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LED制造技術(shù)與應(yīng)用

LED制造技術(shù)與應(yīng)用

定 價(jià):¥26.00

作 者: 陳元燈 編著
出版社: 電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 電子元件

ISBN: 9787121045653 出版時(shí)間: 2007-07-01 包裝: 平裝
開(kāi)本: 16 頁(yè)數(shù): 200 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  本書(shū)從LED芯片制作、LED封裝和LED應(yīng)用等方面介紹了LED的基本概念與相關(guān)技術(shù),詳細(xì)講解了LED封裝過(guò)程中和開(kāi)發(fā)應(yīng)用產(chǎn)品時(shí)應(yīng)該注意的一些技術(shù)問(wèn)題,特別是LED應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)問(wèn)題、散熱問(wèn)題、二次光學(xué)設(shè)計(jì)問(wèn)題和防靜電問(wèn)題等,并針對(duì)這些問(wèn)題提出了具體的解決方法。本書(shū)還討論了在不同的應(yīng)用中如何合理地選用LED器件。 本書(shū)可作為L(zhǎng)ED器件的制造者、使用者的指導(dǎo)手冊(cè),也可供電子技術(shù)愛(ài)好者、大中專學(xué)生和感興趣的讀者學(xué)習(xí)與參考。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《LED制造技術(shù)與應(yīng)用》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1章 認(rèn)識(shí)LED
1.1 LED的基本概念
1.1.1 LED的基本結(jié)構(gòu)與發(fā)光原理
1.1.2 LED的特點(diǎn)
1.2 LED芯片制造的工藝流程
1.2.1 LED襯底材料的選用一
1.2.2制作LED外延片
1.2.3 LED對(duì)外延片的技術(shù)要求
1.2.4制作LED的pn結(jié)電極
1.3 LED芯片的類(lèi)型
1.3.1根據(jù)LED的發(fā)光顏色進(jìn)行分類(lèi)
1.3.2根據(jù)LED芯片的功率進(jìn)行分類(lèi)
1.4 LED芯片的發(fā)展趨勢(shì)
第2章 LED封裝
2.1引腳式封裝
2.1.1工藝流程及選用設(shè)備
2.1.2管理機(jī)制和生產(chǎn)環(huán)境
2.1.3一次光學(xué)設(shè)計(jì)
2.2平面發(fā)光器件的封裝
2.2.1數(shù)碼管制作
2.2.2常見(jiàn)的數(shù)碼管
2.2.3單色和雙色點(diǎn)陣
2.3 SMD的封裝
2.3.1 SMD封裝的工藝
2.3.2測(cè)試LED與選擇PCB
2.4食人魚(yú)LED的封裝
2.4.1 食人魚(yú)LED的封裝工藝
2.4.2食人魚(yú)LED的應(yīng)用
2.5大功率LED的封裝
2.5.1 L型電極的大功率LED芯片的封裝
2.5.2 v型電極的大功率L_ED芯片的封裝
2.5.3 v型電極的LED芯片倒裝封裝
2.5.4集成LED的封裝
2.5.5大功率LED封裝的注意事項(xiàng)
2.6本章小結(jié)
第3章 白光LED的制作
3.1制作白光LED
3.1.1制作白光LED的幾種方法
3.1.2涂覆YAG熒光粉的工藝流程和制作方法
3.1.3大功率白光LED的制作
3.2 白光LED的可靠性及使用壽命
3.2.1影響白光LED壽命的主要因素
3.2.2工藝流程對(duì)白光LED壽命的影響
3.2.3 引起白光LED快速衰減的主要原因
3.3熒光粉
3.3.1 YAG熒光粉
3.3.2 RGB熒光粉
3.3.3各種熒光粉的應(yīng)用與發(fā)展
3.4 RGB三基色合成白光的制作
3.4.1基本原理
