基于A(yíng)llegro的PCB設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)

前言
第1章 Allegro概述
1.1 Allegro簡(jiǎn)介
1.2 Allegro軟件配置環(huán)境
1.3 Allegro軟件模塊
1.4 小結(jié)
第2章 Capture原理圖設(shè)計(jì)
2.1 Capture的常用菜單
2.1.1 項(xiàng)目管理主菜單
2.1.2 設(shè)置圖紙環(huán)境參數(shù)
2.1.3 放置元器件
2.1.4 放置工具條
2.1.5 移動(dòng)、復(fù)制、編輯和查找替換功能
2.1.6 圖紙的放大或縮小
2.1.7 圖紙模板
2.1.8 刪除、撤銷(xiāo)／恢復(fù)、重復(fù)操作
2.2 邏輯元器件設(shè)計(jì)
2.2.1 設(shè)計(jì)新的邏輯元器件
2.2.2 更新元器件
2.2.3 元器件管理
2.3 層次設(shè)計(jì)
2.3.1 拼接式電路圖
2.3.2 分層式電路圖
2.4 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查及網(wǎng)表輸出
2.4.1 元器件重命名
2.4.2 檢查報(bào)告
2.4.3 元器件屬性更新
2.4.4 生成網(wǎng)表
2.4.5 生成材料清單
2.5 小結(jié)
第3章 Allegro的PCB設(shè)計(jì)
3.1 Allegro的主界面簡(jiǎn)介
3.1.1 Allegro工具條
3.1.2 Allegro狀態(tài)欄
3.1.3 Allegro的放大或縮小
3.1.4 全局視窗
3.1.5 Allegro的環(huán)境文件env
3.1.6 Allegro的快捷方式
3.1.7 鼠標(biāo)用法
3.1.8 Allegro的文件類(lèi)型
3.2 焊盤(pán)設(shè)計(jì)
3.2.1 元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)
3.2.2 過(guò)孔設(shè)計(jì)
3.2.3 特殊焊盤(pán)建立
3.3 封裝設(shè)計(jì)
3.3.1 元器件封裝設(shè)計(jì)
3.3.2 結(jié)構(gòu)封裝設(shè)計(jì)
3.3.3 格式封裝設(shè)計(jì)
3.4 模板設(shè)計(jì)
3.4.1 圖紙界面設(shè)置
3.4.2 放置封裝符號(hào)文件
3.4.3 添加定位孔和光學(xué)對(duì)位點(diǎn)
3.4.4 基本設(shè)置規(guī)則
3.5 設(shè)計(jì)規(guī)則和設(shè)計(jì)環(huán)境
3.5.1 設(shè)置工作區(qū)
3.5.2 加載庫(kù)文件
3.5.3 載入板框
3.5.4 加載網(wǎng)表
3.5.5 層堆棧
3.5.6 顏色設(shè)置
3.5.7 布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置
3.6 PCB布局設(shè)計(jì)
3.6.1 設(shè)置格點(diǎn)
3.6.2 可顯示菜單
3.6.3 移動(dòng)、翻面、改變屬性
3.6.4 元器件快速布局
3.6.5 手動(dòng)加載元器件
3.6.6 手動(dòng)分配元器件
3.6.7 交換
3.7 PCB布線(xiàn)設(shè)計(jì)
3.7.1 扇出
3.7.2 自動(dòng)布線(xiàn)器
3.7.3 約束管理
3.7.4 手動(dòng)布線(xiàn)的方式
3.7.5 編輯、修改、刪除和移動(dòng)頂點(diǎn)
3.7.6 放置字符修改字符
3.7.7 特性菜單
3.7.8 敷銅菜單
3.7.9 地電分割
3.7.10 元器件更新
3.7.11 反標(biāo)注
3.7.12 導(dǎo)入／導(dǎo)出
3.7.13 協(xié)同設(shè)計(jì)
3.8 小結(jié)
第4章 PCB的生產(chǎn)制造及焊接工藝
4.1 PCB的可制造性設(shè)計(jì)
4.1.1 鉆孔設(shè)計(jì)
4.1.2 布線(xiàn)設(shè)計(jì)
4.1.3 阻焊
4.1.4 字符
4.1.5 外形
4.2 印制電路板的制造工藝
4.2.1 印制電路板材料
4.2.2 計(jì)算機(jī)輔助制造處理
4.2.3 鉆孔、蝕刻和層壓
4.2.4 印字和阻焊
4.2.5 外形
4.2.6 印制電路板的生產(chǎn)過(guò)程
4.2.7 印制電路板的檢驗(yàn)
4.3 焊接工藝
4.3.1 波峰焊
4.3.2 回流焊
4.3.3 無(wú)鉛焊接
4.3.4 新型電子組裝技術(shù)——低溫共燒陶瓷
4.4 小結(jié)
第5章 PCB的可靠性設(shè)計(jì)
5.1 元器件的選型與封裝設(shè)計(jì)
5.1.1 元器件的選型
5.1.2 焊盤(pán)設(shè)計(jì)
5.1.3 封裝設(shè)計(jì)
5.1.4 封裝檢查
5.2 PCB的可靠性設(shè)計(jì)
5.2.1 熱設(shè)計(jì)
5.2.2 安規(guī)設(shè)計(jì)
5.2.3 靜電釋放
5.2.4 可靠性的其他設(shè)計(jì)
5.2.5 失效分析
5.3 小結(jié)
第6章 PCB的電磁兼容性和信號(hào)完整性設(shè)計(jì)
6.1 PCB的電磁兼容性設(shè)計(jì)
6.1.1 電磁兼容性設(shè)計(jì)三要素
6.1.2 疊層設(shè)計(jì)
6.1.3 接地設(shè)計(jì)
6.1.4 濾波
6.1.5 屏蔽
6.1.6 合理布局
6.1.7 合理布線(xiàn)
6.1.8 差分線(xiàn)
6.1.9 電磁兼容測(cè)試
6.2 PCB的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)
6.2.1 高速布線(xiàn)
6.2.2 傳輸線(xiàn)
6.2.3 特性阻抗
6.2.4 串?dāng)_
6.2.5 反射
6.2.6 延時(shí)
6.2.7 過(guò)沖
6.2.8 時(shí)鐘
6.2.9 電源完整性
6.2.1 0關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)跨分割的處理
6.3 小結(jié)
第7章 綜合設(shè)計(jì)案例
7.1 原理圖設(shè)計(jì)案例
7.1.1 創(chuàng)建工程設(shè)計(jì)
7.1.2 設(shè)計(jì)元器件符號(hào)
7.1.3 添加元器件
7.1.4 添加網(wǎng)絡(luò)
7.1.5 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查及網(wǎng)表輸出
7.2 PCB設(shè)計(jì)案例
7.2.1 設(shè)計(jì)PCB封裝
7.2.2 PCB環(huán)境設(shè)置
7.2.3 加載網(wǎng)表
7.2.4 元器件布局
7.2.5 布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置
7.2.6 PCB布線(xiàn)
7.2.7 地電分割
7.2.8 字符調(diào)整
7.2.9 設(shè)計(jì)檢查
7.2.10 輸出加工文檔
7.3 小結(jié)
參考文獻(xiàn)