ARM SoC設(shè)計(jì)的軟件和硬件協(xié)同驗(yàn)證

定　價(jià)：￥25.00

作　者：	（美）安德魯斯
出版社：	北京航空航天大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	嵌入式系統(tǒng)譯叢
標(biāo)　簽：	微處理器/CPU

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ISBN：	9787810777520	出版時(shí)間：	2006-08-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	178	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書涵蓋了有關(guān)使用ARM微處理器內(nèi)核來進(jìn)行開發(fā)和驗(yàn)證的SoC設(shè)計(jì)的重要信息。運(yùn)用具體的ARMSoC的例子來描述軟件和硬件協(xié)同驗(yàn)證的概念，并提供了采用ARM微處理器進(jìn)行高計(jì)的與仂，同驗(yàn)證相關(guān)的有用信息主要內(nèi)容包括：嵌入式系統(tǒng)驗(yàn)證、軟件和硬件設(shè)計(jì)過程、ARM體系結(jié)構(gòu)的SoC協(xié)同驗(yàn)證課題、軟件和硬件協(xié)同驗(yàn)證、高級(jí)軟件和硬件協(xié)同驗(yàn)證、硬件驗(yàn)證環(huán)境與協(xié)同驗(yàn)證以及ARMSoC設(shè)計(jì)方法舉例。.主要面向的讀者是開發(fā)軟件和硬件SoC協(xié)同驗(yàn)證技術(shù)的工程師，可作為從事集成電路設(shè)計(jì)的工程技術(shù)人員、基于ARM嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用與開發(fā)的技術(shù)人員的參考書。...

作者簡(jiǎn)介

　　Jason Arldrews現(xiàn)在是Verisity公司的一員，目前正在從事軟件和硬件協(xié)同驗(yàn)證以及SoC設(shè)計(jì)的測(cè)試平臺(tái)方案領(lǐng)域的工作。他實(shí)現(xiàn)了許多商業(yè)協(xié)同驗(yàn)證工具以及很多自定義的協(xié)同驗(yàn)證解決方案。他在Verisity、Axis System、Simpod、StJmmit Design以及SimLJlation Tecrmologies公司所從事的軟件開發(fā)和產(chǎn)品管理工作使他在EDA和嵌入式市場(chǎng)方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。他曾經(jīng)在嵌入式系統(tǒng)委員會(huì)（Embedded Systems Confererlce）、通信設(shè)計(jì)委員會(huì)（CommurlicatiorI Design Conference）以及IP／SoC上發(fā)表過論文和教學(xué)課程，并撰寫了大量有關(guān)軟件和硬件協(xié)同驗(yàn)證、設(shè)計(jì)驗(yàn)證的文章。他在Citadel（Charleston，SC）大學(xué)擁有電子工程學(xué)學(xué)士學(xué)位，在Mirmesota大學(xué)擁有電子工程學(xué)碩士學(xué)位。他現(xiàn)在與他的妻子Deborah和四個(gè)孩子住在Minneapolis地區(qū)。

