CMOS集成電路圖版：概念、方法與工具

第1章    緒論
    1.1    專業(yè)歷史
    1.2    什么是版圖設計
    1.3    IC設計流程
    第2章    電路圖基礎
    2.1    MOS晶體管：基本電路結構
    2.2    邏輯門
    2.2.1    反相器
    2.2.2    兩輸入與非門（NAND）
    2.2.3    兩輸入或非門（NOR）
    2.2.4    復雜邏輯門
    2.3    傳輸門
    2.4    理解電路圖連接關系
    2.5    回顧基本電學定律
    2.5.1    歐姆定律
    2.5.2    基爾霍夫電流定律
    2.5.3    電阻
    2.5.4    電容
    2.5.5    延時計算
    第3章    版圖設計
    3.1    CMOS VLSI制造工藝簡介
    3.2    分層和連接
    3.2.1    多邊形
    3.2.2    線形
    3.3    晶體管版圖簡介
    3.3.1    基底連接
    3.3.2    導體和接觸孔
    3.3.3    反相器版圖
    3.4    工藝設計規(guī)則
    3.4.1    寬度規(guī)則
    3.4.2    間距規(guī)則
    3.4.3    交疊規(guī)則
    3.5    縱向連接圖
    3.6    通用設計步驟
    3.7    準備開始
    3.7.1    制定版圖規(guī)劃
    3.7.2    棒形圖
    3.7.3    層次化設計
    3.8    通用準則
    3.8.1    電源線版圖設計準則
    3.8.2    信號線版圖設計準則
    3.8.3    晶體管版圖設計準則
    3.8.4    層次化版圖設計準則
    3.8.5    質量度量標準
    3.9    設計的實現(xiàn)
    3.9.1    單元版圖設計
    3.9.2    模塊版圖設計
    3.9.3    芯片版圖設計
    3.10  驗證
    3.10.1    設計規(guī)則檢查
    3.10.2    版圖電路圖對比檢查
    3.10.3    電學規(guī)則檢查
    3.11  最終步驟
    3.11.1    驗證
    3.11.2    核查
    3.11.3    交付步驟
    第4章    版圖設計流程
    4.1    什么是流程
    4.2    微處理器設計流程
    4.3    專用標準產品
    4.3.1    DSP
    4.3.2    ASIC
    4.3.3    ASM
    4.4    存儲器
    4.5    片上系統(tǒng)
    4.6    CAD工具作為流程的一部分
    4.6.1    模擬IC設計流程
    4.6.2    ASIC設計流程
    4.6.3    存儲器IC設計流程
    4.6.4    微處理器和SOC設計流程
    第5章    用于專用構建模塊的版圖設計高級技術
    5.1    標準單元庫
    5.1.1    標準單元簡史
    5.1.2    標準單元特性
    5.1.3    標準單元結構
    5.1.4    標準單元的其他相關概念
    5.1.5    門陣列
    5.2    專用邏輯單元
    5.2.1    數據通道庫單元
    5.2.2    時鐘產生單元
    5.2.3    總線接口單元或滾桶移位器
    5.3    PAD單元
    5.3.1    輸出緩沖器
    5.3.2    輸入緩沖器
    5.4    存儲器設計葉單元
    5.4.1    字線條單元
    5.4.2    字線驅動器
    5.5    激光熔絲單元
    5.6    芯片結尾單元
    5.6.1    對準圖形
    5.6.2    劃片槽和保護環(huán)
    第6章    模塊互連的版圖設計高級技術
    6.1    電源網格
    6.1.1    功耗估計
    6.1.2    電源布線
    6.1.3    條和錐化
    6.2    時鐘信號
    6.2.1    單一時鐘信號
    6.2.2    時鐘樹
    6.3    互連布線
    6.3.1    布線規(guī)劃
    6.3.2    通道順序和布線方向
    6.3.3    使用直通
    第7章    考慮電氣特性的版圖設計技術
    7.1    電阻
    7.1.1    在晶體管設計中使電阻最小化
    7.1.2    設計電阻
    7.2    電容
    7.2.1    設計電容器
    7.2.2    最小化晶體管寄生電容
    7.2.3    互連電容
    7.3    對稱
    7.3.1    對稱的版圖設計
    7.3.2    平衡的版圖設計
    7.3.3    物理補償
    7.4    特殊的電氣要求
    7.4.1    版圖中的45*
    7.4.2    電遷移
    7.4.3    多電源系統(tǒng)
    第8章    考慮工藝約束的版圖設計
    8.1    寬金屬開槽
    8.2    大尺寸金屬通孔的實現(xiàn)
    8.3    臺階覆蓋規(guī)則
    8.4    多重規(guī)則集合
    8.5    天線規(guī)則
    8.6    特殊設計規(guī)則    
    8.6.1    最小面積規(guī)則
    8.6.2    末端交疊規(guī)則
    8.6.3    雙接觸孔
    8.7    閂鎖效應
    第9章    不確定環(huán)境下的版圖設計技術
    9.1    便于修改的電路版圖設計
    9.1.1    可編程的金屬層配置
    9.1.2    通孔的可編程性
    9.1.3    測試Pad和探測Pad
    9.2    面向未知修改的規(guī)劃
    9.2.1    接觸孔和通孔例化單元
    9.2.2    最小設計規(guī)則
    9.2.3    備用邏輯和備用線
    9.3    ECO
    9.4    適當的版圖設計準則
    9.4.1    芯片版圖規(guī)劃
    9.4.2    模塊
    9.4.3    單元
    第10章    版圖設計的計算機輔助設計工具
    10.1    概述
    10.2    版圖規(guī)劃工具
    10.2.1    芯片版圖規(guī)劃工具
    10.2.2    模塊版圖規(guī)劃工具
    10.3    版圖生成工具
    10.3.1    單元級版圖生成工具
    10.3.2    模塊級版圖生成工具
    10.3.3    芯片集成工具
    10.4    支持工具
    10.4.1    版圖驗證工具
    10.4.2    移植工具
    10.4.3    數據格式
    附錄A    核查清單
    附錄 B     數據庫管理
    附錄C    進度安排
    索引