交換式以太網(wǎng)原理、技術(shù)及實(shí)現(xiàn)

第一章緒論
1.1以太網(wǎng)發(fā)展概述
1.2網(wǎng)絡(luò)參考模型
1.2.1OSI參考模型
1.2.2TCP／IP參考模型
1.3集線器.交換式集線器與交換機(jī)
1.3.1集線器
1.3.2交換式集線器
1.3.3交換機(jī)
1.4從共享到交換
1.5交換機(jī)和路由器
1.6交換式以太網(wǎng)和ATM網(wǎng)
1.7統(tǒng)一網(wǎng)絡(luò),
第二章以太網(wǎng)協(xié)議
2.1物理層協(xié)議
2.1.1傳輸介質(zhì)
2.1.2以太網(wǎng)分類及信號編碼
2.2鏈路層
2.2.1MAC子層
2.2.2LLC子層
2.3Internet網(wǎng)絡(luò)層協(xié)議
2.3.1Internet協(xié)議(IP)
2.3.2IP地址
2.3.3子網(wǎng)
2.3.4Internet控制協(xié)議
2.3.5路由協(xié)議
2.3.6無類域間路由(CIDR)
2.4運(yùn)輸層
2.4.1TCP報(bào)文段格式
2.4.2TCP著名端口地址
2.4.3UDP報(bào)文格式
第三章交換機(jī)結(jié)構(gòu)及工作原理
3.1網(wǎng)橋工作原理
3.1.1網(wǎng)橋功能
3.1.2網(wǎng)橋協(xié)議結(jié)構(gòu)
3.2網(wǎng)橋路由
3.2.1固定路由
3.2.2生成樹路由
3.3交換機(jī)結(jié)構(gòu)
3.3.1基于總線結(jié)構(gòu)
3.3.2共享存儲器結(jié)構(gòu)
3.3.3點(diǎn)—點(diǎn)連接交換機(jī)結(jié)構(gòu)
3.3.4星型點(diǎn)—點(diǎn)連接交換機(jī)結(jié)構(gòu)
3.4一個交換式集線器設(shè)計(jì)實(shí)例
3.4.1交換式集線器的體系結(jié)構(gòu)
3.4.2系統(tǒng)數(shù)據(jù)流
3.4.3對連接請求信號的處理
3.53Com交換機(jī)結(jié)構(gòu)
3.5.1BRASICA芯片系列介紹
3.5.2BRASICA芯片系列結(jié)構(gòu)
3.5.3BRASICA芯片系列功能描述
第四章交換式以太網(wǎng)技術(shù)
4.1虛擬網(wǎng)技術(shù)
4.1.1VLAN的實(shí)現(xiàn)
4.1.2CoreBuilder3500虛擬網(wǎng)技術(shù)
4.1.3VLAN功能
4.1.4VLAN在校園網(wǎng)中的應(yīng)用
4.2多媒體技術(shù)
4.2.1PACE技術(shù)
4.2.2信息流優(yōu)先級
4.2.3組播技術(shù)
4.2.4資源預(yù)留協(xié)議(RSVP)
4.3三層交換與三層交換機(jī)
4.3.1FastIP技術(shù)
4.3.2第三代第三層交換機(jī)
4.4遠(yuǎn)程監(jiān)測
4.4.1RMON
4.4.2RMONMIB
4.4.3RMON2MIB
4.4.4交換式網(wǎng)絡(luò)中RMON的實(shí)現(xiàn)
4.4.53ComRMON實(shí)現(xiàn)技術(shù)
4.5網(wǎng)絡(luò)安全
4.5.1網(wǎng)絡(luò)設(shè)備訪問控制
4.5.2數(shù)據(jù)訪問控制
4.6策略驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)
4.6.1簡易目錄訪問協(xié)議(LDAP)
4,6.2策略驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)
4.6.33Com策略驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)技術(shù)
4.7網(wǎng)絡(luò)容錯
4.7.1網(wǎng)絡(luò)接口卡
4.7.2邊緣交換機(jī)
4.7.3核心交換機(jī)
4.8吉比特以太網(wǎng)
4.8.1吉比特以太網(wǎng)性能優(yōu)勢
4.8.2吉比特以太網(wǎng)技術(shù)
