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電子設(shè)備結(jié)構(gòu)與工藝

電子設(shè)備結(jié)構(gòu)與工藝

定 價(jià):¥23.00

作 者: 周旭編
出版社: 北京航空航天大學(xué)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 制造工藝及設(shè)備

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ISBN: 9787810774819 出版時(shí)間: 2004-07-01 包裝: 平裝
開(kāi)本: 16開(kāi) 頁(yè)數(shù): 0頁(yè) 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  本書從結(jié)構(gòu)與工藝兩個(gè)方面,以電子設(shè)備可靠性研究為主線,將幾個(gè)相差較遠(yuǎn)的知識(shí)門類有機(jī)地融合起來(lái)。具體分為電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)、振動(dòng)和沖擊隔離、防腐蝕設(shè)計(jì)、電磁兼容性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電子設(shè)備造型設(shè)計(jì)、電子設(shè)備的整機(jī)結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備的組裝工藝及電子設(shè)備的調(diào)試工藝等章節(jié)。由于任何電子設(shè)備的研制、生產(chǎn)定型和驗(yàn)收均要進(jìn)行電磁兼容性試驗(yàn),因此本書著重討論如何從結(jié)構(gòu)和工藝兩方面提高電子設(shè)備的電磁兼容性,并以機(jī)床數(shù)控系統(tǒng)為例,進(jìn)行了詳細(xì)闡述。<br>本書以培養(yǎng)新時(shí)代的通才為目標(biāo),其內(nèi)容是未來(lái)總工程師的必備知識(shí)。<br>本書既可作為工科大學(xué)所有本科專業(yè)的教材,也可作為企業(yè)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及管理人員的自學(xué)、參考書。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《電子設(shè)備結(jié)構(gòu)與工藝》作者簡(jiǎn)介

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