微納米加工技術(shù)及其應(yīng)用

定　價(jià)：￥66.00

作　者：	崔錚著
出版社：	高等教育出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	一般工業(yè)技術(shù)

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ISBN：	9787040263589	出版時(shí)間：	2009-05-01	包裝：	精裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	367	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《微納米加工技術(shù)及其應(yīng)用（第2版）》集作者多年來(lái)的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與研究成果，并結(jié)合近年來(lái)國(guó)際上的最新發(fā)展，綜合介紹了微納米加工技術(shù)的基礎(chǔ)，包括光學(xué)曝光技術(shù)、電子束曝光技術(shù)、聚焦離子束加工技術(shù)、掃描探針加工技術(shù)、微納米尺度的復(fù)制技術(shù)、各種沉積法與刻蝕法圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)、間接納米加工技術(shù)與自組裝納米加工技術(shù)。對(duì)各種加工技術(shù)的介紹著重講清原理，列舉基本的_丁藝步驟，說(shuō)明各種工藝條件的由來(lái)，并注意給出典型的工藝參數(shù)；充分分析了各種技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)及在應(yīng)用過(guò)程中的注意事項(xiàng)；以大量圖表與實(shí)例說(shuō)明各種加工方法，避免煩瑣的數(shù)學(xué)分析；并以專門一章介紹了微納米加工技術(shù)在現(xiàn)代高新技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用，演示了如何靈活應(yīng)用微納米加工技術(shù)來(lái)推動(dòng)這些領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步。與國(guó)內(nèi)外同類出版物相比，《微納米加工技術(shù)及其應(yīng)用（第2版）》的顯著特點(diǎn)是將用于超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)、微機(jī)電系統(tǒng)制造與納米技術(shù)研究的微納米加工技術(shù)進(jìn)行綜合介紹，并加以比較；首次將微納米加工歸納為平面工藝、探針工藝和模型工藝3種主要類型，突出了微納米加工與傳統(tǒng)加工技術(shù)的不同之處。全書(shū)既注重基礎(chǔ)知識(shí)又兼顧微納米加工領(lǐng)域近年來(lái)的最新進(jìn)展，并列舉了大量參考文獻(xiàn)與互聯(lián)網(wǎng)鏈接網(wǎng)址，供讀者進(jìn)一步發(fā)掘詳細(xì)信息與深入研究，因此不論是對(duì)初次涉足這一領(lǐng)域的大專院校的本科生或研究生，還是對(duì)已經(jīng)有一定工作經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)科技人員，都具有很好的參考價(jià)值。

作者簡(jiǎn)介

　　崔錚，東南大學(xué)（原南京工學(xué)院）本科畢業(yè)（1981），并獲該校碩士（1984）和博士（1988）學(xué)位。1989年受英國(guó)國(guó)家科學(xué)與工程研究委員會(huì)訪問(wèn)研究基金資助（sERC Visil．ing Fellowship），到英國(guó)劍橋大學(xué)微電子研究中心做博士后研究。1993年到英國(guó)盧瑟福國(guó)家實(shí)驗(yàn)室微結(jié)構(gòu)中心做高級(jí)研究員，1999年以來(lái)任微納米技術(shù)首席科學(xué)家（Principal Scientist），曾任微系統(tǒng)技術(shù)中心負(fù)責(zé)人，現(xiàn)負(fù)責(zé)微納米技術(shù)的工程應(yīng)用（Group Leader）。十多年來(lái)先后參加了8項(xiàng)歐洲共同體聯(lián)合研究項(xiàng)目，并擔(dān)任其中兩個(gè)項(xiàng)目的主持人。任歐洲微機(jī)電／微光機(jī)電設(shè)計(jì)、測(cè)試、集成與封裝年會(huì)的程序委員會(huì)委員，國(guó)際微納光刻、微機(jī)電與微光機(jī)電系統(tǒng)雜志（Journal of Micro／Nanolithography，MEMS and MOEMS）編委，歐洲第七框架研究計(jì)劃納米技術(shù)分計(jì)劃的評(píng)審專家，英國(guó)國(guó)家科研項(xiàng)目評(píng)審專家，并應(yīng)邀為多種學(xué)術(shù)雜志評(píng)審論文；英國(guó)物理學(xué)會(huì)會(huì)員，英國(guó)工程技術(shù)學(xué)會(huì)（IET）資深會(huì)員（Fellow）。1994．年以來(lái)開(kāi)始與國(guó)內(nèi)開(kāi)展合作，先后受聘為國(guó)內(nèi)多家科研單位與大學(xué)的客座研究員、客座教授。先后4次受王寬誠(chéng)科研獎(jiǎng)金資助回國(guó)進(jìn)行合作研究與講學(xué)。2001年以來(lái)，先后主持了兩項(xiàng)由英國(guó)皇家學(xué)會(huì)資助的中一英聯(lián)合研究項(xiàng)目。2002年受聘為中國(guó)科學(xué)院海外評(píng)審專家。2004年獲中國(guó)科學(xué)院海外杰出學(xué)者（B類）基金。2007年參加中國(guó)科學(xué)院物理研究所納米電子材料與器件海外合作團(tuán)隊(duì)。先后獨(dú)立與合作發(fā)表學(xué)術(shù)論文190余篇。2005年出版中文專著《微納米加工技術(shù)及其應(yīng)用》（高等教育出版社），2006年出版該書(shū)的英文版《Micro—Nanofabrication Technologies and Applications》，2008年出版英文專著《Nanofabrication：Principles，Capabilities and Limits》（Sprjnger）。

