電鍍技術(shù)與應(yīng)用

前言
第1章 緒論
1.1 電鍍的基本概念
1.2 電鍍層的分類
1.2.1 按鍍層用途分類
1.2.2 按鍍層/基體的電化學(xué)關(guān)系分類
1.3 電鍍工業(yè)的發(fā)展概況及展望
第2章 電鍍預(yù)處理
2.1 概述
2.2 機(jī)械法預(yù)處理
2.2.1 磨光
2.2.2 機(jī)械拋光
2.2.3 滾光
2.2.4 噴砂
2.2.5 噴丸
2.2.6 刷光
2.3 脫脂
2.3.1 有機(jī)溶劑脫脂
2.3.2 化學(xué)脫脂
2.3.3 電化學(xué)脫脂
2.3.4 其他脫脂方法
2.4 浸蝕
2.4.1 化學(xué)浸蝕
2.4.2 電化學(xué)浸蝕
2.5 拋光
2.5.1 化學(xué)拋光
2.5.2 電化學(xué)拋光
第3章 電鍍單金屬
3.1 電鍍鋅
3.1.1 概述
3.1.2 氰化物鍍鋅
3.1.3 鋅酸鹽鍍鋅
3.1.4 氯化銨鍍鋅
3.1.5 氯化鉀鍍鋅
3.1.6 硫酸鹽鍍鋅
3.1.7 鍍鋅層的鈍化處理
3.2 電鍍銅
3.2.1 概述
3.2.2 氰化物鍍銅
3.2.3 硫酸鹽鍍銅
3.2.4 焦磷酸鹽鍍銅
3.2.5 其他鍍銅工藝
3.3 電鍍鎳
3.3.1 概述
3.3.2 電鍍鎳工藝分類
3.3.3 鍍暗鎳
3.3.4 半光亮和光亮鍍鎳
3.3.5 復(fù)合鍍鎳
3.3.6 鍍高應(yīng)力鎳
3.3.7 鍍多層鎳
3.3.8 不合格鎳鍍層的去除
3.4 電鍍鉻
3.4.1 概述
3.4.2 普通鍍鉻
3.4.3 復(fù)合鍍鉻和快速自動(dòng)調(diào)節(jié)鍍鉻
3.4.4 微裂紋鉻和微孔鉻
3.4.5 鍍硬鉻
3.4.6 松孔鍍鉻
3.4.7 鍍?nèi)榘足t
3.5 電鍍金
3.5.1 概述
3.5.2 堿性氰化物鍍金
3.5.3 亞硫酸鹽鍍金
3.5.4 檸檬酸鹽鍍金
3.5.5 金的回收
3.5.6 不合格鍍層的退除
3.6 電鍍銀
3.6.1 概述
3.6.2 氰化物鍍銀
3.6.3 硫代硫酸鹽鍍銀
3.6.4 其他鍍銀工藝
3.6.5 電鍍銀的預(yù)處理
3.6.6 鍍銀的后處理
3.6.7 銀的回收
3.6.8 不合格銀鍍層的退除
3.7 電鍍錫
3.7.1 概述
3.7.2 鍍錫溶液性能比較
3.7.3 酸性鍍錫
3.7.4 堿性鍍錫
3.7.5 其他鍍錫工藝
3.8 電鍍其他金屬
3.8.1 電鍍鉑
3.8.2 電鍍鈀
3.8.3 電鍍銠
3.8.4 電鍍鐵
3.8.5 電鍍鎘
3.8.6 電鍍鉛
3.8.7 電鍍鈦
3.8.8 電鍍銦
3.8.9 電鍍錸
3.8.10 電鍍鈷
第4章 電鍍合金
4.1 概述
4.2 電鍍鋅基合金
4.2.1 電鍍Zn-Ni合金
4.2.2 電鍍Zn-Co合金
4.2.3 電鍍Zn-Fc合金
4.2.4 電鍍Zn-Ti合金
4.2.5 電鍍Zn-P合金
4.2.6 電鍍Zn-Mn合金
4.2.7 電鍍Zn-Cr合金
4.2.8 電鍍Zn-Ni-Fe合金
4.2.9 電鍍Zn-Fc-Co合金
4.3 電鍍鎳基合金
4.3.1 電鍍Ni-Fe合金
4.3.2 電鍍Ni-Co合金
4.3.3 電鍍Ni-Cr合金
4.3.4 電鍍Ni-P合金
4.3.5 電鍍Ni-S合金
4.3.6 電鍍其他鎳合金
4.4 電鍍銅基合金
4.4.1 電鍍Cu-Zn合金
4.4.2 電鍍Cu-Sn合金
第5章 復(fù)合鍍與化學(xué)鍍
5.1 電鍍鎳基復(fù)合鍍層
5.1.1 鎳基耐磨復(fù)合鍍層
5.1.2 鎳基自潤(rùn)滑與防粘著復(fù)合鍍層
