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微納加工中的精密工件臺(tái)技術(shù)

微納加工中的精密工件臺(tái)技術(shù)

定 價(jià):¥45.00

作 者: 劉俊標(biāo) 等著
出版社: 北京工業(yè)大學(xué)出版社
叢編項(xiàng): 電子束離子束光子束微納加工技術(shù)系列專著
標(biāo) 簽: 精細(xì)化工

ISBN: 9787563914326 出版時(shí)間: 2005-03-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁(yè)數(shù): 278 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  《微納加工中的精密工件臺(tái)技術(shù)》是“電子束、離子束、光子束微納加工技術(shù)系列專著”中的一個(gè)分冊(cè)。它與已出版的《電子束曝光微納加工技術(shù)》一書相輔相成,重點(diǎn)講述微納加工中的關(guān)鍵部件——精密工件臺(tái)的結(jié)構(gòu)、原理和主要技術(shù),以及通過(guò)精密工件臺(tái)提高加工精度和生產(chǎn)效率的有效方法。全書分為九章。第一章 講述精密工件臺(tái)的組成、發(fā)展現(xiàn)狀和主要技術(shù)指標(biāo)。第二章 至第五章 系統(tǒng)介紹精密測(cè)量技術(shù)、驅(qū)動(dòng)技術(shù)、直線導(dǎo)向技術(shù)的工作原理、技術(shù)特點(diǎn)和選用準(zhǔn)則。第六章 通過(guò)實(shí)例闡明微位移技術(shù)的原理及結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。第七章 和第八章 講述精密工件臺(tái)的控制系統(tǒng)、精度分析及精度補(bǔ)償方法。第九章 主要介紹精密工件臺(tái)在微電子產(chǎn)業(yè)、精密測(cè)量、生物芯片技術(shù)、納米表面形貌測(cè)量和納米加工設(shè)備中的具體應(yīng)用和發(fā)展前景。在當(dāng)前微納加工技術(shù)迅猛發(fā)展和相關(guān)專著及技術(shù)圖書十分匱乏的情況下,《微納加工中的精密工件臺(tái)技術(shù)》的出版對(duì)促進(jìn)我國(guó)微納加工技術(shù)的研發(fā)工作必將起到積極的作用。

作者簡(jiǎn)介

  劉俊標(biāo),1974.年4月生,中國(guó)科學(xué)院電工研究所副研究員。1995年畢業(yè)于福州大學(xué)本科,2001年畢業(yè)于南京航空航天大學(xué),獲博士學(xué)位。2002年進(jìn)入中國(guó)科學(xué)院電工研究所博士后流動(dòng)站工作,2004年出站。一直從事精密機(jī)械設(shè)計(jì)和電子束曝光技術(shù)的研究。曾獲國(guó)防科工委科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)一項(xiàng),王寬誠(chéng)博士后獎(jiǎng)勵(lì)基金等。曾發(fā)表學(xué)術(shù)論文十余篇。薛虹,1956年生,中國(guó)科學(xué)院電工研究所高級(jí)工程師。1982年畢業(yè)于上海同濟(jì)大學(xué)本科。長(zhǎng)期從事電子束曝光技術(shù)和相關(guān)設(shè)備的電氣控制方面的研究與開發(fā)工作。曾發(fā)表學(xué)術(shù)論文十幾篇。顧文琪,1941年生,中國(guó)科學(xué)院電工研究所研究員,博導(dǎo)。曾任中國(guó)科學(xué)院電工研究所微細(xì)加工研究室主任、副所長(zhǎng),中國(guó)科學(xué)院高技術(shù)局局長(zhǎng)、綜合計(jì)劃局局長(zhǎng)。1967年中國(guó)科學(xué)院電工研究所研究生畢業(yè),專業(yè)為電火花加工物理基礎(chǔ)。畢業(yè)后留所工作,從事微細(xì)加工技術(shù)研究,創(chuàng)建該所微細(xì)加工研究室。1980年起,曾在聯(lián)邦德國(guó)亞琛工業(yè)大學(xué)從事亞微米曝光技術(shù)研究2年,后又作為特聘專家在香港從事電子束制版技術(shù)、研究3年。長(zhǎng)期研究電子束曝光技術(shù)和相關(guān)設(shè)備開發(fā),先后主持并完成國(guó)家攻關(guān)項(xiàng)目2項(xiàng),中國(guó)科學(xué)院重大科研項(xiàng)目3項(xiàng),其中有微米級(jí)可變矩形電子束曝光機(jī)、0.1/an掃描電子束曝光機(jī)和縮小投影成像電子束曝光實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)。目前正在主持中國(guó)科學(xué)院創(chuàng)新工程重大項(xiàng)目——納米級(jí)電子束曝光系統(tǒng)實(shí)用化研究。在國(guó)內(nèi)外發(fā)表論文40多篇。

