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當(dāng)前位置: 首頁(yè)出版圖書科學(xué)技術(shù)計(jì)算機(jī)/網(wǎng)絡(luò)人工智能仿真模型可移植性規(guī)范及其應(yīng)用

仿真模型可移植性規(guī)范及其應(yīng)用

仿真模型可移植性規(guī)范及其應(yīng)用

定 價(jià):¥52.00

作 者: 李群 等著
出版社: 電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng): 中國(guó)仿真科學(xué)與技術(shù)書系
標(biāo) 簽: 人工智能

ISBN: 9787121105128 出版時(shí)間: 2010-04-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁(yè)數(shù): 344 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  仿真模型可移植性標(biāo)準(zhǔn)是歐洲航天局為提高不同仿真環(huán)境和操作系統(tǒng)中模型的可移植性和可重用性而建立的仿真模型開發(fā)與集成標(biāo)準(zhǔn),用以解決多領(lǐng)域仿真模型集成與分析所面臨的挑戰(zhàn)。SMP 2.0基于 MDA的思想,采用平臺(tái)無(wú)關(guān)模型和甲臺(tái)相關(guān)模型提高仿真模型的可移植性,并基于平臺(tái)無(wú)關(guān)模型提高了仿真模型的可組合能力,代表了仿真模型可組合應(yīng)用的最新發(fā)展。為此《仿真模型可移植性規(guī)范及其應(yīng)用》基于SMP規(guī)范詳細(xì)介紹了SMP 的模型開發(fā)和集成方法、SMP的組件模型規(guī)范、SMP的元模型規(guī)范、SMP的模型開發(fā)和運(yùn)行環(huán)境及相關(guān)應(yīng)用實(shí)例,爭(zhēng)取為圍內(nèi)大規(guī)模復(fù)雜仿真系統(tǒng)的研制提供一些有益的借鑒。 全書共8章,即概論、仿真模型可移植性規(guī)范簡(jiǎn)介、仿真模型開發(fā)與集成、SMP組件模型、SMP元模型、SMP開發(fā)環(huán)境、基于SMP的導(dǎo)彈攻防對(duì)抗仿真、衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)完好性仿真。《仿真模型可移植性規(guī)范及其應(yīng)用》可供從事武器裝備或民用裝備的論證、研制、試驗(yàn)、生產(chǎn)、使用等領(lǐng)域的工程技術(shù)人員閱讀,也可作為高等院校的系統(tǒng)工程、仿真工程、計(jì)算機(jī)應(yīng)用等有關(guān)專業(yè)師生參考。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《仿真模型可移植性規(guī)范及其應(yīng)用》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第1章 概論 1
1.1 引言 2
1.2 基本概念 3
1.3 組合仿真方法的發(fā)展 7
1.3.1 模塊化的仿真組合方法 7
1.3.2 面向?qū)ο蟮哪P徒M合方法 8
1.3.3 基于組件的仿真組合方法 9
1.3.4 基于互操作協(xié)議的組合仿真方法 11
1.4 基于MDA的仿真模型開發(fā)方法 12
1.4.1 MDA在仿真中的作用 13
1.4.2 基于MDA仿真的概念 14
1.4.3 基于MDA的仿真模型組合方法 14
1.5 仿真模型可移植性規(guī)范及其應(yīng)用 16
1.6 本書的內(nèi)容組織 18
第2章 仿真模型可移植性規(guī)范簡(jiǎn)介 20
2.1 基本概念 21
2.1.1 概述 21
2.1.2 SMP的頂層結(jié)構(gòu) 21
2.1.3 SMP的特點(diǎn) 23
2.2 體系結(jié)構(gòu) 24
2.3 運(yùn)行階段 25
2.4 運(yùn)行機(jī)制 26
2.4.1 組件與模型的層次結(jié)構(gòu) 26
2.4.2 仿真服務(wù) 27