圖書(shū)目錄

第1章緒論
1．1 微納米技術(shù)與微納米加工技術(shù)
1．2 微納米加工技術(shù)的分類
1．3 本書(shū)的內(nèi)容與結(jié)構(gòu)
參考文獻(xiàn)
第2章光學(xué)曝光技術(shù)
2．1 引言
2．2 光學(xué)曝光方式與原理
2．2．1 掩模對(duì)準(zhǔn)式曝光
2．2．2 投影式曝光
2．3 光學(xué)曝光的工藝過(guò)程
2．4 光刻膠的特性
2．4．1 光刻膠的一般特性
2．4．2 正型膠與負(fù)型膠的比較
2．4．3 化學(xué)放大膠
2．4．4 特殊光刻膠
2．5 光學(xué)掩模的設(shè)計(jì)與制作
2．6 短波長(zhǎng)曝光技術(shù)
2．6．1 深紫外曝光技術(shù)
2．6．2 極紫外曝光技術(shù)
2．6．3 x射線曝光技術(shù)
2．7 大數(shù)值孔徑與浸沒(méi)式曝光技術(shù)
2．8 光學(xué)曝光分辨率增強(qiáng)技術(shù)
2．8．1 離軸照明技術(shù)
2．8．2 空間濾波技術(shù)
2．8．3 移相掩模技術(shù)
2．8．4 光學(xué)鄰近效應(yīng)校正技術(shù)
2．8．5 面向制造的掩模設(shè)計(jì)技術(shù)
2．8．6 光刻膠及其工藝技術(shù)
2．8．7 二重曝光與加工技術(shù)
2．9 光學(xué)曝光的計(jì)算機(jī)模擬技術(shù)
2．9．1 部分相干光成像理論
2．9．2 計(jì)算機(jī)模擬軟件c0MPARE
2．9．3 光學(xué)曝光質(zhì)量的比較
2．10 其他光學(xué)曝光技術(shù)
2．10．1 近場(chǎng)光學(xué)曝光技術(shù)
2．10．2 干涉曝光技術(shù)
2．10．3 無(wú)掩模光學(xué)曝光技術(shù)
2．10．4 激光三維微成型技術(shù)
2．10．5 灰度曝光技術(shù)
2．11 厚膠曝光技術(shù)
2．11．1 傳統(tǒng)光刻膠
2．11．2 SU一8光刻膠
2．12 LIGA技術(shù)
2．12．1 用于LIGA的x射線光源
2．12．2 x射線UIGA掩模
2．12．3 用于x射線LIGA的厚膠及其工藝
2．12．4 影響x射線uGA圖形精度的因素
參考文獻(xiàn)
第3章電子束曝光技術(shù)
3．1 引言
3．2 電子光學(xué)原理
3．2．1 電子透鏡
3．2．2 電子槍
3．2．3 電子光學(xué)像差
3．3 電子束曝光系統(tǒng)
3．4 電子束曝光圖形的設(shè)計(jì)與數(shù)據(jù)格式
3．4．1 設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)
3．4．2 中間數(shù)據(jù)格式
3．4．3 Aut0CAD數(shù)據(jù)格式
3．4．4 機(jī)器數(shù)據(jù)格式
3．5 電子束在固體材料中的散射
3．6 電子束曝光的鄰近效應(yīng)及其校正
3．7 低能電子束曝光
3．8 電子束抗蝕劑及其工藝
3．8．1 高分辨率電子束抗蝕劑
3．8．2 化學(xué)放大抗蝕劑
3．8．3 特殊顯影工藝
3．8．4 多層抗蝕劑工藝
3．9 電子束曝光的極限分辨率
3．10 電子束曝光的計(jì)算機(jī)模擬
3．11 特殊電子束曝光技術(shù)
3．11．1 變形束曝光
3．11．2 電子束投影曝光
3．11．3 多電子束曝光
3．11．4 微光柱系統(tǒng)曝光
參考文獻(xiàn)
第4章聚焦離子束加工技術(shù)
4．1 引言
4．2 液態(tài)金屬離子源
4．3 聚焦離子束系統(tǒng)
4．4 離子在固體材料中的散射
4．5 聚焦離子束加工原理
4．5．1 離子濺射
4．5．2 離子束輔助沉積
4．6 聚焦離子束加工技術(shù)的應(yīng)用
4．6．1 審查與修改集成電路芯片
4．6．2 修復(fù)光學(xué)掩模缺陷
4．6．3 制作透射電鏡樣品
4．6．4 多用途微切割工具
4．7 聚焦離子束曝光技術(shù)
4．8 聚焦離子束注入技術(shù)
參考文獻(xiàn)
第5章掃描探針加工技術(shù)
5．1 引言
5．2 掃描探針顯微鏡原理
5．3 抗蝕劑曝光加工
5．3．1 STM曝光
5．3．2 NSOM曝光
5．4 局部氧化加工
5．5 添加式納米加工
5．5．1 掃捕探針場(chǎng)致沉積
5．5．2 掃描探針點(diǎn)墨法光刻
5．6 抽減式納米加工
5．6．1 電化學(xué)刻蝕加工
5．6．2 場(chǎng)致分解加工
5．6．3 熱力壓痕法加工
5．6．4 機(jī)械劃痕法加工
5．7 高產(chǎn)出率掃描探針加工
參考文獻(xiàn)
第6章復(fù)制技術(shù)
第7章沉積法圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)
第8章刻蝕法圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)
第9章間接納米加工技術(shù)
第10章自組裝納米加工技術(shù)
第11章微納米加工技術(shù)的應(yīng)用
索引
結(jié)束語(yǔ)