現(xiàn)代電子設(shè)計方法教程

第1章 概論
1.1 概論
1.2 電子設(shè)計方法的發(fā)展歷程
1.3 EDA工程概念
1.3.1 EDA工程的實現(xiàn)載體
1.3.2 EDA工程的設(shè)計語言
1.4 EDA工程的基本特征
1.5 集成電路設(shè)計方法
1.5.1 全定制設(shè)計方法
1.5.2 符號法版圖設(shè)計
1.5.3 半定制設(shè)計方法
1.5.4 可編程器件設(shè)計方法
1.5.5 不同集成電路設(shè)計方法的比較
1.6 EDA工程的范疇
1.6.1 EDA工程的硬件產(chǎn)品設(shè)計方法
1.6.2 EDA工程的軟件工具設(shè)計方法
1.6.3 EDA工程的應(yīng)用范疇
1.7 EDA工程的設(shè)計流程
1.8 EDA工程和微電子技術(shù)
1.8.1 EDA工程學(xué)科與微電子技術(shù)的關(guān)系
1.8.2 計算機學(xué)科與微電子結(jié)合誕生新的技術(shù)
本章習(xí)題
第2章 EDA工程理論基礎(chǔ)
2.1 現(xiàn)代電子設(shè)計概念
2.2 系統(tǒng)建模
2.2.1 數(shù)字電子系統(tǒng)模型
2.2.2 模擬器件的建模
2.2.3 優(yōu)化設(shè)計
2.3 高層次綜合
2.3.1 高層次綜合概述
2.3.2 高層次綜合的范疇
2.4 故障測試
2.4.1 概述
2.4.2 故障模型
2.4.3 故障仿真
2.4.4 信號完整性仿真
2.5 功能仿真
2.5.1 仿真的概念
2.5.2 仿真的層次
2.5.3 仿真系統(tǒng)的組成
2.6 形式驗證
2.6.1 形式驗證基本方法
2.6.2 形式驗證的HDL方法
2.6.3 在深亞微米設(shè)計中進行形式驗證
2.6.4 硬/軟件并行設(shè)計與SOC驗證
本章習(xí)題
第3章 現(xiàn)代電子設(shè)計方法
3.1 IC設(shè)計描述法
3.1.1 集成電路設(shè)計的描述方法
3.1.2 行為描述法
3.2 IP復(fù)用方法
3.2.1 問題的提出
3.2.2 軟IP核與硬IP核
3.2.3 設(shè)計復(fù)用方法
3.2.4 基于IP模塊的設(shè)計技術(shù)
3.2.5 硬件參數(shù)提取，提高IP利用率
3.3 ASIC設(shè)計法
3.3.1 ASIC設(shè)計概述
3.3.2 用可編程邏輯器件設(shè)計ASIC的方法
3.3.3 用門陣列設(shè)計ASIC的方法（半定制法）
3.3.4 用標準單元設(shè)計ASIC（半定制法）
3.4 超大規(guī)模集成電路（VLSI）設(shè)計方法
3.5 以集成平臺為基礎(chǔ)的設(shè)計方法
3.5.1 集成平臺的概念
3.5.2 集成平臺的結(jié)構(gòu)
3.5.3 集成平臺的發(fā)展
3.6 集成系統(tǒng)設(shè)計方法
3.6.1 片上系統(tǒng)概念
3.6.2 片上系統(tǒng)的一般設(shè)計方法
3.6.3 片上系統(tǒng)的分層設(shè)計方法
3.6.4 可編程系統(tǒng)芯片的設(shè)計
3.6.5 片上系統(tǒng)的測試方法
3.6.6 片上系統(tǒng)的設(shè)計實例
3.6.7 片上系統(tǒng)設(shè)計的關(guān)鍵問題
3.6.8 系統(tǒng)芯片設(shè)計技術(shù)展望
3.7 EDA工程集成設(shè)計環(huán)境
3.7.1 EDA工程的框架結(jié)構(gòu)
3.7.2 集成設(shè)計環(huán)境的概念
3.7.3 趨向集成化的EDA工具平臺
3.8 虛擬器件協(xié)同設(shè)計環(huán)境
3.8.1 VCC的功能
3.8.2 設(shè)計流程
3.8.3 行為級建模
3.8.4 結(jié)構(gòu)級建模
3.8.5 結(jié)構(gòu)映射
3.8.6 系統(tǒng)級設(shè)計的實現(xiàn)
3.9 軟／硬件協(xié)同設(shè)計方法
3.9.1 軟／硬件協(xié)同設(shè)計語言
3.9.2 軟／硬件劃分的問題
3.9.3 軟／硬件協(xié)同設(shè)計工具
3.10 EDA工程的分層設(shè)計方法
3.11網(wǎng)上設(shè)計方法
3.11.1 網(wǎng)上設(shè)計環(huán)境
3.11.2 遠程IC設(shè)計環(huán)境
本章習(xí)題
第4章 VHDL語言
4.1 概述
4.1.1 標識符
4.1.2 對象
4.1.3 數(shù)據(jù)類型
4.1.4 運算符
4.2 VHDL程序基本結(jié)構(gòu)
4.2.1 實體的組織和設(shè)計方法
4.2.2 結(jié)構(gòu)體
4.2.3 結(jié)構(gòu)體的三種描述方法
4.2.4 結(jié)構(gòu)體的三種子結(jié)構(gòu)設(shè)計方法
4.3 VHDL程序設(shè)計
4.3.1 并行語句
4.3.2 順序語句
4.4 層次化設(shè)計方法
