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電子設(shè)計自動化與IC設(shè)計

電子設(shè)計自動化與IC設(shè)計

定 價:¥53.00

作 者: 李東生編著
出版社: 高等教育出版社
叢編項: 高等學(xué)校教材
標 簽: 電子其他

ISBN: 9787040145526 出版時間: 2004-09-01 包裝: 平裝
開本: 23cm 頁數(shù): 744 字數(shù):  

內(nèi)容簡介

  電子設(shè)計自動化(EDA)的最終目的是設(shè)計出電路。電路大致分為兩種:一種是基于PCB的電路;另一種是集成電路,即IC(含PLD和ASIC)。實現(xiàn)IC和PCB電路的思想、方法和過程就構(gòu)成EDA的全部內(nèi)容。本書內(nèi)容按照EDA的層次化設(shè)計方法和知識模塊組織,分為兩大部分:第一部分“理論與實踐”主要介紹電子設(shè)計自動化(EDA)技術(shù)基礎(chǔ)、電子系統(tǒng)設(shè)計與電子組裝、微電子技術(shù)與集成電路基礎(chǔ)、系統(tǒng)設(shè)計與仿真、電路級設(shè)計與仿真、SPICE語言和模擬電路設(shè)計、VHDL、VerilogHDL、可編程邏輯器件(PLD)與SOPC、IC設(shè)計流程與Soc、PCB設(shè)計技術(shù);第二部分“工具軟件使用指導(dǎo)”主要介紹動態(tài)系統(tǒng)仿真軟件SystemView、Multisim電子實驗工作臺軟件、電路原理圖及PCB設(shè)計軟件ProteIDXP、電路設(shè)計與仿真軟件OrCAD、ALTERA可編程器件開發(fā)系統(tǒng)MAX+plusⅡ、SilvacoIC設(shè)計軟件介紹、MicrowindIC版圖設(shè)計軟件。本書內(nèi)容的編排充分地考慮了高校的教學(xué)需求、平臺成本和學(xué)生的層次,整合了EDA和IC設(shè)計的全部教學(xué)體系,即使缺少相關(guān)軟件,也并不影響主要內(nèi)容的教學(xué)。本書適合于電子類專業(yè)的高年級本科生和碩士研究生,也可作為其他工程技術(shù)人員和教師系統(tǒng)學(xué)習(xí)EDA技術(shù)和IC設(shè)計的一本參考書。有關(guān)本書相關(guān)問題請通過網(wǎng)站“EDA教學(xué)與研究(EDAteach.com)”或電子郵件lidsh@21cn.com與作者聯(lián)系。

作者簡介

暫缺《電子設(shè)計自動化與IC設(shè)計》作者簡介

圖書目錄

第一篇 理論與實踐
第1章 電子設(shè)計自動化(EDA)技術(shù)基礎(chǔ)
1.1 從電子CAD到EDA
1.1.1 EDA基本概念
1.1.2 EDA發(fā)展概況
1.1.3 EDA與傳統(tǒng)的CAD主要區(qū)別
1.2 EDA的技術(shù)特征和工程應(yīng)用范疇
1.2.1 電子工程設(shè)計與EDA
1.2.2 EDA技術(shù)特征
1.2.3 EDA主要應(yīng)用范疇
1.3 EDA設(shè)計方法概述
1.3.1 行為描述法
1.3.2 IP設(shè)計與復(fù)用技術(shù)
1.3.3 ASIC設(shè)計方法
1.3.4 SoC設(shè)計方法
1.4 EDA工具軟件簡介
1.4.1 IC設(shè)計工具
1.4.2 PLD設(shè)計工具
1.4.3 PCB設(shè)計工具
1.5 典型的EDA工具
1.5.1 Cadence EDA工具
1.5.2 Synopsys EDA工具
1.5.3 Mentor Graphics EDA工具
1.5.4 Magma EDA工具
1.5.5 中國華大EDA工具
1.5.6 Altium (Proter) EDA工具
1.5.7 Altera EDA工具
1.6 EDA技術(shù)面臨深亞微米工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)
1.6.1 EDA技術(shù)隨工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)
1.6.2 深亞微米Soc集成電路設(shè)計對EDA技術(shù)的挑戰(zhàn)
第2章 電子系統(tǒng)設(shè)計與電子組裝
2.1 電子系統(tǒng)設(shè)計概述
2.2 電子系統(tǒng)設(shè)計方法
2.2.1 電子系統(tǒng)設(shè)計過程
2.2.2 現(xiàn)代電子系統(tǒng)的設(shè)計方法及工具
2.3 數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計
2.3.1 數(shù)字系統(tǒng)的基本組成
2.3.2 設(shè)計數(shù)字系統(tǒng)的基本步驟
2.3.3 用流程圖與MDS圖(或ASM圖)表示狀態(tài)轉(zhuǎn)換關(guān)系
2.3.4 數(shù)字系統(tǒng)的層次化設(shè)計
2.4 模擬系統(tǒng)設(shè)計
2.4.1 模擬電路應(yīng)用場合及其特點
2.4.2 模擬系統(tǒng)的高詩文法與步驟
2.4.3 基本單元模擬電路
2.5 以微機(單片機)為核心的電子系統(tǒng)設(shè)計
2.5.1 智能型電子系統(tǒng)特點
2.5.2 典型微型計算機應(yīng)用系統(tǒng)的組成與分類
2.5.3 微型計算機系統(tǒng)組成和接口護展部分
2.5.4 微型計算機應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計要點
2.5.5 微型計算機實用器件與電路介紹
2.5.6 智能型電子系統(tǒng)設(shè)計方法與過程
2.6
2.6.1 系統(tǒng)芯片(Soc)設(shè)計
2.6.2 Soc設(shè)計流程
2.7 電子組裝基礎(chǔ)知識
2.7.1 整機與組裝的關(guān)系
2.7.2 整機與系統(tǒng)的組裝層次
2.7.3 不同封裝層次面臨的技術(shù)課題
思考題與習(xí)題
第3章 微電子技術(shù)與集成電路基礎(chǔ)
3.1 微電子和集成電路的定義和研究范疇
3.2 從晶體管到Soc
3.2.1 晶體管理的發(fā)展
3.2.2 集成電路的發(fā)展
3.2.3 摩爾定律和CPU的發(fā)展
……
第4章 系統(tǒng)級設(shè)計與仿真
第5章 電路級設(shè)計與仿真
第6章 SPICE語言和模擬電路設(shè)計
第7章 VHDL
第8章 Verilog HDL
第9章 可編程邏輯器件(PLD)與SOPC
第10章 IC設(shè)計流程與Soc
第11章 PCB設(shè)計技術(shù)
第二篇 工具軟件使用指導(dǎo)
第12章 運態(tài)系統(tǒng)仿真軟件System View
第13章 Multisim電子實驗工作臺軟件
第14章 電路原理圖及PCB設(shè)計軟年P(guān)rotel DXP
第15章 電路設(shè)計與仿真軟件OrCAD
第16章 ALTERA可編程器件開發(fā)系統(tǒng)MAX+plusⅡ
第17章 Silvaco IC設(shè)計軟件介紹
第18章 Microwind IC版圖設(shè)計軟件
參考文獻

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