PCB電磁兼容技術（設計實踐）

序
緒言
第1章 電磁兼容和PCB設計
1. 1 電磁兼容性標準
1. 1. 1 電磁兼容性標準發(fā)展簡介
1. 1. 2 世界各國的EMC標準
1. 2 硬件開發(fā)簡介
1. 2. 1 原理圖設計
1. 2. 2 PCB
1. 2. 3 原理圖. PCB設計工具
1. 3 電磁兼容和PCB
1. 3. 1 單板自身導致電磁兼容
1. 3. 2 外界因素
1. 3. 3 電磁兼容的要素
1. 4 PCB設計
1. 4. 1 準備工作
1. 4. 2 布局
案例 1. 1：PCB布局不好影響DSP芯片工作
1. 4. 3 分層
1. 4. 4 布線
第2章 旁路. 去耦和儲能
2. 1 電容
2. 1. 1 額定電壓
2. 1. 2 絕緣電阻及漏電流
2. 1. 3 損耗因素
2. 1. 4 溫度系數
2. 1. 5 諧振頻率
2. 1. 6 電容選擇的要點
2. 2 PCB板上電容的應用
2. 2. 1 旁路電容
2. 2. 2 去耦電容
2. 2. 3 儲能電容
第3章 單板傳輸線設計
3. 1 阻抗和特性阻抗
3. 1. 1 阻抗
3. 1. 2 特性阻抗
3. 2 傳輸線
3. 2. 1 PCB傳輸線結構
3. 2. 2 反射
3. 2. 3 消除反射的端接方案
3. 2. 4 串擾
案例3. 1：某產品時鐘板的設計
第4章 單板時鐘部分的設計
4. 1 基本原理
4. 2 PCB設計不當導致時鐘問題
4. 2. 1 時序
4. 2. 2 時鐘偏移
4. 2. 3 振鈴
4. 2. 4 非線性邊沿
4. 2. 5 上沖／下沖
4. 2. 6 時鐘源的電源濾波
4. 2. 7 時鐘驅動電路EMI問題
4. 3 時鐘系統(tǒng)的EMC設計
4. 3. 1 布局
4. 3. 2 共用時鐘走線
4. 3. 3 時鐘傳輸線要求及PCB分層
4. 3. 4 其他控制
案例4. 1：某系統(tǒng)時鐘板ESD試驗問題
第5章 單板電源部分設計
5. 1 供電系統(tǒng)介紹
5. 1. 1 集中式供電
5. 1. 2 分布式供電
5. 2 分布式供電系統(tǒng)電性能設計
5. 2. 1 確定輸出電壓
5. 2. 2 確定輸出電流
5. 2. 3 模塊并聯(lián)
5. 3 電源導致的信號非理想回路
5. 3. 1 信號的參考平面為電源層
5. 3. 2 信號跨越電源平面上的溝槽
5. 3. 3 避免非理想回路
5. 4 電源保護
5. 4. 1 過流保護
5. 4. 2 欠壓告警
5. 4. 3 緩啟動
5. 4. 4 過壓保護
5. 5 濾波
5. 5. 1 設計要求
5. 5. 2 阻抗失配
5. 5. 3 濾波原理
5. 5. 4 元件參數選擇
5. 5. 5 PCB設計
案例5. 1：模塊電源CASE腳接地問題
第6章 接地設計
6. 1 系統(tǒng)接地設計
6. 1. 1 聯(lián)合接地的概念
6. 1. 2 接地的分類情況
6. 1. 3 地的簡單分類
6. 1. 4 接地的方法
6. 1. 5 系統(tǒng)接地的要求
案例6. 1：接地不規(guī)范導致基站不工作
6. 2 PCB接地設計
6. 2. 1 PCB的接地設計原則
6. 2. 2 PCB布局處理
6. 2. 3 PCB分層設計
6. 2. 4 PCB地層分割處理
案例6. 2：某一PCB不合理的分層. 分區(qū)
案例6. 3：PCB上的不合適的地層分割
6. 2. 5 PCB上一些關鍵器件的接地設計
6. 3 射頻印制版的接地設計
6. 3. 1 射頻設備的搭接要求
6. 3. 2 射頻設備接地要求
6. 4 I／O接口設計處理
6. 4. 1 差分電路
6. 4. 2 隔離變壓器
6. 4. 3 共模電感
案例6. 4：E1接口的濾波問題
6. 4. 4 光電耦合器
6. 5 相關電纜的接地設計
6. 5. 1 雙絞線,
6. 5. 2 同軸電纜
6. 5. 3 帶狀電纜
6. 5. 4 信號電纜線屏蔽層的接地
第7章 靜電防護設計
7. 1 靜電放電對元器件的危害
7. 1. 1 直接故障
7. 1. 2 潛在故障
7. 2 人體帶電模型 HBM
7. 2. 1 ESD對器件的損傷
7. 2. 2 ESDX才系統(tǒng)產品的影響
7. 3 PCB的靜電防護設計
7. 3. 1 器件的選擇
7. 3. 2 工藝結構方面PCB抗ESD設計
案例7. 1：PCB 藝結構影響ESD 測試
案例7. 2：PCB上復位鍵外殼接地
案例7. 3：地層平面上的孤島地
7. 4 靜電手環(huán)的使用
第8章 單板上孔. 連接器的設計
8. 1 孔的設計
8. 1. 1 孔的機械屬性
8. 1. 2 過孔電容
8. 1. 3 過孔電感
8. 1. 4 回流與過孔的關系
8. 2 連接器
8. 2. 1 互感
8. 2. 2 串聯(lián)感應--如何產生EMI 電磁干擾
8. 2. 3 引腳電容
8. 2. 4 導線電容
8. 2. 5 降低連接器影響的措施
8. 2. 6 特殊的連接器
案例 8. 1：連接器上不恰當的信號定義
第9章 背板設計
9. 1 基礎
9. 1. 1 背板的要求
9. 1. 2 接插件
9. 1. 3 定位設計
9. 1. 4 背板材料
9. 2 分層與分區(qū)
9. 2. 1 分層
9. 2. 2 分區(qū)
9. 3 布線
9. 3. 1 時鐘走線
9. 3. 2 高速數據信號線
9. 3. 3 LVDS布線
9. 3. 4 信號回路
9. 3. 5 串擾
9. 3. 6 地環(huán)路控制
9. 4 背板仿真
9. 4. 1 仿真工具
9. 4. 2 仿真模型
9. 4. 3 實際測量
附錄A 分貝的概念
附錄B 解決系統(tǒng)EMC問題的思路
附錄C PCB電磁兼容設計評審大綱
附錄D 名詞術語
參考文獻