圖書目錄

第一章 緒論
第一節(jié) 精密工件臺(tái)
一、工件臺(tái)的定義和分類
二、精密工件臺(tái)的組成和分類
三、精密工件臺(tái)的用途
第二節(jié) 精密工件臺(tái)技術(shù)的發(fā)展
一、精密工件臺(tái)技術(shù)的發(fā)展概況
二、當(dāng)前工件臺(tái)達(dá)到的最高性能指標(biāo)
三、國(guó)內(nèi)的發(fā)展?fàn)顩r
第三節(jié) 本書的內(nèi)容和目的
第二章 精密測(cè)量技術(shù)
第一節(jié) 概述
第二節(jié) 光柵測(cè)量技術(shù)
一、光柵位移檢測(cè)原理
二、高分辨率的實(shí)現(xiàn)
三、光柵測(cè)量的精度分析
第三節(jié) 激光干涉儀測(cè)量技術(shù)
一、一些基本概念
二、激光干涉儀
三、雙頻激光干涉儀中的幾項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)
四、測(cè)量系統(tǒng)
五、平面鏡激光干涉儀的對(duì)準(zhǔn)分析和測(cè)量誤差分析
六、平面鏡激光干涉儀的安裝與調(diào)整
第三章 高速、高精度直線驅(qū)動(dòng)技術(shù)
第一節(jié) 高速、高精度直線驅(qū)動(dòng)技術(shù)概況
一、高速、高精度直線驅(qū)動(dòng)技術(shù)
二、直線驅(qū)動(dòng)技術(shù)分類
第二節(jié) 間接驅(qū)動(dòng)技術(shù)
一、旋轉(zhuǎn)電機(jī)
二、滾珠絲杠副
第三節(jié) 直接驅(qū)動(dòng)技術(shù)
一、電磁式直線電機(jī)的直接驅(qū)動(dòng)
二、壓電直線電機(jī)的直接驅(qū)動(dòng)
第四章 直線導(dǎo)向技術(shù)
第一節(jié) 概述
一、直線導(dǎo)軌的導(dǎo)向原理
二、對(duì)導(dǎo)軌的基本要求
第二節(jié) 常用導(dǎo)軌的類型及其技術(shù)特性
一、塑料(PTEE)導(dǎo)軌
二、滾動(dòng)導(dǎo)軌
三、靜壓導(dǎo)軌
四、彈簧導(dǎo)軌
五、磁懸浮導(dǎo)軌
第三節(jié) 導(dǎo)軌對(duì)工件臺(tái)的影響
一、導(dǎo)向精度對(duì)測(cè)量精度的影響
二、導(dǎo)軌類型對(duì)位移分辨率的影響
第五章 精密工件臺(tái)的結(jié)構(gòu)型式
第一節(jié) 平面單層式結(jié)構(gòu)
一、機(jī)械式平面單層結(jié)構(gòu)
二、氣浮式平面單層結(jié)構(gòu)
三、磁懸浮式平面單層結(jié)構(gòu)
第二節(jié) 雙層結(jié)構(gòu)
一、機(jī)械式雙層結(jié)構(gòu)
二、靜壓式雙層結(jié)構(gòu)
第三節(jié) 大行程納米級(jí)精密工件臺(tái)的實(shí)現(xiàn)
一、“十字”型工件臺(tái)結(jié)構(gòu)
二、“H”型工件臺(tái)結(jié)構(gòu)
三、六維磁懸浮納米級(jí)精密工件臺(tái)
第六章 微位移技術(shù)
第一節(jié) 微位移機(jī)構(gòu)
一、機(jī)械傳動(dòng)式微位移機(jī)構(gòu)
二、扭輪摩擦傳動(dòng)微位移機(jī)構(gòu)
三、電熱變形致動(dòng)式微位移機(jī)構(gòu)
四、彈性變形傳動(dòng)式微位移機(jī)構(gòu)
五、磁致伸縮式微位移機(jī)構(gòu)
六、壓電陶瓷或電致伸縮微位移機(jī)構(gòu)
七、電磁驅(qū)動(dòng)式微位移機(jī)構(gòu)
八、其他
第二節(jié) 微位移傳感器
一、電阻應(yīng)變式微位移傳感器
二、電容式微位移傳感器
第三節(jié) 微位移工件臺(tái)的設(shè)計(jì)和特性分析
一、設(shè)計(jì)要求
二、設(shè)計(jì)步驟
三、驅(qū)動(dòng)和控制
四、實(shí)驗(yàn)分析
第七章 控制技術(shù)
第一節(jié) 概述
