單片無線數(shù)據(jù)通信IC原理與應用

第1章 單片無線發(fā)射器IC原理與應用
1.1 315/418/433 MHz KH系列編碼發(fā)射器IC原理與應用1
1.1.1 KH系列射頻編碼發(fā)射器簡介1
1.1.2 KH系列射頻編碼發(fā)射器的主要性能指標1
1.1.3 KH系列射頻編碼發(fā)射器模塊封裝與引腳功能2
1.1.4 KH系列射頻編碼發(fā)射器內部結構與工作原理3
1.1.5 KH系列射頻編碼發(fā)射器應用電路設計4
1.1.6 KH系列射頻編碼發(fā)射器模塊封裝尺寸5
1.2 433/868/916 MHz TXMxxxES系列 FM/FSK發(fā)射器IC原理與應用6
1.2.1 TXMxxxES系列 FM/FSK發(fā)射器簡介6
1.2.2 TXMxxxES系列 FM/FSK發(fā)射器主要性能指標6
1.2.3 TXMxxxES系列 FM/FSK發(fā)射器芯片封裝與引腳功能7
1.2.4 TXMxxxES系列 FM/FSK發(fā)射器內部結構與工作原理8
1.2.5 TXMxxx ES系列 FM/FSK發(fā)射器應用電路設計8
1.2.6 TXMxxx ES系列 FM/FSK 發(fā)射器模塊封裝尺寸16
1.3 433.92/868/916.5 MHz發(fā)射器模塊QFMT116
1.3.1 QFMT1發(fā)射器模塊簡介16
1.3.2 QFMT1發(fā)射器模塊的主要性能指標17
1.3.3 QFMT1發(fā)射器模塊封裝與引腳功能17
1.3.4 QFMT1發(fā)射器模塊結構特點18
1.3.5 QFMT1發(fā)射器模塊應用電路設計18
1.3.6 QFMT1發(fā)射器模塊尺寸19
1.4 UHF ASK/FSK KEELOQ跳碼編碼發(fā)射器rfHCS36220
1.4.1 rfHCS362簡介20
1.4.2 rfHCS362的主要性能指標21
1.4.3 rfHCS362的芯片封裝與引腳功能22
1.4.4 rfHCS362的內部結構與工作原理25
1.4.5 rfHCS362應用電路設計31
1.4.6 rfHCS362封裝尺寸38
1.5 UHF PLL調諧FSK/OOK調制發(fā)射器MC3349340
1.5.1 MC33493簡介40
1.5.2 MC33493主要性能指標40
1.5.3 MC33493芯片封裝與引腳功能43
1.5.4 MC33493內部結構與工作原理44
1.5.5 MC33493應用電路設計47
1.5.6 MC33493封裝尺寸47
1.6 雙頻帶正交調制發(fā)射器 MAX2360/MAX2362/MAX236451
1.6.1 MAX2360/MAX2362/MAX2364簡介51
1.6.2 MAX2360/MAX2362/MAX2364主要性能指標51
1.6.3 MAX2360/MAX2362/MAX2364芯片封裝與引腳功能56
1.6.4 MAX2360/MAX2362/MAX2364內部結構與工作原理59
1.6.5 MAX2360/MAX2362/MAX2364應用電路設計66
1.6.6 MAX2360/MAX2362/MAX2364封裝尺寸70
1.7 雙頻帶CDMA/AMPS 發(fā)射器T034572
1.7.1 T0345簡介72
1.7.2 T0345主要性能指標72
1.7.3 T0345芯片封裝與引腳功能77
1.7.4 T0345的內部結構與工作原理78
1.7.5 T0345的應用電路設計80
1.7.6 T0345芯片封裝尺寸82
1.8 900～1 900 MHz 雙頻帶TDMA/AMPS發(fā)射器MGCT0383
1.8.1 MGCT03簡介83
1.8.2 MGCT03的主要性能指標83
1.8.3 MGCT03的芯片封裝與引腳功能85
1.8.4 MGCT03的內部結構與工作原理88
1.8.5 MGCT03的應用電路設計90
1.8.6 MGCT03的封裝尺寸91
1.9 UHF調頻（FM）/調幅（AM）發(fā)射器MC13175/1317692
1.9.1 MC13175/13176簡介92
1.9.2 MC13175/13176主要性能指標93
1.9.3 MC13175/13176的芯片封裝與引腳功能94