4.4.1 庫
4.4.2 程序包
4.4.3 子程序
4.4.4 文件輸入／輸出程序包TEXTIO
4.5 元件例化
4.5.1 構(gòu)造元件
4.5.2 構(gòu)造程序包
4.5.3 構(gòu)造元件庫
4.5.4 元件的調(diào)用
4.6 組合電路設(shè)計
4.6.1 編碼器、譯碼器及選擇器電路
4.6.2 運算器的設(shè)計
4.7 時序電路設(shè)計
4.7.1 時鐘邊沿的描述
4.7.2 時序電路中復(fù)位信號Reset的VHDL描述方法
4.8 VHDL設(shè)計綜合
4.8.1 邏輯綜合概述
4.8.2 設(shè)計實現(xiàn)
4.8.3 面向CPLD器件的實現(xiàn)
本章習(xí)題
第5章 可編程器件
5.1 可編程器件概述
5.2 可編程技術(shù)方法
5.2.1 編程技術(shù)
5.2.2 發(fā)展趨勢
5.3 可編程器件的分類
5.4 復(fù)雜的可編程器件
5.5 現(xiàn)場可編程邏輯門陣列
5.5.1 FPGA和CPLD器件的差異
5.5.2 設(shè)計應(yīng)用
5.6 可配置計算邏輯陣列
5.7 可編程專用集成電路
5.7.1 ASIC和可編程ASIC的概念
5.7.2 用FPGA設(shè)計ASIC的方法
5.7.3 設(shè)計問題和存在的局限
5.7.4 IP模塊方法的原理
5.7.5 模塊與系統(tǒng)
5.7.6 目標結(jié)構(gòu)
5.7.7 對工具的要求
5.8 流行的可編程器件一覽
5.9 模擬可編程器件
5.9.1 在系統(tǒng)可編程模擬電路的結(jié)構(gòu)
5.9.2 PAC的接口電路
5.10 混合可編程器件
5.11 可編程器件技術(shù)展望
本章習(xí)題
第6章 EDA工程綜合方法
6.1 綜合的概念
6.2 邏輯綜合
6.2.1 單輸出函數(shù)的綜合
6.2.2 多輸出函數(shù)的綜合
6.3 時序電路邏輯綜合
6.3.1 時序狀態(tài)機的模型
6.3.2 時序電路的綜合
6.3.3 時序電路狀態(tài)機的最小化
6.3.4 時序電路狀態(tài)劃分
6.3.5 不完全確定態(tài)的時序電路狀態(tài)機的化簡
6.3.6 時序電路的狀態(tài)分配
6.4 算法綜合
本章習(xí)題
第7章 仿真方法
7.1 概述
7.2 仿真方法
7.2.1 仿真的級別
7.2.2 仿真系統(tǒng)的基本組成
7.2.3 常用仿真方法
7.3 功能仿真
7.3.1 功能仿真的概念
7.3.2 功能仿真的模型
7.3.3 信號狀態(tài)值
7.3.4 延遲模型
7.3.5 元件模型
7.4 邏輯仿真
7.4.1 仿真過程
7.4.2 事件表驅(qū)動仿真算法
7.4.3 三值仿真算法與競爭冒險檢測
7.5 開關(guān)級仿真
7.5.1 開關(guān)級電路模型
7.5.2 計算節(jié)點信號狀態(tài)的強度比較算法
7.5.3 等效阻容網(wǎng)絡(luò)算法
7.5.4 信號延遲的計算
7.5.5 門、功能塊級和開關(guān)級的混合仿真處理
7.6 高層次仿真
7.6.1 VHDL仿真系統(tǒng)的組成
7.6.2 V.HDI.內(nèi)部模型的確立
7.7 VHDL仿真算法
7.7.1 基于進程的事件表驅(qū)動算法
7.7.2 層次化模型的仿真算法
7.7.3 仿真主控算法描述
7.8 EDA仿真工具實例——Saber
本章習(xí)題
第8章 現(xiàn)代電子設(shè)計方法的實現(xiàn)
8.1 設(shè)計實現(xiàn)方法的概念
8.2 現(xiàn)代電子設(shè)計方法的實驗室實現(xiàn)
8.2.1 基于FPGA的設(shè)計方法
8.2.2 基于HDL.的設(shè)計方法
8.2.3 設(shè)計的實驗室實現(xiàn)流程
8.3 現(xiàn)代電子設(shè)計方法的實驗設(shè)備
8.3.1 “數(shù)字集成電路設(shè)計開發(fā)系統(tǒng)概述
8.3.2 實驗設(shè)備硬件結(jié)構(gòu)
8.3.3 “數(shù)字集成電路設(shè)計開發(fā)系統(tǒng)”的使用
8.4 現(xiàn)代電子設(shè)計方法的物理實現(xiàn)
8.4.1 物理設(shè)計
8.4.2 設(shè)計規(guī)則
8.4.3 CMOS電路加工工藝
8.4.4 集成電路版圖全定制設(shè)計方法
8.4.5 物理綜合
8.5 現(xiàn)代電子設(shè)計方法的工業(yè)實現(xiàn)
8.5.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式的轉(zhuǎn)變
8.5.2 無晶圓／ASIC公司
8.5.3 芯片代工廠
8.5.4 IP設(shè)計公司
8.5.5 設(shè)計代工廠
8.5.6 設(shè)計服務(wù)
8.6 多項目晶圓服務(wù)
8.6.1 多項目晶圓的興起
8.6.2 多項目晶圓的功能
8.6.3 多項目晶圓的費用
8.6.4 多項目晶圓的前景
本章習(xí)題
參考文獻