第五章3Com網(wǎng)絡(luò)接口卡
5.13Com網(wǎng)絡(luò)接口卡技術(shù)
5.1.1網(wǎng)絡(luò)接口卡對構(gòu)建現(xiàn)代交換式網(wǎng)絡(luò)的作用
5.1.2ParallelTasking:3Com提高NIC性能的專利技術(shù)
5.23Com網(wǎng)絡(luò)接口卡(NIC)產(chǎn)品
5.2.1FastEtherLink—10／100BASE—TNIC
5.2.2FastEtherLinkXL和EtherLinkXL
5.2.3FastEtherLinkXLServerNIC
5.2.4GigabitEtherLinkServerNIC
第六章3Com以太網(wǎng)交換設(shè)備
6.1SuperStackIISwitch1100,3300
6.1.1產(chǎn)品概述
6.1.2產(chǎn)品功能
6.1.3網(wǎng)絡(luò)控制
6.1.4RMON
6.1.5支持多媒體應(yīng)用
6.1.6網(wǎng)絡(luò)容錯
6.1.7冗余電源連接
6.1.8安全
6.1.9設(shè)備升級及相應(yīng)模塊
6.2SuperStackIISwitch3900
6.2.1產(chǎn)品概述
6.2.2性能特性
6.2.3交換能力
6.2.4帶寬管理
6.2.5管理
6.2.6Switch3900吉比特以太網(wǎng)擴(kuò)展模塊
6.2.7冗余電源
6.3SuperStackIISwitch9000
6.3.1產(chǎn)品概述
6.3.2性能特點(diǎn)
6.4SuperStackIISwitch9300
6.4.1產(chǎn)品概述
6.4.2性能特性
6.4.3交換能力
6.4.4帶寬管理
6.4.5網(wǎng)絡(luò)管理
6.4.6三層交換
6.5三層高性能交換機(jī)————CoreBuilder3500
6.5.1主要優(yōu)勢
6.5.2容易擴(kuò)充性能并支持對不斷增長著的網(wǎng)絡(luò)的管理
6.5.3CoreBuilder3500交換機(jī)結(jié)構(gòu)
6.5.4CoreBuilder3500特性
6.5.5網(wǎng)絡(luò)互連
6.5.6CoreBuilder3500接口模塊
6.5.7網(wǎng)絡(luò)管理
6.5.8TranscendWare
6.6企業(yè)級交換機(jī)CoreBuilder9000
6.6.1企業(yè)級交換機(jī)CoreBuilder9000簡介
6.6.2CoreBuilder9000結(jié)構(gòu)概述
6.6.3新一代管理功能
6.7CoreBuilder9400
6.7.1性能特性
6.7.2多點(diǎn)鏈路合并(MPLA)技術(shù)
6.7.3傳輸距離
6.7.4GBIC擴(kuò)展模塊
6.8ATM網(wǎng)連接設(shè)備
6.8.1局部網(wǎng)仿真(LANE)
6.8.2ATM網(wǎng)連接設(shè)備
第七章交換式以太網(wǎng)設(shè)計(jì)實(shí)例
7.1交換式以太網(wǎng)設(shè)計(jì)原則
7.2校園網(wǎng)設(shè)計(jì)中的兩種結(jié)構(gòu)
7.2.1單個路由器結(jié)構(gòu)
7.2.2多路由器結(jié)構(gòu)
7.3工作組級交換式以太網(wǎng)方案
7.4校園網(wǎng)設(shè)計(jì)方案
7.5吉比特以太網(wǎng)設(shè)計(jì)方案
7.5.1工作組級吉比特以太網(wǎng)設(shè)計(jì)方案
7.5.2吉比特以太網(wǎng)校園網(wǎng)方案
7.6企業(yè)網(wǎng)設(shè)計(jì)方案
7.7一個實(shí)際校園網(wǎng)設(shè)計(jì)方案
7.7.1功能說明
7.7.2方案設(shè)計(jì)
7.7.3方案性能綜述
7.8一個容錯網(wǎng)絡(luò)實(shí)例
7.8.1功能要求
7.8.2網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
7.8.3性能說明
7.9交換式以太網(wǎng)和ATM網(wǎng)互連方案
參考文獻(xiàn)