一、主、從控制器
二、位置測(cè)量
三、驅(qū)動(dòng)電路和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)
四、位置顯示
五、限位保護(hù)系統(tǒng)
第二節(jié) 伺服控制系統(tǒng)
一、伺服控制系統(tǒng)的構(gòu)成
二、伺服定位控制系統(tǒng)的基本分類
三、控制系統(tǒng)的控制方式
四、控制系統(tǒng)的特性及指標(biāo)
五、控制系統(tǒng)對(duì)電動(dòng)機(jī)的要求
第三節(jié) 電動(dòng)機(jī)的控制
一、直流電動(dòng)機(jī)伺服控制
二、交流電動(dòng)機(jī)伺服控制
三、步進(jìn)電機(jī)控制
四、超聲電機(jī)控制
第四節(jié) 控制系統(tǒng)的補(bǔ)償方法
一、串聯(lián)補(bǔ)償
二、負(fù)反饋補(bǔ)償
三、前饋補(bǔ)償
四、復(fù)合控制與擾動(dòng)補(bǔ)償
五、順饋補(bǔ)償
六、常用的補(bǔ)償電路
七、常用的調(diào)節(jié)器
八、數(shù)字控制系統(tǒng)的PID調(diào)節(jié)器
第五節(jié) 信號(hào)檢測(cè)
一、電流檢測(cè)
二、電壓檢測(cè)
三、轉(zhuǎn)速檢測(cè)
四、位置檢測(cè)
第六節(jié) 幾種不同類型工件臺(tái)的控制
一、光柵掃描電子束曝光機(jī)工件臺(tái)的控制
二、X-Y-θ工件臺(tái)的伺服控制
三、平面步進(jìn)電機(jī)X-Y-θ超精密工件臺(tái)的控制系統(tǒng)
第八章 精密工件臺(tái)的精度分析
第一節(jié) 精度分析
一、工件臺(tái)的用途及其工作原理
二、工件臺(tái)開環(huán)系統(tǒng)的精度分析
三、工件臺(tái)閉環(huán)系統(tǒng)的精度分析
第二節(jié) 工件臺(tái)的幾個(gè)性能指標(biāo)及其測(cè)試方法
一、性能指標(biāo)
二、測(cè)試方法
三、精度補(bǔ)償
第三節(jié) 高精度的保證
一、熱變形的控制
二、振動(dòng)的控制
三、小結(jié)
第九章 精密工件臺(tái)的應(yīng)用
第一節(jié) 精密工件臺(tái)在微電子產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用
一、精密工件臺(tái)在光刻設(shè)備中的應(yīng)用
二、精密工件臺(tái)在光學(xué)曝光系統(tǒng)中的功能
三、對(duì)套刻精度和生產(chǎn)率的影響
四、步進(jìn)重復(fù)式精密工件臺(tái)
五、步進(jìn)掃描式精密工件臺(tái)
六、精密工件臺(tái)在電子束掃描曝光機(jī)中的作用
七、x射線光刻機(jī)中應(yīng)用的精密定位工件臺(tái)
八、幾種光刻技術(shù)中的工件臺(tái)比較
九、精密工件臺(tái)在掩模版修復(fù)儀中的應(yīng)用
十、掩?;蚓蠄D形尺寸的測(cè)量
第二節(jié) 精密工件臺(tái)在坐標(biāo)測(cè)量機(jī)中的應(yīng)用
一、精密工件臺(tái)在工具顯微鏡中的應(yīng)用
二、精密工件臺(tái)在三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)中的應(yīng)用
第三節(jié) 在基于掃描探針顯微鏡技術(shù)的微加工系統(tǒng)中的應(yīng)用
一、掃描探針顯微技術(shù)
二、基于AFM技術(shù)的微加工系統(tǒng)
第四節(jié) 精密工件臺(tái)在生物芯片技術(shù)中的應(yīng)用
第五節(jié) 精密工件臺(tái)在機(jī)械制造中的應(yīng)用
一、超精密車床
二、電火花切割加工設(shè)備
三、三維成型加工
第六節(jié) 小結(jié)
參考文獻(xiàn)

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