Protel DXP實(shí)用培訓(xùn)教程

第1章 Protel DXP簡介
1. 1 Protel DXP的功能與特點(diǎn)
1. 1. 1 Protel DXP的功能
1. 1. 2 Protel DXP的特點(diǎn)
1. 2 Protel DXP的發(fā)展演變
1. 3 Protel DXP的設(shè)計(jì)窗口
1. 4 認(rèn)識Protel DXP菜單欄
1. 4. 1 DXP菜單
1. 4. 2 File 文件 菜單
1. 4. 3 View 視圖 菜單
1. 4. 4 Project 項(xiàng)目 菜單
1. 4. 5 Window 窗口 菜單
1. 4. 6 Help 幫助 菜單
1. 5 ProtelDXP的工作環(huán)境配置要求
1. 6 ProtelDXP的功能描述
1. 6. 1 可自定義的設(shè)計(jì)環(huán)境
1. 6. 2 專案管理和完整性設(shè)計(jì)
1. 6. 3 設(shè)計(jì)輸入
1. 6. 4 工程分析與驗(yàn)證
1. 6. 5 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
1. 6. 6 輸出設(shè)置和生成
1. 6. 7 與其他設(shè)計(jì)軟件的接口
1. 7 本章小結(jié)
1. 8 習(xí)題與上機(jī)操作
1. 8. 1 習(xí)題
1. 8. 2 上機(jī)操作
第2章 原理圖設(shè)計(jì)窗口介紹
2. 1 原理圖設(shè)計(jì)窗口主界面
2. 2 原理圖設(shè)計(jì)窗口菜單
2. 2. 1 File 文件 菜單
2. 2. 2 Edit 編輯 菜單
2. 2. 3 View 視圖 菜單
2. 2. 4 Project項(xiàng)目 菜單
2. 2. 5 Place 放置 菜單
2. 2. 6 Design 設(shè)計(jì) 菜單
2. 2. 7 Tools 工具 菜單
2. 2. 8 Reports 報表 菜早
2. 2. 9 Window 窗口 菜單
2. 2. 10 Help 幫助 菜單
2. 3 工具欄
2. 4 界面管理
2. 4. 1 打開或關(guān)閉工具及管理器
2. 4. 2 窗口的縮放
2. 5 設(shè)置圖紙圖幅
2. 6 本章小結(jié)
2. 7 習(xí)題與上機(jī)操作
2. 7. 1 填空題
2. 7. 2 上機(jī)操作
第3章 繪制SCH原理圖
3. 1 建立項(xiàng)目
3. 1. 1 創(chuàng)建-個新項(xiàng)目
3. 1. 2 創(chuàng)建一個新的原理圖紙 SCH
3. 1. 3 將原理圖圖紙?zhí)砑拥巾?xiàng)目中
3. 1. 4 設(shè)置原理圖參數(shù)選項(xiàng)
3. 2 繪制原理圖
3. 2. 1 定位元件和加載元件庫
3. 2. 2 在原理圖中放置元件
3. 2. 3 連接電路
3. 2. 4 放置網(wǎng)絡(luò)與網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽
3. 2. 5 管理項(xiàng)目
3. 3 本章小結(jié)
3. 4 習(xí)題與上機(jī)操作
3. 4. 1 習(xí)題
3. 4. 2 上機(jī)操作
第4章 生成和傳送網(wǎng)絡(luò)表到PCB
4. 1 網(wǎng)絡(luò)表的生成步驟
4. 2 傳送網(wǎng)絡(luò)表到PCB中
4. 2. 1 創(chuàng)建PCB文檔
4. 2. 2 傳送網(wǎng)絡(luò)表到PCB文檔
4. 3 本章小結(jié)
4. 4 習(xí)題與上機(jī)操作
4. 4. 1 習(xí)題
4. 4. 2 上機(jī)操作
第5章 原理圖元件庫管理
5. 1 使用元件庫
5. 2 元件庫的特點(diǎn)
5. 3 使用Protel以前版本的元件庫
5. 3. 1 直接使用以前版本的元件庫
