微機電系統(tǒng)封裝

主編1
作者3
縮略語8
前言11
引言13
第1章MEMS封裝基礎(chǔ)1
1.1概述1
1.2微機電系統(tǒng)和微系統(tǒng)1
1.2.1已商品化的MEMS1
1.2.2已商品化的微系統(tǒng)2
1.3微系統(tǒng)——日益增長的微型化趨勢的解決方案2
1.4MEMS封裝——微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的主要挑戰(zhàn)4
1.5微系統(tǒng)和微電子封裝5
1.6微系統(tǒng)封裝的關(guān)鍵問題6
1.6.1界面6
1.6.2封裝和組裝的容限8
1.6.3可靠的取放工具11
1.6.4測試和評估11
1.7實用封裝技術(shù)11
1.7.1晶片切割11
1.7.2鍵合技術(shù)12
1.7.3密封13
1.8封裝設(shè)計與工藝流程13
1.9封裝材料15
1.10微系統(tǒng)封裝的壽命和可靠性16
1.11MEMS封裝中的系統(tǒng)方法17
1.12本章小結(jié)17
第2章連接與鍵合技術(shù)19
2.1概述19
2.2微機電系統(tǒng)和微系統(tǒng)封裝鍵合技術(shù)綜述19
2.3黏合劑表面鍵合21
2.3.1黏合劑質(zhì)量要求21
2.3.2幾種典型的黏合劑商品22
2.3.3微型黏合劑分配器23
2.3.4鍵合過程控制及問題檢測24
2.4共晶鍵合24
2.5陽極鍵合25
2.5.1玻璃與硅晶片之間的陽極鍵合25
2.5.2玻璃晶片之間的陽極鍵合27
2.5.3硅晶片間的陽極鍵合27
2.5.4陽極鍵合的設(shè)計因素28
2.5.5實例說明30
2.6硅融合32
2.6.1SFB的水合作用32
2.6.2SFB的親水過程34
2.6.3SFB中的退火34
2.6.4SFB的應(yīng)用34
2.7導(dǎo)線鍵合34
2.8鍵合過程故障檢測——問題及解決方法35
2.8.1共晶模片鍵合/焊接劑鍵合35
2.8.2環(huán)氧樹脂鍵合38
2.8.3導(dǎo)線互連40
2.8.4晶片倒裝47
2.8.5實例分析47
第3章密封技術(shù)51
3.1概述51
3.2引言51
3.3集成密封過程52
3.4密封過程中的晶片鍵合55
3.4.1晶片直接鍵合過程55
3.4.2使用中間層進行晶片鍵合57
3.5真空密封過程61
3.6可靠性和加速測試63
3.7總結(jié)和未來趨勢68
第4章微系統(tǒng)封裝73
4.1概述73
4.2基本的MEMS封裝過程74
4.2.1表面微機械的分離蝕刻74
4.2.2封裝結(jié)構(gòu)的選擇75
4.2.3模片固定75
4.2.4導(dǎo)線鍵合與密封78
4.2.5封裝區(qū)域的潔凈度79
4.3MEMS封裝的一些特殊問題81
4.3.1傳感器與環(huán)境的相互作用81
4.3.2封裝結(jié)構(gòu)中的流體器件集成83
4.4集成微系統(tǒng)的開發(fā)85
4.4.1第一次嘗試87
4.4.2第二次操作88
4.5壽命與可靠性：封裝內(nèi)部環(huán)境控制91
4.5.1真空封裝91
4.5.2濕氣控制93
4.6經(jīng)驗教訓(xùn)總結(jié)94
第5章自動化微組裝97
5.1概述97
5.2自動微組裝簡介97
5.2.1微組裝簡介..97
5.2.2MEMS封裝中的微組裝98
5.2.3連續(xù)和并行微組裝100
5.2.4自動微組裝系統(tǒng)現(xiàn)狀101
5.2.5三維微組裝的一個例子103
5.3微組裝系統(tǒng)設(shè)計中的主要因素104
5.3.1概述104
5.3.2一般準(zhǔn)則104
5.3.3尺寸效應(yīng)105
5.3.4微尺度組裝容限105
5.3.5其他重要設(shè)計因素106
5.4微組裝系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)體系107
5.4.1組裝流程的一個例子107
5.4.2系統(tǒng)功能的分解108
5.4.3系統(tǒng)的一般結(jié)構(gòu)108
5.4.4討論114
5.5微組裝的基礎(chǔ)技術(shù)114
5.5.1機械視覺技術(shù)115
5.5.2微作用力控制技術(shù)116
5.5.3組裝方案的模擬驗證117
