Protel DXP電路設(shè)計(jì)入門與進(jìn)階

第1章概述
1.1EDA軟件介紹
1.1.1EDA常用軟件
1.1.2EDA的應(yīng)用
1.1.3EDA技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
1.2Protel系列軟件介紹
1.2.1Protel系列軟件的發(fā)展
1.2.2Protel系列軟件簡介
1.3ProtelDXP軟件的安裝
1.3.1ProtelDXP的運(yùn)行環(huán)境
1.3.2ProtelDXP的安裝
1.4初識(shí)ProtelDXP集成環(huán)境
1.5電路板總體設(shè)計(jì)流程
1.6原理圖的設(shè)計(jì)流程
1.7PCB圖的設(shè)計(jì)流程
第2章ProtelDXP的集成環(huán)境
2.1ProtelDXP菜單欄
2.1.1工作區(qū)沒任何文檔時(shí)的菜單欄
2.1.2工作區(qū)打開SCH文檔時(shí)的菜單欄
2.1.3工作區(qū)打開PCB文檔時(shí)的菜單欄
2.2ProtelDXP工具欄
2.2.1工作區(qū)打開原理圖文件時(shí)的工具欄
2.2.2工作區(qū)打開PCB圖文件時(shí)的工具欄
2.3ProtelDXP的狀態(tài)欄和命令欄
2.4ProtelDXP的工作面板
2.4.1Inspect面板
2.4.2List面板
2.4.3Navigate面板
2.4.4Compiled.Compileerror和Compiledobjectdebugger面板
2.4.5Difference面板
2.4.6File面板
2.4.7Library面板
2.4.8Message面板
2.4.9Project面板
2.4.10Panel面板
2.4.11Help面板
2,5常用編輯器
2.5.1原理圖編輯器
2.5.2印制板電路圖編輯器
2.5.3文本編輯器
第3章一個(gè)完整的實(shí)例
3.1創(chuàng)建一個(gè)新工程
3.2繪制原理圖
3.2.1創(chuàng)建一個(gè)新的原理圖圖紙
3.2.2設(shè)置原理圖選項(xiàng)
3.2.3繪制原理圖
3.2.4定位元器件和加載元器件庫
3.2.5在原理圖中放置元器件
3.2.6連接電路
3.2.7設(shè)置網(wǎng)絡(luò)
3.3設(shè)置工程選項(xiàng)
3.3.1設(shè)置錯(cuò)誤報(bào)告
3.3.2設(shè)置連接矩陣
3.3.3設(shè)置比較器
3.4編譯工程
3.5創(chuàng)建一個(gè)新的PCB文件
3.6轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)
3.7設(shè)計(jì)PCB
3.7.1設(shè)置PCB工作區(qū)
3.7.2在PCB中放置元器件
3.7.3修改封裝
3.7.4手工布線
3.7.5自動(dòng)布線
3.8驗(yàn)證PCB板的設(shè)計(jì)
3.9設(shè)置工程輸出
3.9.1輸出到Windows打印設(shè)備
3.9.2生產(chǎn)輸出文件
3.10仿真設(shè)計(jì)
3.10.1設(shè)置仿真
3.10.2運(yùn)行瞬態(tài)特性分析
第4章簡單原理圖的設(shè)計(jì)
4.1原理圖設(shè)計(jì)的一般步驟
4.2新建工程和原理圖
4.3圖紙的設(shè)置
4.3.1圖紙的大小設(shè)置
4.3.2圖紙的方向和標(biāo)題設(shè)置
4.3.3圖紙的顏色設(shè)置
4.3.4圖紙的字體設(shè)置
4.4網(wǎng)格和光標(biāo)的設(shè)置
4.5繪制面的管理
4.6加載元器件庫
4.7繪制原理圖
4.7.1放置元器件
4.7.2元器件位置的調(diào)整
4.7.3元器件的旋轉(zhuǎn)