5. 3. 2 將以前版本的元件庫轉(zhuǎn)換生成集成元件庫
5. 4 建立項(xiàng)目元件庫
5. 4. 1 建立項(xiàng)目原理圖元件庫
5. 4. 2 建立項(xiàng)目PCB元件庫
5. 4. 3 建立集成元件庫項(xiàng)目
5. 4. 4 將源庫文件添加到集成元件庫項(xiàng)目
5. 4. 5 為元件庫封裝添加模式
5. 4. 6 設(shè)置文什和庫模式路徑
5. 4. 7 編譯元件庫
5. 4. 8 在集成元件庫中添加新的SCH元件庫
5. 5 建立一個新的元件
5. 5. 1 建立一個原理圖元件
5. 5. 2 為原理圖元件添加模式
5. 6 建立一個包括多個組成部分的元件
5. 6. 1 在元件庫中建立新元件
5. 6. 2 建立新元件的身體
5. 6. 3 添加元件的管腳
5. 6. 4 建立元件的新組成部分
5. 6. 5 為元件的模塊添加預(yù)置的預(yù)覽模式圖
5. 6. 6 從其他元件庫添加元件
5. 6. 7 使用原理圖元件庫報表檢查元件
5. 6. 8 建立元件的PCB封裝
5. 6. 9 確認(rèn)元件封裝
5. 6. 10 創(chuàng)建一個綜合元件庫
5. 7 本章小結(jié)
5. 8 習(xí)題與上機(jī)操作
5. 8. 1 填空題
5. 8. 2 上機(jī)操作
第6章 FPGA項(xiàng)目設(shè)計(jì)
6. 1 FPGA項(xiàng)目設(shè)計(jì)
6. 1. 1 建立一個FPGA項(xiàng)目
6. 1. 2 設(shè)置項(xiàng)目選項(xiàng)
6. 2 建立一個原理圖文檔
6. 2. 1 建立原理圖文檔
6. 2. 2 設(shè)置文檔的選項(xiàng)
6. 3 開始圖紙的設(shè)計(jì)
6. 3. 1 定位元件和元件庫
6. 3. 2 在原理圖上放置元件
6. 3. 3 制作I／O端口界面
6. 3. 4 建立元件之間的電氣連接
6. 3. 5 放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號連接
6. 3. 6 總線的連接
6. 3. 7 配置設(shè)計(jì)圖紙
6. 3. 8 生成EDIF-FPGA網(wǎng)絡(luò)表
6. 4 本章小結(jié)
6. 5 習(xí)題與上機(jī)操作
6. 5. 1 習(xí)題
6. 5. 2 上機(jī)操作
第7章 層次原理圖的設(shè)計(jì)
7. 1 建立層次原理圖建立層次原理圖
7. 2 不同層電路文件之間的轉(zhuǎn)換
7. 2. 1 上層電路轉(zhuǎn)換到下層電路
7. 2. 2 下層電路轉(zhuǎn)換到上層電路
7. 3 圖紙符號和原理圖中的FO端口符號交互生成
7. 3. 1 由圖紙符號生成新原理圖中的I／O端口符號
7. 3. 2 由原理圖FO端口符號生成圖紙符號
7. 3. 3 由圖紙符號生成VHDL文件
7. 4 生成層次原理圖項(xiàng)目的網(wǎng)絡(luò)表
7. 5 本章小結(jié)
7. 6 習(xí)題與上機(jī)操作
7. 6. 1 習(xí)題
7. 6. 2 上機(jī)操作
第8章 打印輸出
8. 1 頁面設(shè)置 Page Setup
8. 1. 1 打印紙選擇 Ptinter Paper
8. 1. 2 設(shè)置頁邊距
8. 1. 3 縮放比例
8. 1. 4 修正設(shè)置
8. 1. 5 打印顏色設(shè)置
8. 1. 6 按鈕功能
8. 2 本章小結(jié)
8. 3 習(xí)題與上機(jī)操作
8. 3. 1 習(xí)題
8. 3. 2 上機(jī)操作
第9章 自定義DXP中的資源
9. 1 常用自定義瀏覽
9. 1. 1 重新整理菜單和工具欄
9. 1. 2 添加工具欄命令
9. 1. 3 刪除自定義命令
9. 2 建立新工具欄
9. 2. 1 建立一個新的工具欄
9. 2. 2 復(fù)制工具欄