5.2 電鍍鉻基復(fù)合鍍層
5.3 電鍍其他金屬基復(fù)合鍍層
5.3.1 電鍍鈷基復(fù)合鍍層
5.3.2 電鍍銅基復(fù)合鍍層
5.3.3 電鍍銀基復(fù)合鍍層
5.3.4 電鍍金基復(fù)合鍍層
5.3.5 電鍍鋅基復(fù)合鍍層
5.4 化學(xué)鍍鎳
5.4.1 化學(xué)鍍鎳預(yù)處理工藝
5.4.2 化學(xué)鍍鎳工藝
5.4.3 化學(xué)鍍鎳的故障排除及不合格鍍層的退除
5.5 化學(xué)鍍銅
5.5.1 化學(xué)鍍銅工藝
5.5.2 化學(xué)鍍銅液的維護(hù)與故障排除
5.6 化學(xué)鍍其他金屬
5.6.1 化學(xué)鍍鈷
5.6.2 化學(xué)鍍鉑族金屬
5.6.3 化學(xué)鍍鐵
5.6.4 化學(xué)鍍錫
5.6.5 化學(xué)鍍鉛
5.6.6 化學(xué)鍍金
5.6.7 化學(xué)鍍銀
5.7 化學(xué)復(fù)合鍍
5.7.1 概述
5.7.2 Ni-P基化學(xué)復(fù)合鍍
5.7.3 Ni-B基化學(xué)復(fù)合鍍
第6章 鍍液和鍍層性能檢測(cè)
6.1 鍍液性能檢測(cè)
6.1.1 pH值的測(cè)定
6.1.2 電導(dǎo)率的測(cè)定
6.1.3 電流效率的測(cè)定
6.1.4 均鍍能力的測(cè)定
6.1.5 深鍍能力的測(cè)定
6.1.6 整平能力的測(cè)定
6.1.7 表面張力的測(cè)定
6.1.8 極化曲線的測(cè)定
6.1.9 微分電容的測(cè)量
6.1.10 赫爾槽試驗(yàn)
6.1.11 電鍍參數(shù)測(cè)試儀測(cè)定鍍液性能
6.2 鍍層性能檢測(cè)
6.2.1 鍍層厚度的測(cè)定
6.2.2 鍍層結(jié)合強(qiáng)度的檢測(cè)
6.2.3 鍍層耐蝕性測(cè)試
6.2.4 鍍層孔隙率的測(cè)定
6.2.5 鍍層硬度的測(cè)定
6.2.6 鍍層內(nèi)應(yīng)力的測(cè)定
第7章 特種電鍍
7.1 電刷鍍
7.1.1 電刷鍍?cè)O(shè)備
7.1.2 預(yù)處理溶液
7.1.3 電刷鍍?nèi)芤?br /> 7.1.4 鍍層結(jié)構(gòu)的選擇
7.1.5 電刷鍍工藝流程
7.1.6 電刷鍍操作中的幾個(gè)問(wèn)題
7.1.7 電刷鍍層結(jié)合不良的原因及克服措施
7.2 脈沖電鍍
7.2.1 概述
7.2.2 脈沖電源
7.2.3 脈沖電鍍工藝
7.3 高速電鍍
7.3.1 概述
7.3.2 銅帶、銅引線電鍍光亮錫
7.3.3 銅引線電鍍Pb-Sn合金
7.3.4 鋼帶、鋼絲電鍍鋅
7.3.5 鋼帶、黃銅帶電鍍鎳
7.3.6 銅帶、銅引線快速電鍍銀
7.3.7 噴流法高速局部電鍍金
7.4 非金屬基體電鍍
7.4.1 概述
7.4.2 對(duì)塑料件的要求
7.4.3 工藝流程
7.4.4 ABS塑料的電鍍
7.4.5 ABS塑料的其他預(yù)處理方法
7.4.6 聚丙烯的預(yù)處理
7.4.7 聚四氟乙烯的預(yù)處理
7.4.8 聚酰胺(尼龍)的預(yù)處理
7.4.9 聚碳酸酯的預(yù)處理
7.4.10 聚甲醛的預(yù)處理
7.4.11 其他熱塑性塑料的性能與粗化工藝
7.4.12 熱固性塑料的預(yù)處理
7.4.13 其他非金屬材料的預(yù)處理
7.5 鋅、鋁合金基材的電鍍
7.5.1 鋅合金壓鑄件的電鍍
7.5.2 鋁及其合金的電鍍
7.6 其他基材的電鍍
7.6.1 鐵基粉末冶金件的電鍍
7.6.2 印制板電鍍
參考文獻(xiàn)