4.7.4刪除元器件
4.7.5對(duì)齊元器件
4.7.6編輯元器件屬性
4.7.7繪制導(dǎo)線
4.4.8繪制總線
4.7.9制總線分支
4.7.10制電源及接地符號(hào)
4.7.11放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)
4.7.12放置導(dǎo)線節(jié)點(diǎn)
4.7.13放置忽略ERC測試點(diǎn)
4.8繪圖工具的使用
4.8.1繪制直線
4.8.2繪制橢圓弧
4.8.3繪制圓弧線
4.8.4繪制曲線
4.8.5繪制多邊形
4.8.6繪制矩形
4.8.7繪制圓角矩形
4.8.8繪制橢圓和圓
4.8.9繪制圓餅
4.8.10添加文字
4.8.11添加文本框
4.8.12添加圖像
第5章原理圖設(shè)計(jì)后處理
5.1原理圖的編譯
5.2原理圖的打印輸出
5.3原理圖的網(wǎng)絡(luò)表輸出
5.4原理圖的各種報(bào)表輸出
5.4.1元器件清單輸出
5.4.2元器件交叉引用列表輸出
5.4.3設(shè)計(jì)層次報(bào)表輸出
5.4.4端口交叉參考輸出
第6章層次原理圖的設(shè)計(jì)
6.1層次原理圖的有關(guān)概念
6.2層次原理圖總圖和分圖
6.3自上而下的層次原理圖設(shè)計(jì)方法
6.4自下而上的層次原理圖設(shè)計(jì)方法
6.5層次原理圖間的切換
6.5.1層次電路的信號(hào)流程
6.5.2層次原理圖間的切換
第7章原理圖元器件庫的編輯
7.1ProtelDXP元器件原理圖庫概述
7.2ProtelDXP原理圖庫元器件編輯器
7.2.1打開原理圖庫元器件編輯器
7.2.2原理圖庫元器件編輯器環(huán)境介紹
7.3元器件編輯實(shí)例
7.3.1創(chuàng)建新元器件實(shí)例一
7.3.2創(chuàng)建新元器件實(shí)例二
7.3.3創(chuàng)建新元器件實(shí)例三
7.4元器件報(bào)表與錯(cuò)誤檢查
7.4.1元器件報(bào)表
7.4.2元器件庫報(bào)表
7.4.3元器件錯(cuò)誤檢查報(bào)表
第8章ProtelDXP電路仿真
8.1ProtelDXP仿真概述
8.1.1ProtelDXP仿真的特點(diǎn)
8.1.2ProtelDXP仿真電路圖
8.2ProtelDXP的仿真步驟
8.3主要仿真元器件
8.3.1查找仿真元器件
8.3.2設(shè)置仿真元器件參數(shù)
8.3.3主要仿真元器件
8.4仿真信號(hào)源
8.4.1直流信號(hào)仿真源
8.4.2正弦信號(hào)仿真源
8.4.3脈沖信號(hào)仿真源
8.4.4分段線性信號(hào)仿真源
8.4.5頻率可變信號(hào)仿真源
8.4.6指數(shù)函數(shù)信號(hào)源
8.5仿真模式設(shè)置
8.5.1GeneralSetup設(shè)置
8.5.2工作點(diǎn)分析
8.5.3瞬態(tài)特性分析和博立葉分析
8.5.4直流掃描分析
8.5.5交流小信號(hào)分析
8.5.6噪聲分析
8.5.7傳遞函數(shù)分析
8.5.8溫度掃描分析
8.5.9參數(shù)掃描分析
8.5.10蒙特卡羅分析
8.5.11AdvancedOptions設(shè)置
8.6仿真顯示窗口的設(shè)置
8.7仿真實(shí)例
8.7.1一個(gè)完整的簡單電路仿真實(shí)例
8.7.2單管放大電路仿真實(shí)例
8.7.3晶體振蕩電路仿真實(shí)例
8.7.4差動(dòng)放大電路仿真實(shí)例
第9章印制電路板基礎(chǔ)
9.1PCB基礎(chǔ)知識(shí)
9.1.1PCB的種類
9.1.2元器件封裝技術(shù)
9.1.3導(dǎo)線.飛線.焊盤與過孔
9.2ProrelDXPPCB編輯器
9.2.1PCB文檔管理
9.2.2作層面的管理
