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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)從微機(jī)測(cè)控系統(tǒng)工程應(yīng)用設(shè)計(jì)的角度出發(fā)，著重討論了計(jì)算機(jī)測(cè)試技術(shù)、控制技術(shù)、接口技術(shù)、通訊技術(shù)、現(xiàn)場(chǎng)控制網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、數(shù)據(jù)采集記錄與轉(zhuǎn)儲(chǔ)技術(shù)、抗干擾設(shè)計(jì)技術(shù)等方面的理論及其最新技術(shù)發(fā)展和工程設(shè)計(jì)方法并介紹了大量的軟硬件應(yīng)用實(shí)例。全書(shū)共分10章，內(nèi)容包括：測(cè)控系統(tǒng)常測(cè)參數(shù)及測(cè)試方法、MCS—96系列單片機(jī)的原理及典型運(yùn)用、總線擴(kuò)展技術(shù)、現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)、PC機(jī)接口技術(shù)、微機(jī)測(cè)試系統(tǒng)中信號(hào)調(diào)理和前向通道配置技術(shù)、微機(jī)測(cè)控系統(tǒng)后向通道輸出驅(qū)動(dòng)技術(shù)、人機(jī)界面設(shè)計(jì)和語(yǔ)音技術(shù)、微機(jī)測(cè)控系統(tǒng)的相互通道配置技術(shù)、數(shù)據(jù)記錄與轉(zhuǎn)儲(chǔ)技術(shù)、微機(jī)測(cè)控系統(tǒng)抗干擾設(shè)計(jì)等。本書(shū)可作為相關(guān)專(zhuān)業(yè)的本科生和研究生的教學(xué)用書(shū)。同時(shí)，書(shū)中列舉了大量作者科研成果中成熟的硬件接口實(shí)例和軟件源程序，可作為科研人員和工程技術(shù)人員的參考資料。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《微機(jī)檢測(cè)與控制應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1章　概論
1. 1  引  論
1. 1. 1　智能機(jī)電一體化
1. 1. 2  智能化測(cè)量控制儀器儀表
1. 2  微機(jī)測(cè)控應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容
1. 3  單片機(jī)技術(shù)的發(fā)展
1. 3. 1  Intel系列單片機(jī)及其發(fā)展過(guò)程簡(jiǎn)介
1. 3. 2  專(zhuān)用集成單片機(jī)的發(fā)展
1. 4  微機(jī)測(cè)控系統(tǒng)的發(fā)展
1. 4. 1  集中型測(cè)控系統(tǒng)
1. 4. 2  分布式測(cè)控系統(tǒng)
1. 4. 3  DCS集散控制系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)和現(xiàn)場(chǎng)控制網(wǎng)絡(luò)LONWORKS
第2章  微機(jī)測(cè)控系統(tǒng)主要檢測(cè)參數(shù)及傳感器
2. 1  微機(jī)測(cè)控系統(tǒng)中主要檢測(cè)參數(shù)
2. 2  傳感器技術(shù)
2. 2. 1  溫度傳感器
2. 2. 2  壓力傳感器
2. 2. 3  轉(zhuǎn)速及線速度傳感器
2. 2. 4  振動(dòng)傳感器
2. 2. 5  煙度(氣敏)傳感器
2. 2. 6  光電(明火)傳感器
2. 2. 7  電流. 電壓傳感器
2. 2. 8  流量傳感器
2. 2. 9  CCD圖像傳感器
第3章  MCS-96系列單片機(jī)簡(jiǎn)介及應(yīng)用實(shí)例
3. 1  MCS-96系列單片機(jī)硬件結(jié)構(gòu)
3. 1. 1  內(nèi)部定時(shí)
3. 1. 2  存儲(chǔ)空間
2. 1. 3  芯片配置寄存器CCR
3. 1. 4  狀態(tài)和控制寄存器