2.4.3 仿真時(shí)間類型 30
2.4.4 模型入口點(diǎn) 30
2.4.5 模型發(fā)布 31
2.4.6 模型交互 31
2.4.7 可管理的模型 33
2.5 模型和仿真環(huán)境特征 35
2.5.1 靜態(tài)配置仿真 35
2.5.2 動(dòng)態(tài)配置仿真 36
2.5.3 可選特征 37
2.6 仿真環(huán)境 37
2.6.1 仿真環(huán)境狀態(tài)圖 38
2.6.2 仿真環(huán)境接口 41
2.6.3 ISimulator接口 42
2.6.4 IComposite接口 45
2.6.5 IPublication接口 46
2.6.6 IDynamicsSimulaor接口 46
2.6.7 仿真服務(wù) 47
2.7 模型開發(fā)指南 48
第3章 仿真模型開發(fā)與集成 53
3.1 起步 54
3.1.1 最開始的類 54
3.1.2 將其轉(zhuǎn)化為SMP模型 55
3.1.3 向仿真環(huán)境發(fā)布數(shù)據(jù) 56
3.1.4 向日志發(fā)送信息 57
3.1.5 向調(diào)度管理器增加模型 58
3.1.6 注冊(cè)全局事件 59
3.1.7 完整的模型 59
3.1.8 轉(zhuǎn)化為可管理的模型 62
3.2 模型設(shè)計(jì)和開發(fā) 65
3.2.1 基于類的設(shè)計(jì) 65
3.2.2 基于接口的設(shè)計(jì) 68
3.2.3 基于組件的設(shè)計(jì) 70
3.2.4 基于事件的設(shè)計(jì) 72
3.2.5 基于數(shù)據(jù)流的設(shè)計(jì) 75
3.2.6 附加設(shè)計(jì)元素 75
3.3 模型集成 77
3.3.1 使用源代碼集成模型 77
3.3.2 使用裝配進(jìn)行模型集成 80
3.4 模型示例 84
3.4.1 基于類的示例 84
3.4.2 基于接口的示例 86
3.4.3 基于組件的示例 90
3.4.4 基于事件的示例 93
3.5 基于SMP的仿真平臺(tái)Sim2000 2.0 97
3.5.1 概念建模階段 98
3.5.2 模型設(shè)計(jì)階段 98
3.5.3 模型開發(fā)階段 99
3.5.4 模型集成階段 99
3.5.5 調(diào)度設(shè)計(jì)階段 100
3.5.6 仿真運(yùn)行階段 100
3.5.7 分析評(píng)估階段 101
第4章 SMP組件模型 103
4.1 概述 104
4.2 基于IDL的組件模型描述 107
4.3 組件模型 110
4.3.1 異常 110
4.3.2 對(duì)象和組件 111
4.3.3 組件機(jī)制 117
4.3.4 模型機(jī)制 130
4.3.5 管理接口 132
4.3.6 仿真環(huán)境 143
4.4 仿真服務(wù) 156
4.4.1 基本服務(wù) 157
4.4.2 可選服務(wù) 175
第5章 SMP元模型 177
5.1 概述 178
5.2 SMP元模型 179
5.2.1 頂層結(jié)構(gòu) 179
5.2.2 元模型Schemas 180
5.2.3 XML Links 181
5.2.4 Primitive Types 181
5.3 核心元素 181
5.3.1 簡(jiǎn)單類型 182
5.3.2 Elements 183
5.3.3 Metadata 185
5.4 核心類型 186
5.4.1 Types 186
5.4.2 Value Types 189
5.4.3 Typed Elements 196
5.4.4 Values 198
5.4.5 Attributes 200
5.5 SMDL Catalogues 201
5.5.1 Catalogue Document 201
5.5.2 Classes 203
5.5.3 Reference Types 206
5.5.4 Events 209
5.5.5 Catalogue Attributes 211
5.6 SMDL Assemblies 214
5.6.1 An Assembly Document 214
5.6.2 Links 216
5.7 SMDL Scheduling 219
5.7.1 A Schedule Document 219