1.9.4 MC13175/13176的內部結構與工作原理97
1.9.5 MC13175/13176應用電路設計97
1.9.6 MC13175/13176的封裝尺寸103
1.10 902～928 MHz I/Q調制發(fā)射器RF2942104
1.10.1 RF2942簡介104
1.10.2 RF2942主要技術指標104
1.10.3 RF2942芯片封裝與引腳功能105
1.10.4 RF2942內部結構與工作原理107
1.10.5 RF2942應用電路設計108
1.10.6 RF2942芯片封裝尺寸110
1.11 800～1 000 MHz發(fā)射器MAX2402111
1.11.1 MAX2402簡介111
1.11.2 MAX2402主要性能指標111
1.11.3 MAX2402芯片封裝與引腳功能113
1.11.4 MAX2402內部結構與工作原理114
1.11.5 MAX2402應用電路設計116
1.11.6 MAX2402封裝尺寸119
1.12 0.1～1 GHz FM/FSK發(fā)射器芯片WE800120
1.12.1 WE800簡介120
1.12.2 WE800主要性能指標121
1.12.3 WE800芯片封裝與引腳功能122
1.12.4 WE800內部結構與工作原理123
1.12.5 WE800應用電路設計127
1.12.6 WE800封裝尺寸132
1.13 27 MHz多信道FM/FSK發(fā)射器CRF19T133
1.13.1 CRF19T簡介133
1.13.2 CRF19T主要性能指標133
1.13.3 CRF19T芯片封裝與引腳功能135
1.13.4 CRF19T內部結構與工作原理136
1.13.5 CRF19T應用電路設計139
1.13.6 CRF19T封裝尺寸139
1.14 315/433/868 MHz 發(fā)射器 FMRTFQ1141
1.14.1 FMRRFQ1簡介141
1.14.2 FMRTFQ1主要性能指標141
1.14.3 FMRTFQ1芯片封裝與引腳功能141
1.14.4 FMRRFQ1內部結構與工作原理142
1.14.5 FMRTFQ1應用電路設計142
1.14.6 FMRTFQ1封裝尺寸143
1.15 433 MHz 滾動碼發(fā)射器模塊DK1001T 143
1.15.1 DK1001T簡介143
1.15.2 DK1001T主要性能指標143
1.15.3 DK1001T模塊封裝與引腳功能144
1.15.4 DK1001T內部結構與工作原理146
1.15.5 DK1001T應用電路設計150
第2章 單片無線接收器IC原理與應用
2.1 315/418/433 MHz KH系列編碼接收器IC原理與應用153
2.1.1 KH系列編碼接收器簡介153
2.1.2 KH系列編碼接收器的主要性能指標153
2.1.3 KH系列編碼接收器模塊封裝與引腳功能154
2.1.4 KH系列編碼接收器內部結構與工作原理155
2.1.5 KH系列編碼接收器應用電路設計156
2.1.6 KH系列編碼接收器模塊封裝尺寸158
2.2 315 MHz/434 MHz OOK/FSK 接收器 MC33591/MC33592159
2.2.1 MC33591/MC33592簡介159
2.2.2 MC33591/MC33592主要性能指標159
2.2.3 MC33591/MC33592芯片封裝與引腳功能163
2.2.4 MC33591/MC33592的內部結構與工作原理164
2.2.5 MC33591/MC33592的應用電路設計175
2.2.6 MC33591/MC33592的封裝尺寸176
2.3 433.92/868/916.5 MHz接收器模塊QMR1/QMR2178
2.3.1 QMR1/QMR2接收器模塊簡介178
2.3.2 QMR1/QMR2的主要性能指標178
2.3.3 QMR1/QMR2模塊封裝與引腳功能180
2.3.4 QMR1/QMR2的內部結構與工作原理180
2.3.5 QMR1/QMR2模塊應用電路設計181
2.3.6 QMR1/QMR2模塊尺寸183
2.4 2.8 V雙模CDMA接收器TQ5638184
2.4.1 TQ5638簡介184
