嵌入式系統(tǒng)中的模擬電路設(shè)計(jì)

第1章 模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）的驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
　1.1 影響ADC精度的一些技術(shù)指標(biāo)
　1.1.1 ADC的選擇時(shí)需要考慮的一些因素
　1.1.2 ADC的轉(zhuǎn)換函數(shù)
　1.1.3 ADC的偏置誤差
　1.1.4 ADC的增益誤差
　1.1.5 ADC的微分非線性誤差
　1.1.6 ADC的積分非線性誤差
　1.1.7 ADC的絕對(duì)精度誤差
　1.1.8 ADC的孔徑誤差
　1.1.9 ADC的量化誤差
　1.1.10 ADC的動(dòng)態(tài)指標(biāo)
　1.1.11 系統(tǒng)精度和分辨率
　1.2 為ADC選擇合適的驅(qū)動(dòng)緩沖器
　1.2.1 噪聲對(duì)ADC性能的影響
　1.2.2 總諧波失真加噪聲（THD+N）
　1.2.3 帶寬
　1.2.4 壓擺率和建立時(shí)間
　1.2.5 緩沖器性能與ADC的輸入結(jié)構(gòu)
　1.3 放大器電路設(shè)計(jì)中應(yīng)注意避免的一些問題
　1.3.1 正確的為AC耦合提供DC偏置電流回路
　1.3.2 正確的為放大器和ADC提供參考電壓
　1.3.3 注意片上輸入保護(hù)二極管帶來的問題
　1.3.4 運(yùn)算放大器的接地點(diǎn)選擇
　1.3.5 運(yùn)算放大器的屏蔽
　1.4 單電源運(yùn)算放大器電路設(shè)計(jì)應(yīng)考慮的問題
　1.4.1 輸入和輸出級(jí)
　1.4.2 失調(diào)電壓和輸入偏置電流
　1.4.3 增益與負(fù)載的關(guān)系
　1.4.4 擺率、開環(huán)增益與輸出擺幅
　1.4.5 噪聲
　1.4.6 失真
　1.4.7 正確的為單電源運(yùn)算放大器電路提供退耦
　1.4.8 為單電源運(yùn)算放大器電路提供負(fù)電源
　1. 5 基于運(yùn)算放大器的ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.5.1 轉(zhuǎn)換ADC的輸入電壓范圍
　1.5.2 雙極性SAR ADC的低失真直流耦合驅(qū)動(dòng)
　1.5.3 16位ADC單端輸入驅(qū)動(dòng)電路
　1.5.4 12位ADC單端輸入驅(qū)動(dòng)電路
　1.5.5 單端輸入差分輸出的ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.5.6 差分輸入差分輸出的ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.5.7 多通道16位逐次逼近型ADC的驅(qū)動(dòng)電路
　1.5.8 增益可編程的ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.6 基于儀表放大器的ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.6.1 儀表放大器電路與ADC的匹配
　1.6.2 帶寬為3.4 MHz的高速ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.6.3 16 Bit 3 MSPS PulSAR? ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.6.4 微控制器內(nèi)部ADC的驅(qū)動(dòng)電路
　1.6.5 改進(jìn)儀表放大器的差分輸出
　1.7 高速差分ADC驅(qū)動(dòng)器
　1.7.1 差分信號(hào)的特點(diǎn)
　1.7.2 全差分電壓反饋ADC驅(qū)動(dòng)器電路
　1.7.3 差分放大器電路的增益
　1.7.4 差分輸入的匹配電阻
　1.7.5 單端輸入的匹配電阻
　1.7.6 輸入耦合
　1.7.7 輸出耦合
　1.7.8 差分ADC驅(qū)動(dòng)器的噪聲
　1.7.9 電源電壓選擇與處理
　1.7.10 注意差分ADC驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)手冊中的一些參數(shù)