圖書目錄

第1章嵌入式系統(tǒng)驗(yàn)證簡(jiǎn)介
1.1 什么是嵌入式系統(tǒng)？2
1.2 嵌入式系統(tǒng)無所不在3
1.3 設(shè)計(jì)的約束4
1.4 嵌入式系統(tǒng)分解6
1.4.1 微處理器、芯片與電路板6
1.4.2 嵌入式系統(tǒng)的分類7
1.5 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程9
1.6 驗(yàn)證與確認(rèn)11
1.7 人際互動(dòng)12
1.8 關(guān)于這本書13
1.9 范圍與綱要14
第2章軟件和硬件設(shè)計(jì)過程
2.1 SoC協(xié)同驗(yàn)證的三個(gè)組成部分16
2.2 驗(yàn)證平臺(tái)16
2.3 軟件工程師對(duì)嵌入式系統(tǒng)的觀點(diǎn)22
2.4 硬件工程師對(duì)嵌入式系統(tǒng)的觀點(diǎn)23
2.5 軟件開發(fā)工具24
2.5.1 編輯器24
2.5.2 源代碼修訂控制25
2.5.3 編譯器26
2.5.4 調(diào)試器26
2.5.5 模擬器27
2.5.6 開發(fā)板27
2.5.7 集成開發(fā)環(huán)境（IDE）27
2.6 軟件調(diào)試連接27
2.6.1 JTAG28
2.6.2 Stub28
2.6.3 直接連接29
2.7 軟件的類型29
2.7.1 系統(tǒng)初始化軟件和HAL29
2.7.2 硬件診斷測(cè)試套件29
2.7.3 RTOS30
2.7.4 RTOS設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序和應(yīng)用軟件30
2.8 軟件開發(fā)過程30
2.9 硬件開發(fā)工具35
2.9.1 編輯器35
2.9.2 源代碼修訂控制36
2.9.3 Lint工具36
2.9.4 代碼覆蓋37
2.9.5 調(diào)試工具37
2.9.6 驗(yàn)證語言38
2.9.7 斷言38
2.9.8 調(diào)試的定義40
2.9.9 存儲(chǔ)器模型40
2.9.10 微處理器模型41
2.10 硬件設(shè)計(jì)過程43
2.11 微處理器回顧43
2.12 軟件和硬件的交互44
2.12.1 軟件調(diào)試特征44
2.12.2 硬件調(diào)試特征44
第3章 ARM體系結(jié)構(gòu)的SoC協(xié)同驗(yàn)證課題
3.1 ARM的背景47
3.2 ARM的體系結(jié)構(gòu)48
3.2.1 ARM的體系結(jié)構(gòu)、家族及CPU內(nèi)核49
3.2.2 Thumb指令集51
3.2.3 編程模型52
3.3 指令集53
3.3.1 數(shù)據(jù)傳輸指令53
3.3.2 協(xié)處理器指令54
3.3.3 異常和中斷54
3.3.4 內(nèi)存規(guī)劃和字節(jié)順序56
3.4 ARM總線接口協(xié)議57
3.4.1 ARM7TDMI總線協(xié)議58
3.4.2 AMBA規(guī)范60
3.4.3 AMBA協(xié)議簡(jiǎn)介61
3.4.4 AMBA ASB61
3.4.5 AMBA AHB62
3.4.6 AMBA APB62
3.4.7 AMBA 3.0與AXI63
3.4.8 對(duì)ARM CPU總線接口的總結(jié)63
3.4.9 AHB指南64
3.4.10 復(fù)位時(shí)的配置67
3.4.11 AHB傳輸?shù)母鱾€(gè)階段68
3.4.12 AHB仲裁68
3.4.13 AHB地址階段70
3.4.14 AHB數(shù)據(jù)階段70
3.4.15 AHB-Lite72
3.4.16 單層和多層AHB72
3.4.17 ARM926EJS例子73
3.4.18 中斷信號(hào)75
3.4.19 指令和數(shù)據(jù)高速緩存75
3.4.20 TCM78
3.5 ARM總結(jié)79
第4章軟件和硬件協(xié)同驗(yàn)證
4.1 協(xié)同驗(yàn)證的歷史81
4.2 商業(yè)協(xié)同驗(yàn)證工具的出現(xiàn)82
4.3 協(xié)同驗(yàn)證的定義84
4.3.1 定義84
4.3.2 協(xié)同驗(yàn)證的作用85
