現代電鍍

第1章基本原理
A部 電鍍電化學
　1.1 電極電位
　1.2 電沉積動力學特性及其機制
　　1.2.1 電流電壓關系
　　1.2.2 傳質對電極動力學的影響
　　1.2.3 法拉第定律
　　1.2.4 電流效率
　　1.2.5 鍍層厚度
　　1.2.6 電沉積的原子觀
　　1.2.7 脈沖電鍍技術
　1.3 生長機制
　　1.3.1 添加劑的影響
　　1.3.2 添加劑對形核與生長的影響
　　1.3.3 整平性
　　1.3.4 光亮度
　　1.3.5 添加劑耗損
　1.4 化學鍍與置換鍍
　　1.4.1 化學鍍
　　1.4.2 置換鍍
B部 電鍍物理學
　1.5 合金電鍍
　　1.5.1 概述
　　1.5.2 準則
　　1.5.3 沉積
　1.6 鍍層結構與性能
　　1.6.1 概述
　　1.6.2 基體與氛圍
　　1.6.3 性能
　　1.6.4 雜質
　1.7 疊層鍍膜與復合鍍層
　　1.7.1 概述
　　1.7.2 納米結構電鍍
　　1.7.3 鍍層分析
　　1.7.4 結論
　1.8 鍍層間的相互擴散
　　1.8.1 概述
　　1.8.2 鍍層擴散
　　1.8.3 孔隙生成
　　1.8.4 擴散阻擋層
　　1.8.5 擴散焊
1.8.6 電徙動
C部 電鍍材料學
1.9 結構
1.9.1 結構分析
1.9.2 鍍層材料分類
1.10 硬度
1.11 結合強度
1.12 力學性能
1.13 磁學性能
1.14 內應力
參考文獻
第2章 鍍銅
A部 酸性鍍銅
2.1 歷史和發(fā)展
2.2 應用
2.3 原理
2.4 溶液各成分作用
2.4.1 銅和硫酸
2.4.2 氯化物
2.4.3 氟硼酸鹽
2.5 添加劑
2.6 操作條件
2.6.1 溫度
2.6.2 電流密度和攪拌
2.6.3 超聲波攪拌
2.6.4 其他攪拌形式
2.6.5 過濾和凈化
2.6.6 設備
2.6.7 陽極
2.6.8 規(guī)范
2.7 酸性鍍銅溶液中雜質的影響
2.8 分析方法
2.9 性質和結構
2.10 電流調制技術
2.11 鋼、鋅、塑料和鋁上電鍍
2.12 印刷線路板電鍍
2.13 微電子晶格電沉積
2.14 電鑄
2.15 高速電鍍
2.16 金剛石車削
2.17 其他
2.17.1 磁學
2.17.2 條紋
2.17.3 欠電位沉積
參考文獻
B部 氰化鍍銅
2.18 發(fā)展歷史
2.19 應用
2.20 溶液的主要成分
2.20.1 氰化銅
2.20.2 游離氰化物
2.20.3 氫氧化鈉或氫氧化鉀
2.21 鈉鹽和鉀鹽組成的比較
2.21.1 碳酸鹽
2.21.2 酒石酸鹽
2.22 添加劑
2.23 閃鍍溶液和羅謝爾溶液
2.24 操作條件和溶液特性
2.25 溶液的維護
2.26 高效氰化鍍銅溶液
2.27 操作條件和溶液特性
2.28 溶液的維護
2.29 陽極
2.30 使用材料
2.31 操作環(huán)境
2.32 結構和性能
參考文獻
C部 堿性無氰鍍銅
參考文獻
D部 焦磷酸鹽鍍銅
2.33 發(fā)展歷史
2.34 應用
2.35 基本成分
2.36 成分
2.36.1 銅和焦磷酸鹽
2.36.2 硝酸鹽
2.36.3 氨
2.36.4 正磷酸鹽
2.36.5 添加劑
2.36.6 操作條件
2.36.7 焦磷酸鹽/銅的比值
2.36.8 pH值
2.36.9 溫度
2.36.10 電流密度
2.36.11 攪拌
2.36.12 設備
2.36.13 陽極
2.37 維護
2.37.1 分析
2.37.2 雜質和凈化
2.38 結構和性能
2.39 電鍍印刷線路板
參考文獻
E部 復合鍍銅
2.40 氧化鋁
2.41 性能
2.42 機理
2.43 連續(xù)纖維強化復合金屬
參考文獻
第3章 鍍鎳
第4章 電鍍金
第5章 化學鍍銀與電鍍銀
第6章 無鉛焊料的錫和錫合金
第7章 鍍鉻
第8章 鉛和鉛合金電鍍
第9章 錫-鉛合金電鍍
第10章 鋅和鋅合金電鍍
第11章 鐵和鐵合金電鍍
第12章 鈀及其合金的電沉積
第13章 鎳合金、鈷和鈷合金電鍍
第14章 半導體的電沉積
第15章 絕緣體表面電沉積
第16章 有機膜電鍍：導電聚合物
第17章 化學鍍銅
第18章 化學鍍鎳
第19章 化學鍍鈷合金薄膜
第20章 化學鍍鈀和鉑
第21章 化學鍍金
第22章 化學鍍合金
第23章 鍍前預處理
第24章 生產技術
第25章 監(jiān)測和控制
第26章 電鍍環(huán)境負荷與對策
附錄