3. 1. 5  中斷結(jié)構(gòu)
3. 1. 6  定時(shí)器
3. 1. 7  高速輸入單元
3. 1. 8  高速輸出單元
3. 1. 9  模擬接口
3. 1. 10  串行口
3. 1. 11  監(jiān)視定時(shí)器
3. 1. 12  復(fù)位和掉電保護(hù)
3. 2　MCS-96系列單片機(jī)指令系統(tǒng)
3. 2. 1  操作數(shù)類(lèi)型
3. 2. 2　操作數(shù)的尋址
3. 2. 3　程序狀態(tài)字PSW
3. 2. 4　指令系統(tǒng)
3. 3  80C196KB單片機(jī)測(cè)控系統(tǒng)應(yīng)用實(shí)例--機(jī)車(chē)隨車(chē)質(zhì)量狀態(tài)診斷記錄裝置
3. 3. 1  裝置研制背景
3. 3. 2  系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu). 檢測(cè)參數(shù)及功能
3. 3. 3  系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)
3. 3. 4  試驗(yàn)及結(jié)論
第4章  輸入通道技術(shù)
4. 1  電阻變化信號(hào)提取技術(shù)
4. 1. 1  恒流供電檢測(cè)
4. 1. 2  電橋法
4. 2  電壓信號(hào)放大技術(shù)
4. 2. 1  電壓信號(hào)放大基本電路及理想特征
4. 2. 2  常用運(yùn)算放大器
4. 2. 3  儀表放大器(抑制共模干擾)
4. 2. 4  增益可編程控制集成運(yùn)算放大器
4. 2. 5  AD620低價(jià)格. 低功耗儀器用放大器
4. 3  輸入通道配置技術(shù)
4. 3. 1  輸入通道的基本形式
4. 3. 2  信號(hào)隔離技術(shù)
4. 3. 3  多路切換技術(shù)
4. 3. 4  多路信號(hào)采集系統(tǒng)應(yīng)用舉例
4. 3. 5  V／F. F／V變換技術(shù)
4. 3. 6  低功耗. 8通道. 串行12位A/D變換器MAX186
4. 3. 7  開(kāi)關(guān)量輸入的CPU接口
4. 3. 8  MCS-96系列單片機(jī)MS中斷子程序和A／D變換子程序
4. 3. 9  單總線4通道A/D轉(zhuǎn)換器DS2450
4. 3. 10　鍵盤(pán)輸入技術(shù)和觸摸屏技術(shù)
4. 4  單片機(jī)采集系統(tǒng)舉例
4. 4. 1  單片機(jī)對(duì)頻率量的采集
4. 4. 2  單片機(jī)對(duì)于多路模擬量的循環(huán)采集
4. 5  實(shí)時(shí)時(shí)鐘技術(shù)
4. 5. 1  RAM插座DSl216B
4. 5. 2  實(shí)時(shí)時(shí)鐘集成電路DSl287和DSl2887
4. 5. 3  微電流充電式實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片DSl302
第5章　輸出通道技術(shù)
5. 1  輸出通道基本結(jié)構(gòu)
5. 2  輸出接口隔離技術(shù)
5. 2. 1　基本形式
5. 2. 2  反向驅(qū)動(dòng)(輸出為OC門(mén))
5. 3  繼電器輸出驅(qū)動(dòng)技術(shù)
5. 3. 1  機(jī)械式繼電器
5. 3. 2  固態(tài)繼電器
5. 3. 3  可控硅
5. 4  輸出顯示技術(shù)
5. 4. 1  數(shù)碼管各段的定義
5. 4. 2  數(shù)碼管的基本驅(qū)動(dòng)方式
5. 4. 3  新型數(shù)碼顯示芯片MAX7219
5. 4. 4  LCD液晶顯示技術(shù)
5. 5  模擬儀表驅(qū)動(dòng)技術(shù)
5. 5. 1  D／A變換器AD558
5. 5. 2  MAX528／529串行D／A轉(zhuǎn)換器
5. 6  語(yǔ)音技術(shù)
5. 6. 1  概述
5. 6. 2  串行大容量ISD語(yǔ)音芯片的功能原理
5. 6. 3  ISD4003系列語(yǔ)音芯片分段錄放功能的開(kāi)發(fā)
5. 6. 4  基于PC機(jī)的ISD語(yǔ)音開(kāi)發(fā)裝置簡(jiǎn)介