4.3.3 項(xiàng)目進(jìn)度的節(jié)省85
4.3.4 通過協(xié)同驗(yàn)證提供的可視性來了解運(yùn)行情況86
4.3.5 協(xié)同驗(yàn)證促進(jìn)了交流87
4.3.6 協(xié)同驗(yàn)證與協(xié)同模擬的比較87
4.3.7 協(xié)同驗(yàn)證與協(xié)同設(shè)計(jì)的比較87
4.3.8 真的需要協(xié)同驗(yàn)證嗎？88
4.4 協(xié)同驗(yàn)證的方法88
4.4.1 本地編譯軟件89
4.4.2 指令集模擬89
4.4.3 硬件Stub89
4.4.4 RTOS模擬器90
4.4.5 微處理器評(píng)估板91
4.4.6 波形、日志文件和反匯編91
4.5 協(xié)同驗(yàn)證方法的一個(gè)例子92
4.5.1 帶有邏輯模擬的主機(jī)代碼模式92
4.5.2 帶有邏輯模擬的指令集模擬94
4.5.3 C語言模擬96
4.5.4 帶有軟件調(diào)試功能的CPU的RTL模型98
4.5.5 帶有邏輯模擬的硬件模型100
4.5.6 帶有邏輯模擬的評(píng)估板101
4.5.7 在線仿真102
4.5.8 FPGA原型104
4.6 協(xié)同驗(yàn)證的衡量標(biāo)準(zhǔn)105
4.6.1 性能105
4.6.2 驗(yàn)證的準(zhǔn)確性105
4.6.3 AHB仲裁和周期精確的問題107
4.6.4 模型設(shè)計(jì)總結(jié)109
4.6.5 同步110
4.6.6 軟件的類型110
4.6.7 其他的衡量標(biāo)準(zhǔn)111
第5章高級(jí)軟件和硬件協(xié)同驗(yàn)證
5.1 直接訪問模擬內(nèi)存112
5.2 內(nèi)存優(yōu)化與性能116
5.3 同步的模式119
5.4 進(jìn)程間通信120
5.5 HDL模型和C語言模型的混合122
5.6 隱式訪問124
5.7 保存并重啟127
5.8 后處理軟件調(diào)試技巧128
5.9 嵌入式軟件工具的問題131
5.10 協(xié)同驗(yàn)證的調(diào)試問題132
第6章硬件驗(yàn)證環(huán)境與協(xié)同驗(yàn)證
6.1 總線監(jiān)測(cè)器133
6.2 協(xié)議檢測(cè)144
6.2.1 地址對(duì)齊144
6.2.2 發(fā)送空閑傳輸145
6.3 斷言146
6.3.1 斷言的定義146
6.3.2 斷言的實(shí)現(xiàn)方法147
6.3.3 聲明式斷言147
6.3.4 程序式斷言148
6.3.5 形式化特性語言148
6.3.6 偽注釋指令149
6.3.7 后處理模擬歷史記錄149
6.3.8 用于模擬加速和仿真的斷言150
6.4 使用總線功能模型的測(cè)試平臺(tái)151
6.4.1 定向測(cè)試151
6.4.2 受約束的隨機(jī)測(cè)試152
6.4.3 測(cè)試平臺(tái)的結(jié)構(gòu)153
6.4.4 功能覆蓋率154
6.4.5 兼容性測(cè)試155
6.4.6 軟件驗(yàn)證155
6.4.7 軟件打印語句156
第7章 ARM SoC設(shè)計(jì)方法舉例
7.1 SoC設(shè)計(jì)的難點(diǎn)162
7.2 驗(yàn)證效率162
7.3 調(diào)試的循環(huán)163
7.4 協(xié)同驗(yàn)證的方法164
7.4.1 系統(tǒng)初始化和HAL開發(fā)165
7.4.2 診斷程序165
7.4.3 RTOS和設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序165
7.4.4 應(yīng)用軟件166
7.4.5 測(cè)試平臺(tái)的開發(fā)166
7.4.6 三個(gè)驗(yàn)證階段166
7.5 ARM驗(yàn)證流程的例子168
7.5.1 模塊和子系統(tǒng)驗(yàn)證168
7.5.2 初始系統(tǒng)集成169
7.5.3 集中的硬件驗(yàn)證170
7.5.4 協(xié)同驗(yàn)證170
7.5.5 系統(tǒng)軟件測(cè)試171
7.6 協(xié)同驗(yàn)證工程師173
7.7 結(jié)論174
后記177