9.2.3作參數(shù)設(shè)置
9.2.4PCB圖設(shè)計(jì)向?qū)?br />9.3PCB圖畫面的管理
9.3.1畫面的移動(dòng)
9.3.2畫面的放大和縮小
9.3.3顯示以光標(biāo)為中心的區(qū)域
9.3.4設(shè)定區(qū)域的放大
9.3.5圖形布滿工作區(qū)
9.3.6顯示整個(gè)PCB圖文件
9.3.7顯示整個(gè)PCB圖圖紙
9.3.8顯示或關(guān)閉柵格
9.4繪制PCB圖的基本技巧
9.4.1放置元器件并設(shè)置其屬性
9.4.2繪制導(dǎo)線
9.4.3繪制圓弧線
9.4.4放置焊盤
9.4.5放置過孔
9.4.6放置文字標(biāo)注
9.4.7放置矩形填充區(qū)域
9.4.8放置不規(guī)則多邊形填充區(qū)域
9.4.9放置位置坐標(biāo)
9.4.10放置尺寸標(biāo)注
9.4.11設(shè)置絕對(duì)原點(diǎn)
9.4.12放置屏蔽導(dǎo)線
9.4.13放置淚滴
9.5PCB圖對(duì)象的編輯
9.5.1選取對(duì)象
9.5.2取消選擇
9.5.3移動(dòng)對(duì)象
9.5.4排列對(duì)象
9.5.5復(fù)制.剪切與粘貼對(duì)象
9.5.6快速跳轉(zhuǎn)功能
第10章印制電路板圖的設(shè)計(jì)
10.1準(zhǔn)備原理圖和網(wǎng)絡(luò)表
10.2規(guī)劃電路板和電氣定義
10.3網(wǎng)絡(luò)表與元器件的裝入
10.3.1裝入元器件庫
10.3.2瀏覽元器件庫
10.3.3網(wǎng)絡(luò)表與元器件的裝入
10.4元器件的自動(dòng)布局
10.5手工調(diào)整元器件的布局
10.5.1移動(dòng)元器件
10.5.2旋轉(zhuǎn)元器件
10.5.3排列元器件
10.5.4調(diào)整元器件標(biāo)注
10.6自動(dòng)布線
10.6.1自動(dòng)布線參數(shù)的設(shè)置
10.6.2自動(dòng)布線預(yù)處理
10.6.3自動(dòng)布線
10.7手工調(diào)整布線
10.7.1手工調(diào)整布線
10.7.2電源和地線的加寬
10.7.3大面積地線覆銅
10.7.4調(diào)整文字標(biāo)注
第11章PCB圖后處理
11.1生成電路板信息報(bào)表
11.2生成網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表
11.3生成設(shè)計(jì)層次報(bào)表
11.4生成元器件報(bào)表
11.5產(chǎn)生元器件交叉參考表
11.6生成其他報(bào)表
11,7各種測量數(shù)據(jù)的輸出
11.7.1兩點(diǎn)間的距離輸出
11.7.2測量兩個(gè)元素的間距
11.7.3導(dǎo)線長度的測量
11.8PCB圖的打印輸出
11.8.1打印頁面設(shè)置
]1.8.2打印層面設(shè)置
11.8.3打印機(jī)設(shè)置
11.8.4打印預(yù)覽
第12章元器件封裝庫的編輯
12.1元器件封裝概述
12.1.1元器件封裝介紹
12.1.2常用元器件的封裝
12.2元器件封裝編輯器
12.2.1創(chuàng)建PCB元器件封裝庫文件
12.2.2元器件封裝編輯器介紹
12.3手工創(chuàng)建新的元器件封裝
12.3.1設(shè)置元器件封裝參數(shù)
12.3.2建新的元器件封裝
12.4利用向?qū)?chuàng)建元器件封裝
12.5PCB元器件封裝庫管理
12.5.1瀏覽管理器
12.5.2向庫中添加元器件封裝
12.5.3元器件封裝重命名
12.5.4刪除元器件封裝
12.5.5放置元器件封裝
12.5.6編輯元器件割裝引腳焊盤
12.6創(chuàng)建項(xiàng)目元器件封裝庫
主要參考文獻(xiàn)