5.6微組裝工具的設(shè)計和制造117
5.6.1微鉗設(shè)計117
5.6.2抓取力118
5.6.3驅(qū)動118
5.6.4制造技術(shù)118
5.7結(jié)論119
第6章測試與測試設(shè)計124
6.1概述124
6.2引言124
6.3加工過程的合格率125
6.4參數(shù)測試方法126
6.5自檢測130
6.6為測試而設(shè)計：測試點131
6.7組裝中的測試132
6.8微調(diào)135
6.9組裝后的強化測試以及最終測試136
6.10可靠性測試138
6.11使用過程中的測試138
6.12結(jié)論139
第7章生命科學(xué)中的MEMS封裝技術(shù)142
7.1概述142
7.2生命科學(xué)中的MEMS應(yīng)用概述142
7.3醫(yī)學(xué)應(yīng)用器件的封裝143
7.3.1一次性微壓力傳感器143
7.3.2可植入MEMS器件144
7.3.3其他醫(yī)學(xué)應(yīng)用144
7.3.4生物體適應(yīng)性和管理條例145
7.4生物芯片封裝146
7.4.1微陣列器件146
7.4.2芯片實驗室/微流體芯片及其他生物芯片147
7.4.3微流體.化學(xué).電子和光學(xué)器件的集成148
7.4.4成本劃分148
7.4.5化學(xué)特性帶來的限制性——材料和探測方法149
7.5流體連接系統(tǒng)150
7.5.1大型結(jié)構(gòu)與微型結(jié)構(gòu)的連接150
7.5.2流動體積.死水區(qū)和機械連接結(jié)構(gòu)151
7.5.3密封技術(shù)和裝配技術(shù)152
7.5.4表面鍍膜153
7.6微電動力學(xué)系統(tǒng)154
7.6.1電動力學(xué)簡介154
7.6.2電動力學(xué)驅(qū)動技術(shù)概述154
7.6.3電動力學(xué)系統(tǒng)中的實際問題157
7.7結(jié)論157
第8章射頻和光學(xué)封裝在遠程通信及其他方面的應(yīng)用159
8.1概述159
8.2引言159
8.3射頻微機電系統(tǒng)封裝161
8.3.1射頻器件和系統(tǒng)161
8.3.2射頻封裝材料162
8.3.3電子器件封裝和多芯片模塊163
8.3.4芯片與封裝結(jié)構(gòu)之間的互連164
8.3.5芯片內(nèi)的互連166
8.3.6晶片規(guī)模封裝167
8.4光學(xué)微機電系統(tǒng)封裝169
8.4.1光學(xué)系統(tǒng)和元件169
8.4.2光學(xué)互連170
8.4.3光學(xué)元件對準(zhǔn)173
8.4.4芯片堆疊技術(shù)174
8.4.5光電混合封裝174
8.4.6其他封裝方法175
8.4.7光學(xué)MEMS封裝實例176
8.5封裝模擬178
第9章航天應(yīng)用182
9.1概述182
9.2引言182
9.3太空環(huán)境184
9.3.1空間輻射環(huán)境185
9.3.2航天系統(tǒng)中異常/極限環(huán)境190
9.4航天系統(tǒng)中的封裝191
9.4.1封裝層次191
9.4.2航天系統(tǒng)中的先進封裝技術(shù)192
9.4.3航天領(lǐng)域中封裝的前沿研究193
9.4.4MEMS器件封裝195
9.5可靠性和合格性202
9.5.1設(shè)計高風(fēng)險系統(tǒng)的注意事項202
9.5.2可靠性和合格性策略204
9.6航天應(yīng)用中的關(guān)鍵器件——MEMS開關(guān)205
9.6.1功率方面的應(yīng)用206
9.6.2微波方面的應(yīng)用207
9.6.3模擬系統(tǒng)方面的應(yīng)用207
9.6.4數(shù)字系統(tǒng)方面的應(yīng)用208
9.6.5自適應(yīng)方面的應(yīng)用208
9.7應(yīng)用MEMS在封裝中獲得的改進209
9.7.1熱處理209
9.7.2連接器和微插槽210
9.7.3提高精確性211
9.8航空系統(tǒng)中的系統(tǒng)工程回顧211
9.8.1設(shè)計原則211
9.8.2挑戰(zhàn)與機遇213
附錄A術(shù)語表216
附錄B其他資源224
附錄C名詞索引...228