　1.8 基于差分放大器的ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.8.1 單端到差分的12位40 MSPS ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.8.2 3V單電源單端輸入差分輸出ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.8.3 單端輸入差分輸出的ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.8.4 單端至差分雙通道12位3 MSPS SAR ADC 驅(qū)動(dòng)電路
　1.8.5 單端至差分的軌到軌輸出的ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.8.6 單端輸入差分輸出的14位ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.8.7 單端輸入差分輸出的16 位ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.8.8 單端輸入差分輸出105MSPS ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.8.9 DC耦合單端到差分ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.8.10 單端輸入差分輸出增益可選的差分ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.8.11單端輸入差分輸出交流耦合IF ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.8.12單端輸入差分輸出交流耦合寬帶IF ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.8.13 RF/IF前端差分ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.8.14 雙通道IF采樣接收機(jī)的ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.8.15 16Bit 140MHz ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.8.16 差分輸入差分輸出200MHz IF ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.8.17 差分輸入差分輸出75~250MHz IF ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.8.18 用200MHz變壓器來實(shí)現(xiàn)單端至差分轉(zhuǎn)換
　1.8.19 用800MHz變壓器來實(shí)現(xiàn)單端至差分轉(zhuǎn)換
　1.8.20 ADC驅(qū)動(dòng)變壓器二次側(cè)的阻抗匹配
　1.8.21 單端輸入差分輸出750MHz ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.8.22 采用集成寬帶有源濾波器的ADC驅(qū)動(dòng)電路
　1.9 ADC輸入采樣/保持電路
　1.9.1 影響采樣/保持電路的技術(shù)參數(shù)
　1.9.2 采樣時(shí)間為700ns的ADC輸入采樣/保持電路
　1.9.3 采樣時(shí)間為250nsADC輸入采樣/保持電路
　1.9.4 隔離的多通道ADC前端電路
第2章 數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）的輸出電路設(shè)計(jì)
　2.1 影響DAC精度的一些技術(shù)指標(biāo)
　2.1.1 DAC的轉(zhuǎn)換函數(shù)
　2.1.2 DAC的偏置誤差
　2.1.3 DAC的增益誤差
　2.1.4 DAC的微分非線性誤差
　2.1.5 DAC的積分非線性誤差
　2.1.6 DAC的絕對(duì)精度誤差
　2.2 DAC的輸出電路
　2.2.1轉(zhuǎn)換DAC電流輸出為電壓輸出的電路
　2.2.2 DAC的雙極性電壓輸出電路
　2.2.3 單極性DAC的輸出電路
　2.2.4 電壓輸出DAC的輸出電路
　2.2.5 電流輸出DAC的輸出電路
　2.2.6 視頻DAC輸出電路