5. 6. 5  ISD語(yǔ)音芯片的應(yīng)用
5. 7  步進(jìn)電機(jī)控制技術(shù)
5. 7. 1  步進(jìn)電機(jī)的工作原理
5. 7. 2  步進(jìn)電機(jī)的方向控制
5. 7. 3  步進(jìn)電機(jī)和計(jì)算機(jī)的接口電路
5. 7. 4  步進(jìn)電機(jī)控制的軟件設(shè)計(jì)
5. 8  直流伺服電動(dòng)機(jī)
5. 8. 1  直流伺服電動(dòng)機(jī)接口
5. 8. 2  與執(zhí)行機(jī)構(gòu)配用的接口集成電路
5. 9  TPup-40T串行微型打印機(jī)
5. 9. 1  概述
5. 9. 2  性能指標(biāo)
5. 9. 3  硬件連接
5. 9. 4  打印舉例
5. 10  水阻極板控制輸出電路實(shí)例
第6章PC機(jī)接口技術(shù)
6. 1  IBMPC／AT概述
6. 1. 1  擴(kuò)展槽
6. 1. 2  存儲(chǔ)器空間和I/O地址分配
6. 2  PC／AT系統(tǒng)總線的擴(kuò)充
6. 2. 1  PC/AT I/O和MEM擴(kuò)展插槽引腳原理圖
6. 2. 2　PC／AT總線引腳的功能定義
6, 2. 3  I／O和MEM擴(kuò)展的地址譯碼邏輯
6. 3　GAL譯碼技術(shù)
6. 3. 1  GAL譯碼的特點(diǎn)
6. 3. 2  常用GAL器件
6. 3. 3　GAL的開(kāi)發(fā)語(yǔ)言ABEL語(yǔ)言
6. 3. 4　寫(xiě)入設(shè)備
6. 4　PC/AT總線驅(qū)動(dòng)
6. 4. 1  地址總線和控制總線驅(qū)動(dòng)器
6. 4. 2　數(shù)據(jù)總線驅(qū)動(dòng)器
6. 5　PC機(jī)軟件設(shè)計(jì)
6. 5. 1  VB和VC的關(guān)系
6. 5. 2  動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù)DLL
6. 5. 3　WIN32APl
6. 5. 4  用VC編寫(xiě)WIN32下的DLL
6. 5. 6　VB對(duì)DLL的調(diào)用
6. 6　PC機(jī)串行接口技術(shù)
6. 6. 1  PC機(jī)串行接口的引腳定義
6. 6. 2  信號(hào)線的定義
6. 6. 3  邏輯電平變換
6. 6. 4  8250串行接口芯片
6. 6. 5  利用VB的MSCOMM控件來(lái)控制PC機(jī)的串行通訊
6. 7　PC機(jī)并行打印口
6. 7. 1  打印機(jī)接口"標(biāo)準(zhǔn)"
6. 7. 2  IBMPC打印機(jī)接口
6. 7. 3  IBMPC打印機(jī)接口編程和系統(tǒng)子程序調(diào)用
6. 7. 4  IBMPC并行接口I/O口的擴(kuò)展
6. 8  并行通訊接口(GP-IB)
6. 8. 1  IEEE-488標(biāo)準(zhǔn)(GP-IB標(biāo)準(zhǔn))
6. 8. 2  基本接口功能要素
6. 8. 3  消息及其編碼
6. 8. 4  接口功能
6. 8. 5  總線結(jié)構(gòu)
6. 8. 6  三線掛鉤原理
6. 8. 7  GP-IB接口實(shí)現(xiàn)和GP-IB集成電路
第7章　相互通道技術(shù)
7. 1  并行通訊設(shè)計(jì)
7. 1. 1  用并行接口芯片8255實(shí)現(xiàn)并行通訊
7. 1. 2  利用IDT7132／134雙口RAM實(shí)現(xiàn)并行通訊
7. 1. 3  利用DSl609雙口RAM進(jìn)行并行通訊
7. 2  串行通訊技術(shù)
7. 2. 1  串行異步通訊方式下的三種同步機(jī)制
7. 2. 2  PC機(jī)和單片機(jī)之間的雙機(jī)串行通訊技術(shù)
7. 2. 3  80C196KB單片機(jī)和單片機(jī)之間的多機(jī)通訊
7. 2. 4  以PC機(jī)為主機(jī)的多機(jī)通訊
7. 2. 5  RS485和RS422通訊技術(shù)
7. 3  數(shù)據(jù)校驗(yàn)算法
7. 3. 1  數(shù)據(jù)奇偶校驗(yàn)
