電子元器件可靠性工程

第1章  概論                  
     1. 1  可靠性歷史與發(fā)展                  
     1. 1. 1  冷兵器時期                  
     1. 1. 2  熱兵器時期                  
     1. 1. 3  高技術兵器時期                  
     1. 1. 4  我國可靠性工作的歷史和現(xiàn)狀                  
     1. 2  當代質(zhì)量觀與可靠性                  
     1. 3  可靠性基本概念                  
     1. 3. 1  機—環(huán)關系                  
     1. 3. 2  人—機關系                  
     1. 4  可靠性工作主要內(nèi)容                  
     1. 5  系統(tǒng)可靠性與元器件工程                  
     第2章  系統(tǒng)研制與生產(chǎn)各階段中元器件工程項目                  
     2. 1  論證階段                  
     2. 2  方案階段                  
     2. 3  工程研制階段                  
     2. 4  設計定型階段                  
     2. 5  生產(chǎn)定型階段                  
     第3章  電子元器件選用與控制                  
     3. 1  概述                  
     3. 2  電子元器件選擇和應用                  
     3. 2. 1  電子元器件選用準則                  
     3. 2. 2  半導體集成電路的選擇和應用                  
     3. 2. 3  半導體分立器件的選擇和應用                  
     3. 2. 4  電阻器選擇和應用                  
     3. 2. 5  電容器選擇和應用                  
     3. 3  電子元器件控制                  
     3. 3. 1  元器件選擇                  
     3. 3. 2  元器件采購                  
     3. 3. 3  元器件監(jiān)制                  
     3. 3. 4  元器件驗收                  
     3. 3. 5  元器件篩選                  
     3. 3. 6  元器件儲存與保管                  
     3. 3. 7  元器件超期復驗                  
     3. 3. 8  元器件使用                  
     3. 3. 9  元器件失效分析                  
     3. 3. 10  元器件信息管理                  
     3. 4  電子元器件管理                  
     3. 4. 1  電子元器件管理基本方法                  
     3. 4. 2  優(yōu)選電子元器件生產(chǎn)廠家及動態(tài)管理                  
     第4章  電子元器件可靠性數(shù)學表征                  
     4. 1  可靠性的定義                  
     4. 2  可靠度                  
     4. 3  累積失效概率                  
     4. 4  失效分布密度                  
     4. 5  失效率                  
     4. 6  壽命                  
     4. 6. 1  平均壽命                  
     4. 6. 2  可靠壽命                  
     4. 6. 3  中位壽命                  
     4. 6. 4  特征壽命                  
     4. 7  通用的失效分布函數(shù)                  
     4. 7. 1  指數(shù)分布                  
     4. 7. 2  正態(tài)分布                  
     4. 7. 3  威布爾分布                  
     第5章  電子元器件失效分析技術                  
     5. 1  光學顯微鏡分析技術                  
     5. 1. 1  明. 暗場觀察                  
     5. 1. 2  微分干涉相襯觀察                  
     5. 1. 3  偏振光干涉法觀察                  
     5. 2  紅外顯微鏡分析技術                  
     5. 3  紅外熱像儀分析技術                  
     5. 3. 1  基本測量結(jié)構(gòu)                  
     5. 3. 2  主要技術指標                  
     5. 3. 3  顯微紅外熱像儀的應用                  
     5. 4  聲學顯微鏡分析技術                  
     5. 4. 1  SLAM的應用                  
     5. 4. 2  C-SAM的應用                  
     5. 5  液晶熱點檢測技術                  
     5. 5. 1  液晶熱點檢測設備                  
     5. 5. 2  液晶的選擇                  
     5. 5. 3  液晶熱點檢測的技術要點                  
     5. 5. 4  液晶熱點檢測技術應用                  
     5. 6  光輻射顯微分析技術                  
     5. 6. 1  光輻射顯微鏡                  
     5. 6. 2  光輻射顯微分析技術在失效分析方面的應用                  
     5. 7  掃描電子顯微鏡和X射線譜儀分析技術                  
     5. 7. 1  掃描電鏡及其在半導體器件失效分析中的應用                  
     5. 7. 2  X射線譜儀及其在半導體器件失效分析中的應用                  
     5. 8  電子束測試系統(tǒng)                  
     5. 8. 1  電子束測試技術在器件失效分析中的應用                  
     5. 8. 2  電子束測試系統(tǒng)中自動導航技術                  
     5. 8. 3  電子束探針的最佳探測原則                  
     5. 9  俄歇電子能譜分析技術                  
     5. 10  離子微探針分析技術                  
     5. 10. 1  原理與性能特點                  
     5. 10. 2  離子微探針在半導體器件失效分析中的應用                  
     5. 11  其他分析技術                  
     5. 11. 1  X射線光電子能譜(XPS)技術                  
     5. 11. 2  紫外光電子能譜(UPS)技術                  
     5. 11. 3  盧瑟福背散射及其離子束聯(lián)合分析技術                  
