Cimatron E8.0產(chǎn)品設(shè)計與數(shù)控編程實例解析

第1章 Cimatron E8.0基本操作實例 1
1.1 軟件的啟動與退出 1
1.1.1 目的 1
1.1.2 操作步驟 1
1.2 Cimatron E8.0的文件操作 2
1.2.1 目的 2
1.2.2 操作步驟 3
1.2.3 總結(jié)與練習(xí) 7
1.3 Cimatron E8.0的界面 7
1.3.1 目的 7
1.3.2 操作步驟 7
1.3.3 總結(jié)與練習(xí) 11
1.4 鼠標和鍵盤的使用 11
1.4.1 目的 11
1.4.2 操作步驟 12
1.4.3 總結(jié)與練習(xí) 14
1.5 屏幕顯示 16
1.5.1 目的 16
1.5.2 操作步驟 16
1.5.3 總結(jié)與練習(xí) 18
1.6 特征樹 20
1.6.1 目的 20
1.6.2 操作步驟 20
1.6.3 總結(jié)與練習(xí) 22
1.7 工作環(huán)境設(shè)定 25
1.7.1 目的 25
1.7.2 操作步驟 25
第2章 草圖實例 31
2.1 花板草圖實例 31
2.1.1 本例要點 31
2.1.2 設(shè)計思路 31
2.1.3 操作步驟 32
2.2 支架草圖實例 43
2.2.1 本例要點 43
2.2.2 設(shè)計思路 44
2.2.3 操作步驟 45
2.3 本例總結(jié) 59
2.3.1 草圖工具條 59
2.3.2 約束 61
第3章 實體造型實例 63
3.1 塑料件造型 63
3.1.1 本例要點 63
3.1.2 設(shè)計思路 63
3.1.3 創(chuàng)建主體 64
3.1.4 創(chuàng)建凸臺 89
3.1.5 創(chuàng)建整體 96
3.2 旋鈕造型 97
3.2.1 本例要點 97
3.2.2 設(shè)計思路 97
3.2.3 創(chuàng)建圓臺 98
3.2.4 創(chuàng)建凹腔 110
3.3 本章總結(jié) 115
第4章 電極加工 121
4.1 本例要點 121
4.2 工藝規(guī)劃 122
4.3 初始設(shè)置 122
4.3.1 導(dǎo)入模型 122
4.3.2 創(chuàng)建刀具 124
4.3.3 創(chuàng)建刀路軌跡 127
4.3.4 創(chuàng)建零件 128
4.3.5 創(chuàng)建毛坯 129
4.4 以體積銑－環(huán)切－3D策略粗加工整個零件 129
4.5 電極半精加工 133
4.5.1 以層切策略半精加工電極側(cè)壁 134
4.5.2 以二次開粗策略半精加工電極曲面 136
4.6 電極精加工 140
4.6.1 以2.5軸—型腔銑削－環(huán)切策略精加工電極頂面 140
4.6.2 以曲面銑—層切策略精加工電極曲面 143
4.6.3 以曲面銑—根據(jù)角度精銑策略精加工電極側(cè)壁 146
4.6.4 以曲面銑—層切加工策略精加工底座上側(cè)壁 149
4.6.5 以2.5軸—型腔銑削精修壁面加工策略精加工底座下側(cè)壁 152
4.6.6 以2.5軸—型腔銑削－環(huán)切加工策略精加工底座頂面 154
4.7 后置處理 158
4.8 本例總結(jié) 159
第5章 眼鏡凹模加工 161
5.1 本例要點 161
5.2 工藝規(guī)劃 162
5.3 初始設(shè)置 163
5.3.1 啟動編程模塊 163
5.3.2 創(chuàng)建刀具 164
5.3.3 創(chuàng)建刀路軌跡 166
5.3.4 創(chuàng)建零件 167
5.3.5 創(chuàng)建毛坯 168
5.4 粗加工 169
