電子產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計與制作

第一章　電子產(chǎn)品常用元器件　1
第一節(jié)　電子產(chǎn)品常用元器件的主要參數(shù)　1
一、電子元器件的特性參數(shù)　1
二、標(biāo)稱值與標(biāo)稱值系列　1
三、允許偏差和精度等級　2
四、額定值和極限值　2
五、電子元器件的質(zhì)量參數(shù)　3
第二節(jié)　電阻器、電容器與電感器的選用　4
一、電阻器　4
二、電容器　6
三、電感器　8
第三節(jié)　常用半導(dǎo)體元器件的選用　9
一、二極管　9
二 、三極管　11
三、單結(jié)晶體管　12
四、晶閘管　13
五、光電二極管和光電三極管　14
六、場效應(yīng)晶體管的測量　16
第四節(jié)　常用集成電路的使用方法　16
一、集成電路命名規(guī)則　16
二、運(yùn)算放大器的使用　18
三、TTL集成電路的使用規(guī)則　19
四、CMOS集成電路的使用規(guī)則　20
第五節(jié)　常用開關(guān)與插接件　21
一、開關(guān)　21
二、插接件　21
第二章　電子產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)　23
第一節(jié)　電子產(chǎn)品的市場信息　23
一、信息管理的意義　23
二、市場信息的種類　25
三、技術(shù)項目信息的價值　26
第二節(jié)　電子產(chǎn)品的市場研究　27
一、市場研究的意義　27
二 、市場研究的內(nèi)容　28
三、市場研究的分類　28
第三節(jié)　電子產(chǎn)品的壽命周期　29
一、電子產(chǎn)品壽命周期的四個階段　29
二、產(chǎn)品壽命周期理論的意義　30
第四節(jié)　電子產(chǎn)品的市場調(diào)研　32
第五節(jié)　開發(fā)產(chǎn)品選題的原則與途徑　34
一、選題原則　34
二、選題途徑　35
第六節(jié)　產(chǎn)品的概念與分類　36
一、產(chǎn)品的概念　36
二、產(chǎn)品概念的三個層次　36
三、產(chǎn)品的分類　36
第七節(jié)　技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)品開發(fā)　37
一、技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)品開發(fā)　37
二、目標(biāo)功能與基本功能　37
三、目標(biāo)值與理想功能　38
四、功能性評價--SN比　38
五、開發(fā)程序　39
六、試驗　39
七、技術(shù)開發(fā)的特性　40
第八節(jié)　電子新產(chǎn)品開發(fā)　40
一、新產(chǎn)品的概念和開發(fā)新產(chǎn)品的意義　40
二、開發(fā)新產(chǎn)品的方式和應(yīng)遵循的原則　42
三、開發(fā)新產(chǎn)品的策略　44
四、新產(chǎn)品開發(fā)的程序　45
第九節(jié)　電子產(chǎn)品的市場策略　48
一、市場策略的基本原則　49
二、成熟期產(chǎn)品的經(jīng)營策略　50
三、衰退期產(chǎn)品的經(jīng)營策略　51
四、淘汰衰退產(chǎn)品的條件和策略　52
第十節(jié)　電子產(chǎn)品的現(xiàn)狀與展望　53
一、現(xiàn)狀　53
二、電子產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域　54
三、電子產(chǎn)品發(fā)展的有利環(huán)境和條件　54
四、未來電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢　55
五、電子工業(yè)人才需求　56
第三章　電子產(chǎn)品技術(shù)文件　57
第一節(jié)　電子產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)文件的分類和組成　57
一、設(shè)計文件的分類　57
二、設(shè)計文件的組成　58
三、整機(jī)裝配常用文件　59
第二節(jié)　新產(chǎn)品的設(shè)計技術(shù)文件　60
一、技術(shù)任務(wù)書　60
二、技術(shù)設(shè)計書　61
第三節(jié)　電子產(chǎn)品的工藝文件　62
一、工藝　62
二、工藝文件　62
三、新產(chǎn)品試制的工藝編制　62
第四節(jié)　產(chǎn)品圖樣設(shè)計文件的編號　63
一、十進(jìn)制分類編號方法(摘自SJ1580-80)　63
二、隸屬編號方法(摘自ZB/TJ01 035·4-90)　65
第五節(jié)　產(chǎn)品圖樣的標(biāo)題欄與技術(shù)說明　65
一、標(biāo)題欄的組成　65
二、技術(shù)說明　66
第四章　標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計制圖　68
第一節(jié)　標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計制圖的一般規(guī)則　68
一、標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計的意義　68
二、圖紙幅面及其格式　68
三 、圖線和字體　69
四、簡圖的繪制原則　71
第二節(jié)　電路圖組成及分類　74
一、電路圖的基本組成　75
二、電路圖的分類　77
第三節(jié)　電氣原理圖的設(shè)計　78
一、原理圖的設(shè)計　79
二、繪制原理圖及注意事項　79
第四節(jié)　電路接線圖的設(shè)計　81
一、繪制接線圖的原則　81