2.4.2 TQ5638主要性能指標184
2.4.3 TQ5638芯片封裝與引腳功能186
2.4.4 TQ5638內部結構與工作原理188
2.4.5 TQ5638應用電路設計188
2.4.6 TQ5638芯片封裝尺寸188
2.5 290～460 MHz 超外差ASK接收器 KESRX01190
2.5.1 KESRX01簡介190
2.5.2 KESRX01主要性能指標190
2.5.3 KESRX01芯片封裝與引腳功能191
2.5.4 KESRX01內部結構與工作原理192
2.5.5 KESRX01應用電路設計192
2.6 290～470 MHz ASK接收器 KESRX04199
2.6.1 KESRX04接收器簡介199
2.6.2 KESRX04接收器主要性能指標199
2.6.3 KESRX04接收器芯片封裝與引腳功能200
2.6.4 KESRX04接收器內部結構與工作原理201
2.6.5 KESRX04接收器應用電路設計204
2.6.6 KESRX04封裝尺寸208
2.7 1.8～2.5 GHz 直接下變頻（零IF）接收器MAX2700/MAX2701209
2.7.1 MAX2700/MAX2701簡介209
2.7.2 MAX2700/MAX2701主要性能209
2.7.3 MAX2700/MAX2701芯片封裝與引腳功能215
2.7.4 MAX2700/MAX2701內部結構與工作原理217
2.7.5 MAX2700/MAX2701應用電路設計219
2.7.6 MAX2700/MAX2701封裝尺寸219
2.8 300～440 MHz OOK調制超外差接收器MICRF008223
2.8.1 MICRF008簡介223
2.8.2 MICRF008主要性能指標223
2.8.3 MICRF008芯片封裝與引腳功能225
2.8.4 MICRF008內部結構與工作原理225
2.8.5 MICRF008應用電路設計228
2.8.6 MICRF008封裝尺寸233
2.9 低電流超外差式接收器U4311B234
2.9.1 U4311B簡介234
2.9.2 U4311B主要性能指標234
2.9.3 U4311B芯片封裝與引腳功能236
2.9.4 U4311B內部結構與工作原理238
2.9.5 U4311B應用電路設計240
2.9.6 U4311封裝尺寸241
2.10 315/433/868 MHz接收器FMRRFQ1243
2.10.1 FMRRFQ1簡介243
2.10.2 FMRRFQ1主要性能指標243
2.10.3 FMRRFQ1芯片封裝與引腳功能244
2.10.4 FMRRFQ1內部結構與工作原理245
2.10.5 FMRRFQ1應用電路設計245
2.10.6 FMRRFQ1封裝尺寸245
2.11 433 MHz 滾動碼接收器模塊DK1001R246
2.11.1 DK1001R簡介246
2.11.2 DK1001R主要性能指標246
2.11.3 DK1001R模塊封裝與引腳功能247
2.11.4 DK1001R內部結構與工作原理250
2.11.5 DK1001R應用電路設計253
第3章 單片無線數(shù)據(jù)收發(fā)器IC原理與應用
3.1 低功率426/429/433/868/915 MHz窄帶收發(fā)器CC1020257
3.1.1 CC1020簡介257
3.1.2 CC1020主要性能指標257
3.1.3 CC1020的芯片封裝與引腳功能262
3.1.4 CC1020的內部結構與工作原理264
3.1.5 CC1020應用電路設計264
3.1.6 CC1020封裝尺寸296
3.2 915 MHz ISM FM/FSK收發(fā)器TRF5901298
3.2.1 TRF5901簡介298
3.2.2 TRF5901主要性能指標298
3.2.3 TRF5901芯片封裝與引腳功能300
3.2.4 TRF5901內部結構與工作原理303
3.2.5 TRF5901應用電路設計316
3.2.6 TRF5901封裝尺寸337
3.3 0.1～1 GHz ISM FM/FSK收發(fā)器 WE904338
3.3.1 WE904簡介338
3.3.2 WE904主要性能指標338
