現(xiàn)代電子裝聯(lián)再流焊接技術

定　價：￥39.00

作　者：	攀融融編著
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項：	現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術叢書
標　簽：	一般性問題

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ISBN：	9787121092497	出版時間：	2009-09-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	227	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　再流焊接作為SMT流程中的一個關鍵性工序，對電子產(chǎn)品組裝質(zhì)量的影響是舉足輕重的?！冬F(xiàn)代電子裝聯(lián)再流焊接技術》在深入分析驅(qū)動再流焊接技術不斷發(fā)展和完善的動力基礎上，全面、系統(tǒng)地介紹了再流焊接設備的構(gòu)成特點及未來的發(fā)展走向，同時也探討了其應用工藝技術的研究方向和內(nèi)容、再流焊接質(zhì)量控制方法和要求，對應用中可能岀現(xiàn)的各種缺陷的形成機理和抑制對策也做了全面的介紹。撰寫《現(xiàn)代電子裝聯(lián)再流焊接技術》的目的，是為從事再流焊接設備的設計工程師們提供一本如何最大限度地滿足用戶要求的參考性讀物，為從事再流焊接工藝應用的工程師們提供一本工藝實踐指南。

作者簡介

暫缺《現(xiàn)代電子裝聯(lián)再流焊接技術》作者簡介

圖書目錄

第1章再流焊接技術概論
　1.1 定義和特征
　1.2 再流焊接的基本工藝過程
　1.3 再流焊接設備概述
　1.4 再流焊接爐的設計參數(shù)
　1.5 如何評價再流焊接設備的性能
第2章現(xiàn)代再流焊接設備技術的發(fā)展
　2.1 現(xiàn)代再流焊接設備技術發(fā)展的驅(qū)動力
　2.2 無鉛再流焊接對再流焊接爐的適用性要求
　2.3 元器件封裝的高密度化對再流焊接設備的要求
　2.4 過程監(jiān)控和工藝
　2.5 氣相再流焊接（VPS）將東山再起
第3章再流焊接設備加熱方式的傳熱效率及對BGA的適用性
　3.1 再流焊接設備加熱技術的發(fā)展
　3.2 再流爐加熱方式的加熱機理及應用效果
　3.3 適合BGA、CSP再流焊接的加熱方式及效果評估
第4章再流焊接用焊膏
　4.1 概述
　4.2 焊膏中常用的釬料合金成分及特性
　4.3 焊膏中的糊狀助焊劑
　4.4 焊膏的應用特性
　4.5 如何選擇和評估焊膏
　4.6 一種新概念焊膏——失活焊膏介紹
第5章 PCBA組裝設計再流焊接的DFM要求
　5.1 PCBA再流焊接DFM要求對產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量的意義
　5.2 對電子產(chǎn)品的分類及組裝的質(zhì)量等級和要求
　……
第6章 SMT再流焊接焊點的可靠性工藝設計
第7章再流焊接冶金學基礎及再流焊接的物理、化學過程
第8章再流焊接工藝窗口設計及工藝過程控制
第9章異型元器件組裝中的PTH孔再流焊接（PIHR）
第10章再流焊接常見缺陷及其抑制
第11章再流焊接中的爆板、空洞和球窩現(xiàn)象
第12章再流焊接質(zhì)量控制及可接受性要求
參考文獻