內容簡介《單片機應用技術選編》(10)選編了國內60種科技期刊中有關單片機與嵌入式系統(tǒng)應用類文章共640篇,全文部分148篇,摘要部分492篇。全文部分內容有:專題論述;綜合應用;軟件技術;網絡、通信與數(shù)據(jù)傳輸;新器件與新技術;總線技術及應用;可靠性及安全性技術;DSP及其應用技術;HDL與可編程器件技術;綜合應用。摘要部分的文章,都提供了內容提要和出處,以供選用參考。本書編選的內容都是近年來單片機與嵌入式系統(tǒng)應用的一些熱點技術,有助于減少單片機與嵌入式系統(tǒng)應用中的一些重復勞動,提高嵌入式系統(tǒng)應用水平,是從事單片機與嵌入式系統(tǒng)應用開發(fā)技術人員案頭的重要參考資料。前言由于《單片機應用技術選編》(9)的拖延,致使《單片機應用技術選編》(10)與《單片機應用技術選編》(9)幾乎同期完成。所選文章跨越3年,正好是21世紀的頭3年,是單片機及其相關技術轉型的關鍵時期。如果說《單片機應用技術選編》(9)帶有較多轉型前的印記,那么《單片機應用技術選編》(10)(后面簡稱《選編》(10))則體現(xiàn)出許多轉型特點。1.32位嵌入式系統(tǒng)會有較大的發(fā)展由于網絡、通信、數(shù)據(jù)傳輸技術的大力發(fā)展,8位單片機內部已無法滿足要求,32位嵌入式系統(tǒng)會成為網絡、通信、數(shù)據(jù)傳輸領域中的重要角色。應用在控制領域的8位單片機,由于嵌入對象的廣泛性與多樣性,以及嵌入式系統(tǒng)的初級階段而呈現(xiàn)出百花齊放的局面。與之相比,32位嵌入式系統(tǒng)會形成數(shù)量不多的處理器支持局面。許多半導體廠家不再自行開發(fā)自己的32位嵌入式微處理器,而是基于一些通用的嵌入式微處理器核,來構成32位微控制器。因此給32位嵌入式系統(tǒng)的應用開發(fā)帶來極大的方便。其中ARM嵌入式微處理器的應用值得注視。2.基于DSP的嵌入式系統(tǒng)應用比重上升在網絡、通信、數(shù)據(jù)傳輸以及人工智能的應用中,數(shù)據(jù)處理的應用需求上升,DSP芯片價位大幅度下降,導致以DSP芯片為主角的嵌入式系統(tǒng)應用比重大幅度上升。為滿足日益增長的,以DSP為中心的嵌入式系統(tǒng)應用市場需求,許多原來的單片機廠家進軍DSP市場,推出各具特色的DSP單片機。原有的DSP廠家除不斷提高DSP處理能力外,還加強了DSP芯片的控制功能和應用系統(tǒng)要求的外圍電路集成。在DSP的嵌入式應用中也出現(xiàn)了DSP+MCU的芯片體系或DSP+MCU的雙機應用結構。3.CPLD會成為嵌入式系統(tǒng)應用的一個重要方面長期以來,在嵌入式系統(tǒng)應用中,PLD處于配角地位。隨著CPLD技的發(fā)展,芯片價位大幅度下降,軟件工具的不斷普及,CPLD在嵌入式系統(tǒng)應用中的比重會不斷加大。這一趨勢會因為CPLD芯片向可配置的SoPC或PSoC發(fā)展而加速。同時,由于CPLD與IC設計有良好的界面,在嵌入式系統(tǒng)向SoC發(fā)展中,無疑地處于一個極為有利的地位。不少廠家在推動CPLD應用中,提供許多IP核供應用時選擇,因此,CPLD會逐漸形成嵌入式系統(tǒng)應用的一個重要方面。4.嵌入式應用系統(tǒng)設計向IC設計貼近長期以來,嵌入式應用系統(tǒng)的ASIC都是由IC廠家承擔。近年來,由于IC生產線加工能力過剩和多項目晶圓(MPW)服務的支持,使ASIC流片費用大幅度下降。IC設計的普及、IP庫的完善以及IC設計與應用系統(tǒng)設計的友好界面,使傳統(tǒng)的嵌入式應用系統(tǒng)設計向IC設計貼近。因此,基于ASIC的嵌入式應用系統(tǒng)設計,會逐漸成為產品設計人員的一種重要方法。目前不少嵌入式系統(tǒng)產品設計研發(fā)公司都開始建立IC設計部門。5.基于集成開發(fā)環(huán)境的產品研發(fā)早期,通常都是基于單片機裸片的硬件系統(tǒng)設計、制作,基于指令系統(tǒng)、匯編語言、開發(fā)裝置的應用程序設計產品的開發(fā)模式。一個新單片機從推出到廣泛應用于產品中,周期很長,應用水平不高。目前,許多單片機廠家在推出新單片機時,逐漸采用為用戶提供集成開發(fā)環(huán)境的廠家軟、硬件平臺的方法。隨著單片機更加SoC化,這種趨勢更加明顯。在這種廠家平臺支持下,用戶可直接進入產品目標系統(tǒng)的應用程序設計。通常廠家提供的集成開發(fā)環(huán)境平臺包括用戶板(試驗、評估系統(tǒng))、驅動程序、仿真器(模擬、在線)、編譯器、操作系統(tǒng)等用于產品開發(fā)的基礎軟、硬件資源。這樣,可使用戶將主要精力集中于用戶產品本身的技術開發(fā),既大大地縮短了新單片機的推廣周期、用戶產品研發(fā)周期,同時,也大大地提高了產品研發(fā)水平與質量?!哆x編》(10)收集了2002年60種期刊的640篇文章,可以明顯看出DSP和PLD技術的發(fā)展,故編成獨立章節(jié)。由于篇幅所限,選擇了148篇全文發(fā)表,其余的文章提供了摘要。與每集出版相同,對于全文發(fā)表的文章作者,我們都要發(fā)函,與作者聯(lián)系,并在本書出版后付給相應的稿酬。對于個別未能取得聯(lián)系的作者,請見到本書后迅速與我們聯(lián)系。同時感謝馬海珍女士為聯(lián)系《選編》(10)中文章作者所做的大量工作。聯(lián)系人:馬海珍通信地址:(100083)北京航空航天大學出版社聯(lián)系電話:(010)82317022主編何立民2003年5月