3.3.3 WE904芯片封裝與引腳功能340
3.3.4 WE904內部結構與工作原理342
3.3.5 WE904應用電路設計346
3.3.6 WE904封裝尺寸364
3.4 GSM/GPRS 三頻帶 RF 收發(fā)器CX74017365
3.4.1 CX74017簡介365
3.4.2 CX74017主要性能指標365
3.4.3 CX74017芯片封裝與引腳功能370
3.4.4 CX74017內部結構與工作原理372
3.4.5 CX74017的應用電路設計375
3.4.6 CX74017的封裝尺寸376
3.5 低功率GSM/DCS/PCS多頻段收發(fā)器UAA3535HL376
3.5.1 UAA3535HL簡介376
3.5.2 UAA3535HL主要性能指標376
3.5.3 UAA3535HL芯片封裝與引腳功能381
3.5.4 UAA3535HL內部結構與工作原理382
3.5.5 UAA3535HL應用電路設計388
3.5.6 UAA3535HL封裝尺寸388
3.6 2.4 GHz ISM GFSK收發(fā)器nRF2401389
3.6.1 nRF2401簡介389
3.6.2 nRF2401主要性能指標390
3.6.3 nRF2401芯片封裝與引腳功能390
3.6.4 nRF2401內部結構與工作原理391
3.6.5 nRF2401應用電路設計392
3.6.6 nRF2401封裝尺寸401
3.7 低功率的2.4 GHz ISM藍牙收發(fā)器MC13190403
3.7.1 MC13190簡介403
3.7.2 MC13190主要性能指標403
3.7.3 MC13190芯片封裝與引腳功能405
3.7.4 MC13190內部結構與工作原理407
3.7.5 MC13190應用電路設計407
3.7.6 MC13190封裝尺寸412
3.8 2.4 GHz QPSK擴頻收發(fā)器RF2948B415
3.8.1 RF2948B簡介415
3.8.2 RF2948B主要性能指標415
3.8.3 RF2948B芯片封裝與引腳功能418
3.8.4 RF2948B內部結構與工作原理421
3.8.5 RF2948B應用電路設計424
3.8.6 RF2948B封裝尺寸424
3.9 2.4～2.5 GHz ISM藍牙GFSK收發(fā)器SGN5010429
3.9.1 SGN5010簡介429
3.9.2 SGN5010主要性能指標429
3.9.3 SGN5010芯片封裝與引腳功能432
3.9.4 SGN5010內部結構與工作原理433
3.9.5 SGN5010應用電路設計433
3.9.6 SGN5010封裝尺寸447
3.10 2.4 GHz藍牙收發(fā)器BRM01447
3.10.1 BRM01簡介447
3.10.2 BRM01主要性能指標447
3.10.3 BRM01芯片封裝與引腳功能449
3.10.4 BRM01內部結構與工作原理451
3.10.5 BRM01的應用451
3.10.6 BRM01封裝尺寸453
3.11 2.5 GHz WDECT/ISM 收發(fā)器T2802454
3.11.1 T2802 簡介454
3.11.2 T2802 主要性能指標454
3.11.3 T2802芯片封裝與引腳功能458
3.11.4 T2802 內部結構與工作原理464
3.11.5 T2802應用電路設計473
3.11.6 T2802封裝尺寸473
3.12 27 MHz多信道FM/FSK收發(fā)器CRF16B475
3.12.1 CRF16B簡介475
3.12.2 CRF16B主要性能指標475
3.12.3 CRF16B芯片封裝與引腳功能477
3.12.4 CRF16B內部結構與工作原理479
3.12.5 CRF16B應用電路設計480
3.12.6 CRF16B封裝尺寸483
3.13 低電壓 IF I/Q 收發(fā)器SA1638484
3.13.1 SA1638簡介484
3.13.2 SA1638主要性能指標484
3.13.3 SA1638芯片封裝與引腳功能489
3.13.4 SA1638內部結構與工作原理494
3.13.5 SA1638應用電路設計500
3.13.6 SA1638封裝尺寸500
參考文獻504