電子元器件可靠性設(shè)計

第1章 電子元器件可靠性設(shè)計的一般要求
1.1 電子元器件可靠性的基本概念
1.1.1 電子元器件及分類
1.1.2 電子元器件可靠性的基本概念
1.1.3 影響電子元器件可靠性的因素分析
1.2 電子元器件可靠性設(shè)計的基本概念與基本要求
1.2.1 基本概念
1.2.2 重要性
1.2.3 基本要求
1.2.4 可靠性設(shè)計程序
1.3 電子元器件可靠性設(shè)計指標(biāo)
1.3.1 穩(wěn)定性設(shè)計指標(biāo)
1.3.2 極限性設(shè)計指標(biāo)
1.3.3 產(chǎn)品的失效率、壽命或質(zhì)量等級指標(biāo)
1.3.4 必須消除或控制的失效模式指標(biāo)
1.4　電子元器件可靠性設(shè)計的基本內(nèi)容
1.4.1 功能方面的可靠性設(shè)計
1.4.2 結(jié)構(gòu)方面的可靠性設(shè)計
1.4.3 工藝方面的可靠性設(shè)計
1.4.4 可靠性評價試驗(yàn)設(shè)計
1.5 電子元器件失效分析的基本技術(shù)
1.5.1 失效分析基礎(chǔ)技術(shù)
1.5.2 失效信息統(tǒng)計分析的基本方法
1.6 電子元器件可靠性設(shè)計技術(shù)
1.6.1耐高、低溫設(shè)計技術(shù)
1.6.2 耐熱設(shè)計技術(shù)
1.6.3 耐電應(yīng)力設(shè)計
1.6.4抗機(jī)械應(yīng)力設(shè)計技術(shù)
1.6.5 穩(wěn)定性設(shè)計
1.6.6 三防設(shè)計技術(shù)
1.6.7抗輻射環(huán)境設(shè)計技術(shù)
1.6.8 控制低氣壓失效的可靠性設(shè)計
1.6.9 防誤操作設(shè)計技術(shù)
1.6.10 消除寄生元器件和潛在通路設(shè)計
1.6.11 最壞情況設(shè)計技術(shù)
1.6.12 優(yōu)化設(shè)計技術(shù)
1.7 電子元器件可靠性設(shè)計階段的可靠性控制技術(shù)
1.7.1 基本概念
1.7.2 控制的作用
1.7.3 控制內(nèi)容與方法
1.8小 結(jié)
參考文獻(xiàn)
第2章單片集成電路可靠性設(shè)計
2.1 單片集成電路的類別和設(shè)計特點(diǎn)
2.1.1 類 別
2.1.2 設(shè)計特點(diǎn)
2.2 單片集成電路可靠性設(shè)計的基本要求和主要內(nèi)容
2.2.1 基本要求
2.2.2 主要內(nèi)容
2.3 單片集成電路可靠性設(shè)計的基本技術(shù)
2.3.1 電性能穩(wěn)定性設(shè)計
2.3.2 輸出保護(hù)電路
2.3.3 輸入保護(hù)電路
2.4 單片集成電路版圖的可靠性設(shè)計技術(shù)
2.4.1 對稱性設(shè)計方法
……
第3章　混合集成電路可靠性設(shè)計與控制
第4章　半導(dǎo)體分立器件可靠性設(shè)計
第5章　連接器可靠性設(shè)計
第6章　繼電器可靠性設(shè)計
第7章　電容器可靠性設(shè)計
第8章　微特電機(jī)可靠性設(shè)計
第9章　聲表面波器件可靠性設(shè)計
后記