9. 2. 3 打開工具欄
9. 3 恢復(fù)菜單和工具欄的默認(rèn)設(shè)置
9. 4 本章小結(jié)
9. 5 習(xí)題與上機(jī)操作
9. 5. 1 習(xí)題
9. 5. 2 上機(jī)操作
第10章 PCB基本操作和設(shè)計(jì)窗口
10. 1 設(shè)計(jì)窗口
10. 2 設(shè)計(jì)窗口的管理
10. 2. 1 工具欄介紹
10. 2. 2 設(shè)計(jì)窗㈠的放大和縮小
10. 3 窗口管理
10. 4 設(shè)置電路板的工作層
10. 4. 1 電路板的結(jié)構(gòu)
10. 4. 2 工作層的類型
10. 4. 3 工作層的設(shè)置步驟
10. 4. 4 印刷電路板選項(xiàng)設(shè)置
10. 4. 5 設(shè)置工作層的顯示顏色
10. 4. 6 新定義板形
10. 5 PCB電路板設(shè)計(jì)流程
10. 5. 1 網(wǎng)表輸入
10. 5. 2 規(guī)則設(shè)置
10. 5. 3 元件布局
10. 5. 4 布線
10. 5. 5 檢查
10. 5. 6 復(fù)查
10. 5. 7 設(shè)計(jì)輸出
10. 6 本章小結(jié)
10. 7 習(xí)題與上機(jī)操作
10. 7. 1 習(xí)題
10. 7. 2 上機(jī)操作
第11章 PCB快速設(shè)計(jì)入門
11. 1 創(chuàng)建PCB文檔并添加到項(xiàng)目中
11. 2 轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)
11. 3 設(shè)計(jì)PCB
11. 3. 1 設(shè)置PCB工作區(qū)
11. 3. 2 板層控制器
11. 3. 3 設(shè)置新的設(shè)計(jì)規(guī)則
11. 3. 4 在PCB上放置元件
11. 3. 5 修改封裝
11. 3. 6 手工布線
11. 3. 7 自動布線
11. 3. 8 驗(yàn)證PCB板設(shè)計(jì)
11. 3. 9 設(shè)置項(xiàng)目輸出
11. 3. 10 預(yù)覽并打印圖紙
11. 3. 11 生成輸出文件
11. 4 仿真設(shè)計(jì)
11. 4. 1 放置仿真電源
11. 4. 2 放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽
11. 4. 3 運(yùn)行瞬態(tài)特性分析
11. 5 本章小結(jié)
11. 6 習(xí)題與上機(jī)操作
11. 6. 1 習(xí)題
11. 6. 2 上機(jī)操作
第12章 版本控制
12. 1 添加項(xiàng)目和文檔到VCS中
12. 1. 1 添加項(xiàng)目到VCS
12. 1. 2 添加文檔到VCS
12. 2 從VCS中移除已經(jīng)添加的項(xiàng)目和文檔
12. 2. 1 從VCS數(shù)據(jù)庫中移除版本控制的項(xiàng)目
12. 2. 2 從VCS中移除版本控制的文檔
12. 2. 3 刷新狀態(tài)
12. 3 文檔的導(dǎo)出和導(dǎo)入
12. 3. 1 從數(shù)據(jù)庫導(dǎo)出文檔
12. 3. 2 多個導(dǎo)出
12. 3. 3 取消一個導(dǎo)出
12. 3. 4 在數(shù)據(jù)庫中導(dǎo)入文檔
12. 3. 5 獲得最新的版本
12. 3. 6 顯示修改歷史
12. 3. 7 顯示文檔的版本屬性
12. 3. 8 顯示版本間的區(qū)別
12. 4 本章小結(jié)
12. 5 習(xí)題與上機(jī)操作
12. 5. 1 習(xí)題
12. 5. 2 上機(jī)操作
第13章 PCB的形狀和設(shè)計(jì)圖紙
13. 1 印刷電路板的形狀
13. 1. 1 調(diào)整PCB板的形狀
13. 1. 2 重新定義板的形狀