5.4.1 采用體積銑—粗加工平行銑加工策略粗加工模型主體 169
5.4.2 采用體積銑—粗加工環(huán)形銑加工策略粗加工區(qū)域1 174
5.4.3 粗加工程序計算和仿真 179
5.5 半精加工 181
5.5.1 采用體積銑—二次開粗加工策略對模型主體進行半精加工 181
5.5.2 采用體積銑—二次開粗加工策略對區(qū)域5進行半精加工 185
5.5.3 采用體積銑—平行切削加工策略對區(qū)域1進行半精加工 190
5.6 精加工 194
5.6.1 采用2.5軸—型腔銑削－環(huán)切加工策略精加工區(qū)域3 194
5.6.2 采用曲面銑—根據(jù)角度精銑加工策略精加工區(qū)域1 199
5.6.3 采用曲面銑—根據(jù)角度精銑加工策略精加工區(qū)域2 202
5.6.4 采用流線銑—3軸零件曲面加工策略精加工區(qū)域3 205
5.6.5 采用曲面銑—根據(jù)層加工策略精加工區(qū)域5 208
5.7 本例總結(jié) 212
5.7.1 加工策略 212
5.7.2 程序參數(shù) 215
第6章 托板加工 223
6.1 本例要點 223
6.2 工藝規(guī)劃 224
6.3 初始設(shè)置 225
6.3.1 啟動編程模塊 225
6.3.2 創(chuàng)建刀具 226
6.3.3 創(chuàng)建刀路軌跡 228
6.3.4 創(chuàng)建零件 230
6.3.5 創(chuàng)建毛坯 230
6.4 粗加工 231
6.4.1 采用體積銑—環(huán)切3D加工策略粗加工整個模型 231
6.4.2 采用體積銑—粗加工環(huán)形銑加工策略粗加工區(qū)域3 238
6.5 半精加工 246
6.5.1 采用曲面銑—根據(jù)層加工策略半精加工區(qū)域1側(cè)壁圓角 246
6.5.2 采用曲面銑—根據(jù)層加工策略半精加工區(qū)域1底部圓角 255
6.6 精加工 261
6.6.1 采用曲面銑—精銑水平區(qū)域加工策略精加工區(qū)域2 261
6.6.2 采用曲面銑—Z型平行切削加工策略精加工區(qū)域4 267
6.6.3 采用曲面銑—根據(jù)層精加工區(qū)域1側(cè)壁 275
6.6.4 采用曲面銑—根據(jù)層精加工區(qū)域1底面 280
6.6.5 采用曲面銑—根據(jù)層精加工區(qū)域3側(cè)壁 282
6.7 清角加工 285
6.7.1 采用局部精細加工—清根銑對區(qū)域3側(cè)壁清角加工 285
6.7.2 采用2.5軸—封閉輪廓銑對區(qū)域3底部清角加工 289
6.7.3 采用曲面銑—根據(jù)角度精銑對區(qū)域1的拐角清角加工 292
6.7.4 采用局部精細加工—筆式銑對區(qū)域2和區(qū)域1清角加工 296
6.8 加工設(shè)置報告 300
6.9 本例總結(jié) 302
6.9.1 零件 302
6.9.2 刀路參數(shù) 308
6.9.3 加工設(shè)置報告 312
第7章 鉆孔加工 313
7.1 本例要點 313
7.2 工藝規(guī)劃 314
7.3 初始設(shè)置 314
7.3.1 啟動編程模塊 314
7.3.2 創(chuàng)建刀具 315
7.3.3 創(chuàng)建刀路軌跡文件夾 317
7.4 小孔點鉆 318
7.5 小孔深鉆 323
7.5.1 直徑8盲孔深鉆 323
7.5.2 直徑10盲孔深鉆 328
7.5.3 直徑12通孔深鉆 332
7.6 大孔銑削 335
7.6.1 大孔粗加工 335
7.6.2 大孔精加工 337
7.7 本例總結(jié) 340
7.7.1 零件 341
7.7.2 刀路參數(shù) 344





VI


IX