二、繪制接線圖的方法　82
第五節(jié)　邏輯電路圖　85
一、常用邏輯符號　85
二、邏輯圖的繪制方法　86
三、邏輯圖的化簡　87
第六節(jié)　產(chǎn)品工藝圖　87
一、實物裝配圖　87
二、印制電路板圖　88
第七節(jié)　繪圖軟件Protel 99 SE簡介　88
一、Protel 99 SE 的主要功能　88
二、Protel 99 SE的設(shè)計組件　89
三、Protel 99 SE的啟動　89
四、Protel 99 SE的主窗口界面　89
五、創(chuàng)建和關(guān)閉設(shè)計數(shù)據(jù)庫　90
六、Protel 99 SE的關(guān)閉　91
第八節(jié)　Protel 99 SE設(shè)計電路原理圖　92
一、進(jìn)入電路原理圖編輯器的方法　92
二、Protel 99 SE的原理圖編輯工具欄及畫面調(diào)整　93
三、電路原理圖設(shè)計方法　95
四、將原理圖生成報表文件　100
第九節(jié)　Protel 99 SE設(shè)計印制電路板圖　101
一、PCB圖的設(shè)計流程　101
二、新建或打開PCB文檔　102
三、PCB編輯工具欄　102
四、規(guī)劃印制電路板　103
五、手工布局　106
六、手工布線　110
七、自動布局　112
八、自動布線　113
第十節(jié)　分析電路圖的方法與技巧　115
一、分析電路的一般步驟　115
二、分析技巧　116
三、電路分析舉例　116
第五章　電子產(chǎn)品的設(shè)計　120
第一節(jié)　設(shè)計的基本概念與程序　120
一、設(shè)計的概念　120
二、設(shè)計的特點　120
三 、設(shè)計程序　120
第二節(jié)　電子產(chǎn)品設(shè)計的要求與方法　122
一、產(chǎn)品設(shè)計的要求　122
二、產(chǎn)品設(shè)計方法　123
第三節(jié)　電子產(chǎn)品的優(yōu)化設(shè)計　126
一、優(yōu)化設(shè)計　126
二、優(yōu)化設(shè)計的基本步驟　126
三、優(yōu)化設(shè)計的方法　126
第四節(jié)　電子產(chǎn)品的可靠性設(shè)計　127
一、可靠性的概念　127
二、可靠性定義　127
三、可靠性的度量指標(biāo)　128
四、可靠性設(shè)計的原則　129
第五節(jié)　電路設(shè)計的內(nèi)容與方法　130
一、電路設(shè)計的基本內(nèi)容　131
二、電路設(shè)計的基本方法　131
第六節(jié)　電路設(shè)計的步驟　132
一、課題分析　132
二、設(shè)計方案論證　132
三、總體方案的選擇　133
四、單元電路的設(shè)計　133
五、電子元器件的選用　134
六、電路的參數(shù)計算　135
七、實驗　136
八、總電路圖畫法　137
九、審圖　137
十、產(chǎn)品設(shè)計報告與使用說明書　138
第七節(jié)　分立元件電路設(shè)計舉例　139
一、設(shè)計題目：電力系統(tǒng)大功率直流電源主電路的設(shè)計　139
二、主電路的設(shè)計　139
第八節(jié)　集成電路設(shè)計舉例　142
一、設(shè)計題目：人體脈搏測量儀的設(shè)計　142
二、技術(shù)指標(biāo)、內(nèi)容及要求　142
三、脈搏測試儀概述　143
四、脈搏測試儀的單元電路設(shè)計與計算　144
五、脈搏測試儀的總體電路　149
六、脈搏測試儀的調(diào)試方法　150
七、脈搏測試儀的使用方法　150
八、脈搏測試儀的討論　151
第六章　電子設(shè)計自動化技術(shù)及應(yīng)用　152
第一節(jié)　電子設(shè)計自動化技術(shù)概述　152
第二節(jié)　正弦信號發(fā)生器的設(shè)計　157
第三節(jié)　等精度頻率計的設(shè)計　165
第七章　整機(jī)造型與商標(biāo)設(shè)計　172
第一節(jié)　整機(jī)的造型設(shè)計　172
第二節(jié)　面板的造型設(shè)計　175
第三節(jié)　電子產(chǎn)品的商標(biāo)設(shè)計　176
第八章　電子產(chǎn)品的制作　178
第一節(jié)　整機(jī)的結(jié)構(gòu)與制作工藝　178
第二節(jié)　電子元器件的老化工藝　180
第三節(jié)　印制電路板的設(shè)計　180
第四節(jié)　印制電路板的制作　185
第五節(jié)　元器件的插接與焊接工藝　187
第六節(jié)　電子產(chǎn)品的安裝技術(shù)　193
第七節(jié)　整機(jī)裝配技術(shù)　195
第八節(jié)　電子產(chǎn)品的調(diào)試技術(shù)　197
第九節(jié)　分立元件電路的調(diào)試　202
第十節(jié)　集成運(yùn)算放大電路的調(diào)試　205
第十一節(jié)　電子產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗　208
第十二節(jié)　電子產(chǎn)品的干擾與抗干擾措施　211
第十三節(jié)　電子產(chǎn)品的故障檢查法　216
附錄　219
附錄一　常用電阻的主要參數(shù)　219
附錄二　常用電容的主要參數(shù)　219
附錄三　常用二極管的型號、用途、性能參數(shù)　220
附錄四　常用晶體三極管的型號、參數(shù)　222
附錄五　中外晶體管置換表　225
附錄六　74系列TTL國內(nèi)外型號對照表　226
附錄七　常用運(yùn)算放大器國內(nèi)外型號對照表　227
附錄八　常用CMOS(CC4000系列)　229
附錄九　常用電子公司網(wǎng)址　230
附錄十　常用電子工程手冊　230

主要參考文獻(xiàn)　232