13. 1. 3 從選擇的目標(biāo)定義板的形狀
13. 1. 4 改變PCB板形狀
13. 1. 5 移動PCB板的位置
13. 2 利用PCB的設(shè)計(jì)圖紙
13. 2. 1 顯示圖紙
13. 2. 2 添加圖紙模板
13. 3 禁止布線層
13. 4 本章小結(jié)
13. 5 習(xí)題與上機(jī)操作
13. 5. 1 習(xí)題
13. 5. 2 上機(jī)操作
第14章 導(dǎo)入和導(dǎo)出CAM
14. 1 CAM的導(dǎo)入和導(dǎo)出
14. 1. 1 生成CAM文件
14. 1. 2 導(dǎo)入CAM文件
14. 1. 3 導(dǎo)出CAM文件
14. 2 輸出到Windows打印設(shè)備
14. 3 本章小結(jié)
14. 4 習(xí)題與上機(jī)操作
14. 4. 1 習(xí)題
14. 4. 2 上機(jī)操作
第15章 不同網(wǎng)絡(luò)的布線技巧
15. 1 高頻電路布線技巧
15. 2 PCB布線
15. 3 電源. 地線的處理
15. 4 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理
15. 5 信號線布在電 地 層上
15. 6 大面積導(dǎo)體中連接管腳的處理
15. 7 布線中柵格系統(tǒng)的作用
15. 8 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 DRC
15. 9 本章小結(jié)
15. 10 習(xí)題與上機(jī)操作
15. 10. 1 習(xí)題
15. 10. 2 上機(jī)操作
第16章 PCB設(shè)計(jì)規(guī)范
16. 1 整體設(shè)計(jì)
16. 1. 1 板的布局
16. 1. 2 印刷電路板的走線
16. 1. 3 印刷導(dǎo)線的間距
16. 1. 4 印刷導(dǎo)線的屏蔽與接地
16. 1. 5 焊盤
16. 1. 6 有關(guān)焊盤的其他注意點(diǎn)
16. 1. 7 大面積敷銅
16. 1. 8 板材與板厚
16. 2 PCB布局規(guī)則
16. 2. 1 一般規(guī)則
16. 2. 2 元件放置
16. 2. 3 信號走線
16. 2. 4 電源
16. 2. 5 接地
16. 2. 6 晶體振蕩器電路
16. 3 PCB布局的構(gòu)成
16. 3. 1 層 Layer
16. 3. 2 過孔 Via
16. 3. 3 絲網(wǎng)印刷層 Overlay
16. 3. 4 SMD的特殊性
16. 3. 5 網(wǎng)格狀填充區(qū)和填充區(qū)
16. 3. 6 焊盤 Pad
16. 3. 7 各類膜 Mask
16. 3. 8 飛線
16. 4 PCB設(shè)計(jì)指引孔
16. 5 產(chǎn)品內(nèi)部的電磁抗干擾兼容性設(shè)計(jì)
16. 5. 1 印刷電路板設(shè)計(jì)中的電磁兼容性
16. 5. 2 開關(guān)電源設(shè)計(jì)中的電磁兼容性
16. 5. 3 設(shè)備內(nèi)部的布線
16. 5. 4 屏蔽電纜的接地
16. 5. 5 對靜電的防護(hù)
16. 6 電子電路設(shè)計(jì)中EMC／EMI的模擬仿真
16. 7 高速電路設(shè)計(jì)中的散熱
16. 8 提高電子產(chǎn)品抗干擾能力和電磁兼容性
16. 9 數(shù)字電路設(shè)計(jì)的抗干擾
16. 9. 1 抑制干擾源
16. 9. 2 切斷干擾傳播路徑
16. 10 單片機(jī)控制板的設(shè)計(jì)原則
16. 10. 1 元件的布局
16. 10. 2 關(guān)鍵的元件
16. 10. 3 地線的種類
16. 11 本章小結(jié)
16. 12 習(xí)題與上機(jī)操作
16. 12. 1 習(xí)題
16. 12. 2 上機(jī)操作
附錄