　2.2.7 視頻DAC輸出緩沖電路
　2.2.8 具有采樣保持電路的4通道DAC輸出電路
　2.2.9 具有采樣保持電路的8通道DAC輸出電路
　2.2.10 隔離的DAC輸出電路
第3章 抗混疊濾波器電路設(shè)計(jì)
　3.1 抗混疊濾波器
　3.1.1 混疊現(xiàn)象產(chǎn)生
　3.1.2 低通濾波器的頻域特性
　3.1.3 混疊頻率計(jì)算
　3.1.4 低通濾波器的設(shè)計(jì)工具
　3.2 OP構(gòu)成的抗混疊濾波器電路
　3.2.1 1 Hz 4階低通濾波器電路
　3.2.2 5階1kHz低通Bessel 濾波器電路
　3.2.3 Butterworth 低通濾波器電路
　3.2.4 5階100kHz Chebyschev低通濾波器電路
　3.2.5 RTD溫度傳感器的低通濾波電路
　3.2.6 多路輸入的低通濾波電路
　3.3 集成的抗混疊濾波器電路
　3.3.1 四階巴特沃斯濾波器
　3.3.2 數(shù)字可編程雙路二階連續(xù)時(shí)間方式低通濾波器
　3.3.3 5階低通開關(guān)電容濾波器
　3.3.4 8階低通開關(guān)電容濾波器
　3.3.5 8階低通Elliptic開關(guān)電容濾波器
　3.3.6 可配置的濾波器和ADC驅(qū)動(dòng)電路
　3.3.7 UHF RFID 閱讀器的雙基帶ADC濾波電路
　3.3.8 雙二階10MHz 低通濾波器
第4章 電壓基準(zhǔn)電路設(shè)計(jì)
　4.1電壓基準(zhǔn)的選擇
　4.1.1選擇電壓基準(zhǔn)源的一些考慮
　4.1.2 齊納基準(zhǔn)源
　4.1.3 帶隙基準(zhǔn)源
　4.1.4 XFET基準(zhǔn)源
　4.1.5 串聯(lián)型電壓基準(zhǔn)
　4.1.6 并聯(lián)型電壓基準(zhǔn)
　4.1.7串聯(lián)型或并聯(lián)型電壓基準(zhǔn)的選擇
　4.2 單片電壓基準(zhǔn)電路
　4.2.1 超低噪聲XFET基準(zhǔn)電壓源
　4.2.2 超低噪聲LDO XFET基準(zhǔn)電壓源
　4.2.3 2.5V電壓基準(zhǔn)
　4.2.4 1.25V/2.048V/2.5V/ 3V/3.3V/4.096V/ 5V電壓基準(zhǔn)
　4.2.5 5V電壓基準(zhǔn)
　4.2.6 高輸出電流的電壓基準(zhǔn)
　4.2.7 采用基準(zhǔn)電壓源和運(yùn)算放大器構(gòu)成的電壓基準(zhǔn)
　4.2.8 24 Bit ADC的基準(zhǔn)電壓電路
　4.2.9 電壓輸出DAC的電壓基準(zhǔn)電路
　4.2.10 精密DAC電壓基準(zhǔn)
　4.2.11 ADC和 DCA電壓基準(zhǔn)電路
　4.3 輸出電壓可調(diào)的電壓基準(zhǔn)電路
　4.3.1 可編程輸出電壓的電壓基準(zhǔn)電路
　4.3.2 可數(shù)字調(diào)節(jié)輸出電壓的電壓基準(zhǔn)電路
　4.3.3 輸出電壓1.5V~10V可調(diào)的電壓基準(zhǔn)電路
　4.3.4 可開關(guān)控制的電壓基準(zhǔn)電路
　4.4 擴(kuò)展輸入電壓的電壓基準(zhǔn)電路
　4.4.1 3.6V~40V輸入電壓的電壓基準(zhǔn)電路
　4.4.2 4V~30V輸入電壓的電壓基準(zhǔn)電路
　4.4.3 6V~80V輸入電壓的電壓基準(zhǔn)電路
　4.4.4 6V~160V輸入電壓的電壓基準(zhǔn)電路
　4.5 擴(kuò)展輸出電流的電壓基準(zhǔn)電路
　4.5.1 精密Boost輸出調(diào)節(jié)電路
　4.5.2 擴(kuò)展輸出電流的電壓基準(zhǔn)電路
　4.5.3 擴(kuò)展輸出電流到100mA的電壓基準(zhǔn)電路
　4.5.4 擴(kuò)展輸出電流到300mA的電壓基準(zhǔn)電路
　4.5.5 擴(kuò)展輸出電流到50mA的負(fù)電壓基準(zhǔn)電路
　4.5.6 擴(kuò)展輸出電流到100mA的負(fù)電壓基準(zhǔn)電路
　4.6 負(fù)電壓基準(zhǔn)電路
　4.6.1單片電壓基準(zhǔn)器件構(gòu)成的負(fù)電壓基準(zhǔn)電路
　4.6.2 采用運(yùn)算放大器的負(fù)電壓基準(zhǔn)電路
　4.6.3 采用開關(guān)電容電壓反相器的負(fù)電壓基準(zhǔn)電路
　4.7 正負(fù)電壓基準(zhǔn)電路
　4.7.1 ±2.5V基準(zhǔn)電壓電路
