PCB的電磁兼容設計技術、技巧和工藝

定　價：￥39.00

作　者：	王守三
出版社：	機械工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	綜合三

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ISBN：	9787111223054	出版時間：	2007-12-01	包裝：	平裝
開本：	32開	頁數：	420	字數：

內容簡介

　　本書是“電磁兼容應用技術叢書”的第二分冊，共由8章組成。中心主題就是向讀者綜合性地介紹較為高級的或者說較為先進的PCB的EMC設計技術、技巧、工藝和良好的布局方法，并通過正確的實踐學會和掌握它們。本書幾乎覆蓋了所有工程實踐中有關PCB設計中所存在的EMC設計的技術問題。所討論的技術、技巧和工藝適用于家用電器、商業(yè)和工業(yè)設備、汽車系統(tǒng)直到航空器和軍事裝備等各種設備。本書的主要讀者對象是從事PCB電路設計，并構成在板電子電路以及從事PCB本身設計的工程設計人員，也適合從事PCB和電磁兼容培訓的師生。

作者簡介

　　王守三，1966年畢業(yè)于原上?？萍即髮W無線電系無線電物理專業(yè)。畢業(yè)后曾在原上海儀表電訊工業(yè)局儀器儀表工業(yè)公司從事電子儀器的開發(fā)和研制。1975年復旦大學指名調入化學系從事電化學電子學測量方法的科研與教學工作。1983年赴美國康涅狄克州立中央大學物理系計算機實驗室工作，并分別于1986年和1992年以優(yōu)異成績獲得康涅狄克州立中央大學碩士學位（M.S.）和康涅狄克大學哲學博士學位（Ph.D.），主修媒體技術及高等教育管理。其間還通過考試獲得美國視聽工程學會工程師證書和美國國家無線電和電通信學會多學科一級（最高一級）工程師證書（National Association of Radio and Telecommunication，Engineer of First Class，Master Endorsement）。目前擔任康涅狄克州立中央大學多媒體中心工程部主任（Tenure），并在該校教授計算機電子學等課程。從1992年起至今，還兼任美國國際教育多媒體雜志編委（Member of Editorial Board，International Journal of Instructional Media）。主要興趣領域有：數模轉換技術、計算機網絡、計算機輔助教學、多媒體技術和應用、電磁兼容技術、測量技術等方面。在相關領域編寫了多部專著和發(fā)表了多篇論文。

圖書目錄

序
概述（PCB的EMC設計和布局）
第1章　整體上節(jié)省時間和降低成本
　1.1　使用這些EMC技術的原因
　　1.1.1　發(fā)展趨勢——降低成本和及時占領市場
　　1.1.2　降低單位制造成本
　　1.1.3　實現無線數據通信
　　1.1.4　允許采用最新的IC設計和IC封裝設計
　　1.1.5　盡早符合大功率數字信號處理的EMC要求
　　1.1.6　改善模擬電路的抗擾度
　1.2　“高速”意味著什么
　1.3　PCB的電子學發(fā)展趨勢和它們在PCB上的執(zhí)行
　　1.3.1　芯片的縮小
　　1.3.2　封裝的縮小
　　1.3.3　電源電壓的降低
　　1.3.4　PCB正在變得與任何硬件和軟件同樣重要
　　1.3.5　EMC測試的發(fā)展趨勢
　1.4　通過對設計技術管理來降低開發(fā)周期風險和返修率
　　1.4.1　指導原則、數學公式和場求解器
　　1.4.2　虛擬設計
　　1.4.3　實驗驗證
　參考文獻
第2章　隔離和接口抑制
　2.1　隔離技術簡介
　2.2　PCB層次上的屏蔽
　　2.2.1　PCB層次上采取屏蔽措施的原因
　　2.2.2　PCB層次上的屏蔽綜述
　　2.2.3　PCB上屏蔽罩殼的類型
　　2.2.4　PCB上屏蔽罩殼的固定和安裝
　　2.2.5　PCB上屏蔽罩殼的材料
　　2.2.6　蔽罩殼上的孔洞和縫隙
　　2.2.7　截止頻率以下的波導技術
　　2.2.8　近場對屏蔽的影響
　　2.2.9　空腔諧振
　2.3　互連接和屏蔽
　2.4　屏蔽和散熱技術的組合應用
　2.5　環(huán)境問題
　2.6　PCB層次上的濾波
　　2.6.1　PCB層次上采用濾波技術的原因
　　2.6.2　PCB層次上的濾波技術綜述
　　2.6.3　高性能的濾波要求一個高質量的RF參考面
　　2.6.4　單級低功率和信號PCB的濾波器設計
　　2.6.5　PCB層次上的電源濾波器
　　2.6.6　屏蔽連接器的濾波
　2.7　離板互連接的設置
　參考文獻
第3章　PCB與底板的搭接
　3.1　PCB與底板的搭接簡介
　　3.1.1　什么是底板
　　3.1.2　什么是搭接
　　3.1.3　混合型搭接
　　3.1.4　地環(huán)路和傳統(tǒng)慣例
　3.2　為什么要把PCB的OV參考面搭接到底板上
　　3.2.1　降低轉移阻抗
　　3.2.2　更好的控制邊緣場
　3.3　所關心的最高頻率
　3.4　PCB和它的底板較為靠近的優(yōu)點
　3.5　控制PCB-底板間的空腔諧振
　　3.5.1　為什么和怎么會形成空腔諧振
　　3.5.2　波長準則
　　3.5.3　通過增加搭接點的數目來提高諧振頻率
　　3.5.4　假如無法使用足夠的搭接點該怎么辦
　……
第4章　OV參考面和電源參考面
第5章　包括掩埋電容在內的去耦合技術
第6章　傳輸線
第7章　包括微化孔在內的布線和層疊技術
第8章　PCB的EMC設計中最后需要提及的一些問題
附錄
　附錄A　項目EMC壽命周期
　附錄B　英文縮略語索引