5.7.2 Tasks 220
5.7.3 Events 221
5.7.4 Schedule Attributes 223
5.8 SMDL Packages 224
5.9 SMDL Workspaces 225
第6章 SMP開發(fā)環(huán)境 227
6.1 SMP開發(fā)環(huán)境 228
6.1.1 XSIM工具 228
6.1.2 仿真開發(fā)生命周期 229
6.1.3 其他支撐工具 230
6.2 SMP模型開發(fā)集成環(huán)境 230
6.2.1 系統(tǒng)分析 230
6.2.2 系統(tǒng)設(shè)計(jì) 232
6.3 SMP模型開發(fā)集成環(huán)境總體視圖 240
6.4 模型設(shè)計(jì)管理工具的使用 243
6.4.1 定義模型設(shè)計(jì)元素 244
6.4.2 編輯模型設(shè)計(jì)元素屬性 248
6.5 代碼預(yù)覽和輸出工具的使用 248
6.5.1 代碼預(yù)覽 249
6.5.2 代碼輸出 250
6.6 模型裝配管理工具的使用 252
6.6.1 模型實(shí)例的定義與屬性編輯 253
6.6.2 模型實(shí)例編輯工具的使用 256
6.7 模型調(diào)度管理工具的使用 259
6.7.1 定義任務(wù) 260
6.7.2 定義事件 264
6.7.3 連接事件與任務(wù) 266
6.8 仿真引擎 267
6.8.1 系統(tǒng)功能 267
6.8.2 面向?qū)ο笤O(shè)計(jì) 269
第7章 基于SMP的導(dǎo)彈攻防對(duì)抗仿真 274
7.1 應(yīng)用背景 275
7.2 仿真研究方法 276
7.2.1 現(xiàn)有仿真研究方法存在的問(wèn)題 276
7.2.2 基于SMP的仿真研究方法 277
7.3 面向SMP的模型體系分析 277
7.3.1 基于UML的模型體系面向?qū)ο蠓治?277
7.3.2 UML分析模型向SMP設(shè)計(jì)模型的映射 284
7.4 基于SMP的模型框架設(shè)計(jì) 285
7.5 基于想定的SMP模型集成 293
7.5.1 基于Assembly編輯器的導(dǎo)彈攻防對(duì)抗仿真模型集成 293
7.5.2 基于想定的SMP模型集成 297
7.6 基于SMP的仿真實(shí)驗(yàn)分析環(huán)境 299
7.6.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)環(huán)境 299
7.6.2 實(shí)驗(yàn)運(yùn)行環(huán)境 301
7.6.3 動(dòng)態(tài)表現(xiàn)環(huán)境 302
7.6.4 分析評(píng)估環(huán)境 307
第8章 衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)完好性仿真 308
8.1 問(wèn)題背景 309
8.2 完好性的性能分析 310
8.2.1 完好性的可用性分析 310
8.2.2 完好性的連續(xù)性分析 311
8.3 完好性仿真模型體系分析 311
8.3.1 完好性仿真模型體系框架 312
8.3.2 仿真模型關(guān)系分析 316
8.4 基于SMP的完好性仿真模型開發(fā)集成 320
8.4.1 仿真模型框架 321
8.4.2 仿真模型設(shè)計(jì) 323
8.4.3 仿真模型開發(fā) 324
8.4.4 仿真模型集成 325
8.4.5 仿真模型調(diào)度 325
8.5 基于SMP的完好性仿真想定編輯器 327
8.5.1 想定編輯器的設(shè)計(jì) 327
8.5.2 想定編輯器的實(shí)現(xiàn) 329
8.6 系統(tǒng)完好性仿真試驗(yàn)分析 331
8.6.1 無(wú)故障/故障衛(wèi)星條件下完好性性能分析 334
8.6.2 RAIM對(duì)SBAS系統(tǒng)完好性的增強(qiáng) 335
8.6.3 飛機(jī)的完好性仿真 336
8.6.4 完好性計(jì)算比較分析 337
縮略語(yǔ)匯總 339
參考文獻(xiàn) 341

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