5  電纜線隔離接地
2.4.6  電纜線隔離與干擾防制
2.4.7  電纜線EMI控制接地設(shè)計(jì)
第3章  電路板電磁干擾控制
3.1  PCB問題重點(diǎn)分析
3.2  繞線板、單層板、多層板
3.3  背板與母板
3.4  PCB布線電場(chǎng)、磁場(chǎng)干擾耦合
3.5  PCB布線EMI控制方法
3.6  PCB布線及電纜EMI控制
3.7  PCB電路中去耦合電容的應(yīng)用
3.8  PCB旁路及去耦合電容及大型電容的應(yīng)用
3.9  PCB布線與接地
3.10  PCB端點(diǎn)阻抗反射干擾
3.11  PCB數(shù)字邏輯電路（時(shí)鐘ckt）
3.12  PCB數(shù)字及模擬電路EMI控制設(shè)計(jì)
3.13  PCB界面輸入/出線（I/O）
3.14  PCB CM、DM噪聲輻射量
3.15  PCB特殊構(gòu)形設(shè)計(jì)EMI控制
第4章  元件、電路板、電路電磁干擾控制
4.1  二極管及功率晶體管干擾控制
4.2  接頭
4.3  模擬、數(shù)字主體元件耐受度
4.4  模擬、數(shù)字放大器干擾分析
4.5  模擬設(shè)備耐受性及控制方法
4.6  數(shù)字設(shè)備耐受性及控制方法
4.7  顯示器EMI控制
4.8  暫態(tài)突波控制
4.9  電路EMI問題診斷
4.10  EMI問題診斷法
第5章  裝備系統(tǒng)電磁干擾分析與控制
5.1  系統(tǒng)內(nèi)、系統(tǒng)間EMI分析與控制
5.2  通信發(fā)射與接收電磁干擾分析
5.3  系統(tǒng)內(nèi)與系統(tǒng)間電磁調(diào)和設(shè)計(jì)
5.4  電子裝備系統(tǒng)EMI控制工作重點(diǎn)
5.5  隔離、結(jié)合、濾波、接地、布線工作目的
5.6  光纖干擾問題
第6章  輻射傷害
6.1  ESD控制
6.2  PCB靜電控制（ESD）
6.3  觸電傷害
6.4  射頻輻射傷害
6.5  手機(jī)輻射傷害
6.6  高壓線附近輻射場(chǎng)強(qiáng)
6.7  基地臺(tái)及家電用品輻射場(chǎng)強(qiáng)傷害
第7章  測(cè)量儀器、設(shè)施、方法
7.1  EMI測(cè)量工作執(zhí)行條件
7.2  頻譜儀與接收機(jī)
7.3  EMI測(cè)量儀器
7.4  隔離室與微波暗室
7.5  戶內(nèi)、戶外測(cè)試場(chǎng)功能比較
第8章  測(cè)量誤差
8.1  EMI測(cè)量誤差
8.2  測(cè)量誤差值與可信度關(guān)系
英文簡介