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當(dāng)前位置: 首頁出版圖書科學(xué)技術(shù)工業(yè)技術(shù)無線電電子學(xué)、電信技術(shù)SMT工藝質(zhì)量控制

SMT工藝質(zhì)量控制

SMT工藝質(zhì)量控制

定 價:¥23.00

作 者: 賈忠中 編著
出版社: 電子工業(yè)出版社
叢編項:
標(biāo) 簽: 印刷電路

ISBN: 9787121040870 出版時間: 2007-08-01 包裝: 平裝
開本: 16 頁數(shù): 183 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡介

  隨著電子元器件的小尺寸化和組裝的高密度化,SMT的工藝窗口越來越小,組裝的難度越來越大,如何建立一個穩(wěn)固而耐用的工藝,已經(jīng)成為SMT的核心問題。本書作者經(jīng)過多年的資料收集,并結(jié)合多年的工作實踐與體會,系統(tǒng)地提出了一套有效的SMT工藝質(zhì)量控制的基本思路和方法,內(nèi)容全面,視角獨特,具有較強的實用性。對于電子組裝企業(yè)建立有效的工藝質(zhì)量控制體系、建立良好而穩(wěn)固的工藝、提高焊接的一次通過率具有較強的指導(dǎo)意義和參考價值,可供從事電子裝聯(lián)工作的工程人員學(xué)習(xí)和參考,也口丁作為大中專學(xué)校的參考材料。

作者簡介

暫缺《SMT工藝質(zhì)量控制》作者簡介

圖書目錄

第1章 工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ)
1 工藝質(zhì)量控制概述
1.1 基本概念
1.2 影響工藝質(zhì)量的因素
1.3 工藝質(zhì)量的控制
1.4 工藝質(zhì)量控制體系
2 工藝管理體系
2.1 工藝管理體系的組織架構(gòu)設(shè)計
2.2 DFM崗位的職責(zé)與績效評價項目
2.3 工藝試制崗位的職責(zé)與績效評價項目
2.4 工藝監(jiān)控崗位的職責(zé)與績效評價項目
2.5 工藝研究與開發(fā)崗位的職責(zé)與績效評價項目
3 工藝規(guī)范體系
3.1 PcB的工藝設(shè)計規(guī)范(與DFM有關(guān)的)
3.2 制造工藝規(guī)范
3.3 設(shè)備工藝規(guī)范
3.4 質(zhì)量控制規(guī)范
4 工藝質(zhì)量評價體系
4.1 直通率
4.2 焊點不良率
4.3 每百萬機會缺陷數(shù)(DPM0)
4.4 焊點缺陷的判別
第2章 基礎(chǔ)過程管理與控制
1 物料工藝質(zhì)量控制
1.1 元器件工藝質(zhì)量的現(xiàn)場隨機審核
1.2 元器件工藝質(zhì)量的來料控制
l.3 PCB的工藝質(zhì)量控制要求
2 工藝材料質(zhì)量控制
2.1 焊膏
2.2 助焊劑
3 靜電敏感器件的管理
3.1 靜電敏感器件
3.2 靜電敏感器件(ssD)運輸、存儲、使用過程的管理
4 潮濕敏感元器件的管理
4.1 潮濕敏感元器件
4.2 MSD的管理
5 PCBA的可制造性設(shè)計
5.1 基本要求
5.2 主要設(shè)計內(nèi)容
5.3 可制造性設(shè)計的控制與管理
5.4 案例
6 SMT工序質(zhì)量管理與控制
 ……
第3章 核心工藝能力建設(shè)
第4章 工藝支持系統(tǒng)
附錄A 標(biāo)準(zhǔn)編寫的格式與要求
附錄B 工藝優(yōu)化案例
附錄C 縮定詞、術(shù)語和概念
參考文獻

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