     5. 11. 4  IDDQ測試技術                  
     第6章  電子元器件的可靠性設計                  
     6. 1  半導體分立器件的可靠性設計                  
     6. 1. 1  概述                  
     6. 1. 2  抗惡劣環(huán)境的可靠性設計                  
     6. 1. 3  熱學設計                  
     6, 1. 4  完美晶體工藝設計                  
     6. 1. 5  特殊使用條件可靠性設計                  
     6. 1. 6  長壽命設計                  
     6. 1. 7  器件穩(wěn)定性設計                  
     6. 1. 8  冗余設計                  
     6. 2  半導體集成電路的可靠性設計                  
     6. 2. 1  概述                  
     6. 2. 2  集成電路的可靠性設計指標                  
     6. 2. 3  集成電路可靠性設計的基本內(nèi)容                  
     6. 2. 4  可靠性設計技術                  
     6. 2. 5  耐電應力設計技術                  
     6. 2. 6  耐環(huán)境應力設計技術                  
     6. 2. 7  穩(wěn)定性設計技術                  
     6. 3  電阻器與電位器的可靠性設計                  
     6. 3. 1  概述                  
     6. 3. 2  可靠性設計的基本程序                  
     6. 3. 3  可靠性設計的基本內(nèi)容                  
     6. 3. 4  可靠性設計技術                  
     6. 4  電容器的可靠性設計                  
     6. 4. 1  電容器可靠性設計的一般要求                  
     6. 4. 2  可靠性設計程序                  
     6. 4. 3  電容器的可靠性設計                  
     6. 4. 4  電容器可靠性設計評審                  
     6. 5  軍用連接器的可靠性設計                  
     6. 5. 1  可靠性設計的基本原則                  
     6. 5. 2  可靠性設計的依據(jù)與指標                  
     6. 5. 3  可靠性設計的基本程序                  
     6. 5. 4  可靠性設計的基本內(nèi)容                  
     6. 5. 5  可靠性設計技術                  
     6. 6  微特電機的可靠性設計                  
     6. 6. 1  概述                  
     6. 6. 2  可靠性設計的基本程序                  
     6. 6. 3  可靠性設計的基本內(nèi)容                  
     6. 6. 4  可靠性設計技術                  
     6. 7  化學物理電源的可靠性設計                  
     6. 7. 1  概述                  
     6. 7. 2  可靠性設計的基本程序                  
     6. 7. 3  可靠性設計技術                  
     第7章  電子元器件可靠性保證                  
     7. 1  概述                  
     7. 1. 1  質(zhì)量與可靠性                  
     7. 1. 2  質(zhì)量與可靠性保證的特點                  
     7. 1. 3  質(zhì)量與可靠性保證體系                  
     7. 2  可靠性控制技術                  
     7. 2. 1  可靠性控制在可靠性保證中的重要作用                  
     第9章  電子元器件的應用可靠性                  
     9. 1  電子元器件的防浪涌應用                  
     9. 1. 1  集成電路開關工作產(chǎn)生的浪涌電流                  
     9. 1. 2  接通電容性負載時產(chǎn)生的浪涌電流                  
     9. 1. 3  斷開電感性負載時產(chǎn)生的浪涌電壓                  
     9. 1. 4  驅(qū)動白熾燈時產(chǎn)生的浪涌電流                  
     9. 1. 5  供電電源引起的浪涌干擾                  
     9. 1. 6  接地不當導致器件損壞                  
     9. 1. 7  TTL電路防浪涌干擾應用                  
     9. 2  電子元器件的防靜電應用                  
     9. 2. 1  器件使用環(huán)境的防靜電措施                  
     9. 2. 2  器件使用者的防靜電措施                  
     9. 2. 3  器件包裝. 運送和儲存過程中的防靜電措施                  
     9. 2. 4  器件使用時的防靜電管理                  
     9. 3  電子元器件的防噪聲應用                  
     9. 3. 1  接地不良引入的噪聲                  
     9. 3. 2  靜電耦合和電磁耦合產(chǎn)生的噪聲                  
     9. 3. 3  串擾引入的噪聲                  
     9. 3. 4　反射引起的噪聲                  
     9. 4  電子元器件的抗輻射應用                  
     9. 4. 1  抗輻射加固電子系統(tǒng)的器件選擇                  
     9. 4. 2  系統(tǒng)設計中的抗輻射措施                  
     9. 5  防護元件                  
     9. 5. 1  瞬變電壓抑制二極管                  
     9. 5. 2  壓敏電阻                  
     9. 5. 3　鐵氧體磁珠                  
     9. 5. 4　FTC和NTC熱敏電阻                  
     9. 5. 5  電花隙防護器                  
     9. 6  電子元器件電路布局的可靠性設計                  
     9. 6. 1  電子線路的可靠性設計原則                  
     9. 6. 2  常用集成電路的應用設計規(guī)則                  
     9. 6. 3  印制電路板布線設計                  
     9. 7  電子元器件的可靠性安裝                  
     9. 7. 1  引線成形與切斷                  
     9. 7. 2  在印制電路板上安裝器件                  
     9. 7. 3  焊接                  
     9. 7. 4  器件在整機系統(tǒng)中的布局                  
     9. 8  電子元器件的運輸. 儲存和測量