7. 3. 2  累加和校驗(yàn)與垂直異或校驗(yàn)
7. 3. 3  CRC校驗(yàn)算法
7. 4  計(jì)算機(jī)控制網(wǎng)絡(luò)
7. 4. 1  局部網(wǎng)絡(luò)
7. 4. 2  網(wǎng)絡(luò)的組成
第8章  總線接口技術(shù)
8. 1  總線的接口概述
8. 1. 1  內(nèi)部總線和外部總線
8. 1. 2  總線功能
8. 1. 3  總線握手
8. 1. 4  總線約定或協(xié)議
8. 1. 5  同步總線傳輸與非同步總線傳輸
8. 2  串行總線接口技術(shù)
8. 2. 1  SPI總線技術(shù)
8. 2. 2  I C總線技術(shù)
8. 2. 3  1-Wire(單線)總線技術(shù)
8. 3  并行總線接口技術(shù)(大容量存儲(chǔ)器擴(kuò)展技術(shù))
8. 3. 1  FLASHRAM 28SF040的性能特點(diǎn)及技術(shù)參數(shù)
8. 3. 2  多片F(xiàn)LASHRAM與80C196單片機(jī)接口實(shí)例
8. 3. 3  FLASHRAM的軟件操作
8. 4  現(xiàn)場(chǎng)總線接口技術(shù)
8. 4. 1  現(xiàn)場(chǎng)總線概述
8. 4. 2  CAN總線技術(shù)
8. 4. 3  LonWorks技術(shù)和LON總線
8. 5  軟件例程
8. 5. 1  45D041操作源程序
8. 5. 2　I　C操作源程序
第9章  數(shù)據(jù)記錄與轉(zhuǎn)儲(chǔ)技術(shù)
9. 1  數(shù)據(jù)記錄壓縮算法
9. 1. 1  數(shù)據(jù)記錄存儲(chǔ)介質(zhì)
9. 1. 2  車(chē)載數(shù)據(jù)記錄壓縮算法
9. 2  數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)儲(chǔ)技術(shù)
9. 2. 1  串行口轉(zhuǎn)儲(chǔ)技術(shù)
9. 2. 2  轉(zhuǎn)儲(chǔ)盒數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)儲(chǔ)技術(shù)
9. 2. 3  IC卡轉(zhuǎn)儲(chǔ)技術(shù)
9. 2. 4  無(wú)線智能卡技術(shù)
第10章  微機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和抗干擾技術(shù)
10. 1  單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
10. 1. 1  8位外部數(shù)據(jù)總線單片機(jī)系統(tǒng)基本構(gòu)成
10. 1. 2  16位數(shù)據(jù)總線的擴(kuò)展.
10. 2  微機(jī)系統(tǒng)抗干擾設(shè)計(jì)
10. 2. 1  主要干擾源
10. 2. 2  電源干擾和接地干擾
10. 2. 3  便攜儀器的電源設(shè)計(jì)
10. 2. 4  I/O通道干擾
10. 2. 5  空間靜電干擾
10. 2. 6  印刷電路板抗干擾設(shè)計(jì)
10. 2. 7  軟件抗干擾設(shè)計(jì)
10. 3  型式試驗(yàn)與電磁兼容
10. 3. 1  型式試驗(yàn)
10. 3. 2  電磁兼容
10. 4  機(jī)電測(cè)控系統(tǒng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的基本思路
10. 4. 1  基本開(kāi)發(fā)思路
10. 4. 2  市場(chǎng)調(diào)查與預(yù)測(cè)
10. 4. 3  構(gòu)思比較
10. 4. 4  方案的評(píng)價(jià)
10. 4. 5  詳細(xì)設(shè)計(jì)
10. 4. 6  系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的質(zhì)量控制
10. 4. 7  制造工程質(zhì)量管理
附錄1  微機(jī)測(cè)控系統(tǒng)原理圖實(shí)例
附錄2  測(cè)控系統(tǒng)源程序?qū)嵗?nbsp;
參考文獻(xiàn)