3.4.2注意事項(xiàng)
3.5本章小結(jié)
第4章 LED的技術(shù)指標(biāo)和測(cè)量方法
4.1 LED的電學(xué)指標(biāo)
4.1.1 LED的電流一電壓特性圖
4.1.2 LED的電學(xué)指標(biāo)
4.1.3 LED的極限參數(shù)
4.1.4 LED的其他電學(xué)參數(shù)
4.2 LED的光學(xué)指標(biāo)
4.2.1光的顏色的三種表示法
4.2.2與光輻射強(qiáng)度有關(guān)的指標(biāo)
4.3電一光轉(zhuǎn)換效率
4.3.1輻射過(guò)程的能量損失
4.3.2封裝時(shí)的能量損失
4.3.3激發(fā)過(guò)程的能量損失
4.4 LED的熱學(xué)指標(biāo)
4.4.1 熱阻Rth
4.4.2 LED的儲(chǔ)存環(huán)境溫度與工作溫度
4.4.3其他相關(guān)指標(biāo)
4.5本章小結(jié)
第5章 與LED應(yīng)用有關(guān)的技術(shù)問(wèn)題
5.1 LED的驅(qū)動(dòng)方式
5.1.1 LED的恒定電流源驅(qū)動(dòng)
5.1.2 LED的恒定電壓源驅(qū)動(dòng)
5.1.3綜合控制驅(qū)動(dòng)
5.2 LED的太陽(yáng)能驅(qū)動(dòng)
5.2.1太陽(yáng)能電池
5.2.2太陽(yáng)能電池供電
5.3 LED的散熱技術(shù)
5.3.1 LED的散熱問(wèn)題
5.3.2 LED的散熱技術(shù)
5.4 LED的二次光學(xué)設(shè)計(jì)
5.4.1 LED光學(xué)設(shè)計(jì)的基本光學(xué)元件
5.4.2 LED系統(tǒng)的光學(xué)設(shè)計(jì)
5.5 LED的防靜電控制
5.5.1靜電的概念
5.5.2靜電的產(chǎn)生
5.5.3帶電電位與體電阻率
5.5.4生產(chǎn)環(huán)境
5.5.5器件失效的原因
5.5.6防靜電措施
5.6合理選用LED器件
5.7本章小結(jié)
第6章 LED的應(yīng)用
6.1 大功率LED在路燈照明中的應(yīng)用
6.1.1城市路燈照明
6.1.2太陽(yáng)能照明
6.1.3風(fēng)光互補(bǔ)功率LED智能化路燈
6.2 LED顯示屏
6.2.1 LED顯示屏的大量應(yīng)用
6.2.2 LED顯示屏的制造技術(shù)
6.3 LED應(yīng)用于汽車(chē)照明
6.3.1車(chē)用LED的特點(diǎn)
6.3.2車(chē)用LED的供電電源
6.3.3車(chē)用LED實(shí)例
6.4 LED在交通信號(hào)燈方面的應(yīng)用
6.4.1 LED交通信號(hào)燈的器件設(shè)計(jì)
6.4.2 LED交通信號(hào)燈的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
6.4.3用做鐵路信號(hào)燈的LED
6.5 LED用做背光源
6.5.1 背光源
6.5.2背光源的技術(shù)指標(biāo)
6.5.3未來(lái)發(fā)展
6.6 LED在城市亮化工程和夜景工程中的應(yīng)用
6.6.1城市亮化工程的關(guān)鍵問(wèn)題
6.6.2城市亮化工程中的各種照明
6.6.3 LED用于城市景觀工程的優(yōu)勢(shì)
6.7 LED大量應(yīng)用于玩具領(lǐng)域
6.8 LED大量應(yīng)用于儀器儀表
6.9 LED用于特種照明
6.10 LED與家庭照明
6.11本章小結(jié)
附錄A 提高LED芯片出光效率的幾種方法
附錄B LED光柱的種類(lèi)及制作要求
附錄C 使用紅色熒光粉研制高效低光衰LED
附錄D 根據(jù)LED的使用要求來(lái)確定技術(shù)指標(biāo)
附錄E 重視hED測(cè)試方法和標(biāo)準(zhǔn)的研究
附錄F 在LED光電測(cè)量中應(yīng)注意的幾個(gè)問(wèn)題
參考文獻(xiàn)


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