最新手機(jī)芯片資料手冊(cè)（上）

定　價(jià)：￥69.00

作　者：	林在添編
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	無(wú)線通信

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ISBN：	9787121049385	出版時(shí)間：	2007-12-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16	頁(yè)數(shù)：	655	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)以手機(jī)維修為出發(fā)點(diǎn)，兼顧手機(jī)開(kāi)發(fā)人員的需要，全面、系統(tǒng)地介紹了GSM、CDMA（包含IS95與CDMA2000）、WCDMA手機(jī)中所使用的芯片（集成電路）的功能、引腳作用及應(yīng)用等手機(jī)維修人員與手機(jī)開(kāi)發(fā)工程師所關(guān)心的內(nèi)容，主要包括基帶信號(hào)處理器（CPU）和應(yīng)用處理器（用于功能較復(fù)雜的手機(jī)中，如PDA手機(jī)），電源管理器和復(fù)合信號(hào)處理器（用于處理音頻和基帶信號(hào)、模擬信號(hào)和模／數(shù)、數(shù)／模轉(zhuǎn)換），存儲(chǔ)器（SRAM隨機(jī)存儲(chǔ)器和NOR、NAND閃速存儲(chǔ)器），和弦音、FM收音機(jī)、MP3音頻處理集成電路，照相／MP4視頻處理集成電路，射頻信號(hào)處理器，功率放大器／功率控制IC，以及USB接口、防靜電保護(hù)等其他集成電路，收錄了自2002年以來(lái)專(zhuān)業(yè)手機(jī)移動(dòng)解決方案提供商，如ADI（美國(guó)模擬器件公司）、Agere（杰爾）、Bmadcom（博通）、 Ericsson（愛(ài)立信移動(dòng)平臺(tái)）、Freescale（飛思卡爾，由摩托羅拉半導(dǎo)體事業(yè)部獨(dú)立而成）、Infineon（英飛凌）、MTK（中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)電子）、Philips（飛利浦）、OUALCOMM（高通）、ST（意法半導(dǎo)體）、Skyworks（由科勝訊Conexant與功率放大器廠商Alpha合并而成）、Spreadtrum（展訊，國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片廠商）、 TI（德州儀器）和NOKIA（諾基亞），及一些專(zhuān)業(yè)射頻芯片供應(yīng)商，如Renesas（瑞薩，日立公司與三菱電機(jī)公司合資成立的科技公司）、Silicon、RFMD等的手機(jī)專(zhuān)用芯片資料，此外還收錄了部分專(zhuān)門(mén)為手機(jī)提供存儲(chǔ)器和接口芯片的公司（如Yamaha、OKI、Winbond、Vimicro和CORE LDGIC、MtekVision等）的音頻／視頻多媒體芯片資料，為從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)和維修的人員提供了翔實(shí)的寶貴資料。本書(shū)在編排及選材上力求新穎，內(nèi)容豐富、實(shí)用，特別適用于手機(jī)設(shè)計(jì)人員和維修人員、廣大電子愛(ài)好者及有關(guān)技術(shù)人員閱讀。

作者簡(jiǎn)介

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圖書(shū)目錄

第1章　基帶信號(hào)處理器（CPU）
　1.1　ADl（美國(guó)模擬器件）公司系列芯片
　　1.1.1　AD6522
　　1.1.2　AD6525
　　1.1.3　AD6526
　　1.1.4　AD6527
　　1.1.5　AD6528
　　1.1.6　AD6532
　　1.1.7　AD6720
　　1.1.8　AD6758
　　1.1.9　AD6901（TD—SCDMA）
　1.2　Agere（杰爾）公司系列芯片
　　1.2.1　DVXll5B
　　1.2.2　Trident2（TR09系列）
　　1.2.3　Trident.HP
　　1.2.4　TRHPEBJD.320V.LDT
　1.3　Infineon（英飛凌）公司系列芯片
　　l.3.1　PMB6850（E.GOLD+）
　　1.3.2　PMB7850（E.GOLD+V3）
　　1.3.3　PMB7860（E.GOLDlite）
　　l.3.4　PMB8870（S.GOLD）／PMB8875（S.GOLDlite）
　　1.3.5　PMB8876（S.GOLD2）
　l.4　NOKIA（諾基亞）公司系列芯片
　　1.4.1　UPP8M　V1.x／V2.x
　　1.4.2　UPP8M　V3.X／V4.x
　　1.4.3　UPP　WD2
　　1.4.4　Tiku
　　1.4.5　TEMS（TikuEDGE+存儲(chǔ)器）
　　1.4.6　RAP3G
　　1.4.7　RAP3GS（RAP3G層疊版）
　　1.4.8　RAPGSM
　1.5　OuALCOMM（高通）公司系列芯片
　　1.5.1　MSM3100
　　1.5.2　MSM5105
　　1.5.3　MSM5100
　　1.5.4　MSM6025
　　1.5.5　MSM6050
　　1.5.6　MSM6100
　　1.5.7　MSM6200
　　1.5.8　MSM6250／MSM6250A／MSM6225
　　1.5.9　MSM6275/MSM6280
　　1.5.10　MSM6300／MSM6500
　　1.5.11　QSC6010／QSC6020／QSC6030
　1.6　ST公司系列芯片
　1.7　Skyworks（Conexant）公司系列芯片
　1.8　Spreacllrum（展迅）公司系列芯片
　　1.8.1　SC6600D
　　1.8.2　SC6600M
第2章　電源/音頻集成電路
　2.1　ADI公司系列芯片
　　2.1.1　ADP3401
　　2.1.2　ADP3402
　　2.1.3　ADP3404
　　2.1.4　ADP3408
　　2.1.5　ADP3522
　　2.1.6　AD6521
　　2.1.7　AD6533
　　2.1.8　AD6535
　　2.1.9　AD6537
　　2.1.10　AD6555
　2.2　Agere（杰爾）公司系列芯片
　　2.2.1　CSP　l093
　　2.2.2　CSP2200
　　2.2.3　CSP2600／CSP2610／CSP2750
　　2.2.4　PSC2006
　　2.2.5　PSC2011
　　2.2.6　PSC2106
　2.3　Infineon（英飛凌）公司系列芯片
　　2.3.1　PMB6810
　　2.3.2　PMB6811
　　2.3.3　PMB6814
　2.4　NOKIA公司系列芯片
　　2.4.1　BETTY
　　2.4.2　Retu
　　2.4.3　TahVO
　　2.4.4　UEM/uEMK
　　2.4.5　UEME/UEMEK
　　2.4.6　UEMCLIte
　　2.4.7　VILMA
　2.5　OuALc0MM（高通）公司系列芯片
　　2.5.1　PM6050
　　2.5.2　PM6650
　2.6　Siemens（西門(mén)子）公司系列芯片
　　2.6.1　SalZburg／Twig03+
　　2.6.2　Mozart／TWigo4
　2.7　ST公司系列芯片
　2.8　Skyworks（Conexant）公司系列芯片
　　2.8.1　CX20460
　　2.8.2　CX20505
　　2.8.3　CX20524
第3章射頻信號(hào)處理器
　3.1　ADI（美國(guó)模擬器件）公司系列芯片
　　3.1.1　AD6523
　　3.1.2　AD6524
　　3.1.3　AD6534
　　3.1.4　AD6538
　　3.1.5　AD6539
　　3.1.6　AD6546
　3.2　Infineon（英飛凌）公司系列芯片
　　3.2.1　PMB2256
　……
第4章　功率放大器
附錄