穩(wěn)定電源基本原理與工藝設計

第1章  緒論
    1.1  電源穩(wěn)定問題的提出
    1.2  引起穩(wěn)定電源輸出不穩(wěn)的主要原因
    1.3  穩(wěn)定電源的技術指標
    1.4  穩(wěn)壓電源的分類
第2章  穩(wěn)定電源常用的一些元器件及電路
    2.1  半導體二極管
    2.2  半導體穩(wěn)壓二極管
    2.3  恒流二極管
    2.4  半導體三極管
    2.5  VMOS功率場效應管
    2.6  單結晶體管
    2.7  可控硅
    2.8  可關斷可控硅(GTO)
    2.9  絕緣柵雙極晶體管(IGBT)
    2.10  其他元器件
    2.11  整流濾波電路
    2.12  低頻放大電路
    2.13  直流放大器
    2.14  觸發(fā)器及脈沖形成電路
    2.15  模塊電源
第3章  串聯(lián)反饋調整型晶體管穩(wěn)壓電源
    3.1  串聯(lián)反饋調整型晶體管穩(wěn)壓電源的工作原理
    3.2  串聯(lián)反饋型晶體管穩(wěn)壓電源的設計與計算
    3.3  串聯(lián)反饋型晶體管穩(wěn)壓電源的制作
    3.4  串聯(lián)反饋型晶體管穩(wěn)壓電源的調試
    3.5  串聯(lián)反饋型晶體管穩(wěn)壓電源的維護與修理
    3.6  小功率電源變壓器的設計與制造
第4章  穩(wěn)定電源的散熱設計
    4.1  概述
    4.2  熱流動方式
    4.3  傳導散熱
    4.4  輻射散熱
    4.5  對流散熱
    4.6  強制風冷散熱
    4.7  強氣流風冷散熱系數的計算
    4.8  機箱的熱設計
    4.9  大機柜的散熱設計
    4.10  強制水冷散熱
    4.11  熱容
    4.12  熱設計程序
第5章  穩(wěn)定電源的可靠性預測和可靠性設計
    5.1  可靠性概述
    5.2  可靠性預測
    5.3  電子元器件的選用和控制
    5.4  優(yōu)選電路和邊緣性能設計
    5.5  過應力防護設計
    5.6  三防設計
    5.7  電源的電磁兼容性
附錄A  部分國產集成穩(wěn)壓器的電參數特性
附錄B  兩種典型GTO產品的特性參數
附錄C  絕緣柵雙極晶體管(IGBT)及其模塊的性能參數
附錄D  模塊電源的主要性能參數
附錄E  部分國內外集成穩(wěn)壓器型號對照表
附錄F  集成運算放大器國內外型號對照表
附錄G  常用半導體器件國內外型號對照表
附錄H  國外常用半導體器件參數表
參考資料