　4.7.2 ±5V基準(zhǔn)電壓電路
　4.8 調(diào)節(jié)外部基準(zhǔn)電壓改變?chǔ)?Δ ADC的增益
　4.8.1 MAX149x系列Σ-Δ面板表ADC
　4.8.2 電壓基準(zhǔn)對(duì)ADC的影響
　4.8.3 利用分壓網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成可調(diào)基準(zhǔn)
　4.8.4 ADC使用外部基準(zhǔn)時(shí)的一些考慮
　4.9 通過調(diào)節(jié)電壓基準(zhǔn)來增加ADC的精度和分辨率
　4.9.1 采用多路開關(guān)調(diào)節(jié)電壓基準(zhǔn)的測量電路
　4.9.2 基準(zhǔn)電壓對(duì)ADC精度和分辨率的影響
　4.10 多ADC系統(tǒng)的基準(zhǔn)電壓設(shè)計(jì)
　4.10.1 多ADC系統(tǒng)的基準(zhǔn)電壓
　4.10.2 ADC的精度
　4.10.3 采用單一外部電壓基準(zhǔn)
　4.10.4 采用一組外部電壓基準(zhǔn)
第5章 模數(shù)混合系統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)
　5.1 模數(shù)混合電路PCB的分區(qū)
　5.1.1 PCB按功能分區(qū)
　5.1.2 分割的隔離與互連
　5.2 模數(shù)混合系統(tǒng)的接地和電源去耦合
　5.2.1參考面的作用
　5.2.2 模擬地和數(shù)字地分割
　5.2.3 按電路功能分割接地平面
　5.2.4 采用 \統(tǒng)一地平面\形式
　5.2.5 數(shù)字和模擬電源平面的分割
　5.2.6 ADC接地對(duì)系統(tǒng)性能的影響
　5.2.7 模數(shù)混合系統(tǒng)的電源和接地布局考慮
　5.2.8去耦電容的安裝位置
　5.2.9 最小化去耦電容器和IC之間的電流環(huán)路
　5.2.10 去耦電容器與電源引腳端共用一個(gè)焊盤
　5.2.11 采用一個(gè)小面積的電源平面來代替電源線條
　5.2.12 在每一個(gè)電源引腳端都連接去耦電容器
　5.2.13 并聯(lián)使用多個(gè)去耦電容器
　5.2.14 降低去耦電容器的ESL
　5.2.15 電源線和地線要布在一起
　5.3運(yùn)算放大器的PCB設(shè)計(jì)
　5.3.1 放大器輸入端保護(hù)環(huán)設(shè)計(jì)
　5.3.2 單端輸入差分輸出放大器PCB的對(duì)稱設(shè)計(jì)
　5.3.3 高速差分ADC驅(qū)動(dòng)器的PCB設(shè)計(jì)
　5.3.4 差分ADC驅(qū)動(dòng)器裸露焊盤的PCB設(shè)計(jì)
　5.3.5低失真高速差分ADC驅(qū)動(dòng)電路的PCB設(shè)計(jì)
　5.4 12位稱重系統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)
　5.4.1 12位稱重系統(tǒng)電路
　5.4.2 沒有采用接地平面的PCB設(shè)計(jì)
　5.4.3 采用接地平面的PCB設(shè)計(jì)
　5.4.4 增加抗混疊濾波器
　5.5 24位Δ -Σ ADC 的PCB設(shè)計(jì)
　5.5.1 如何得到23bit rms有效分辨率
　5.5.2 電源層和接地層的布局
　5.5.3 選擇一個(gè)合適的外部時(shí)鐘源
　5.5.4 推薦使用一個(gè)外部基準(zhǔn)電壓源
　5.5.5 縮短輸入引腳的連線并濾波
　5.6 模數(shù)混合系統(tǒng)PICtailTM演示板的PCB設(shè)計(jì)
　5.7多通道同時(shí)采樣數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)
　5.7.1 多通道同時(shí)采樣數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)簡介
　5.7.2 DAS的主要噪聲和干擾源
　5.7.3 輸入緩沖放大器的選擇
　5.7.4 對(duì)輸入濾波電路的要求
　5.7.5 ADC基準(zhǔn)電壓選擇
　5.7.6 采用低通濾波器抑制噪聲
　5.7.7 DAS的PCB設(shè)計(jì)
　5.8 16位DAC的PCB設(shè)計(jì)
　5.8.1 16位DAC電路
　5.8.2 有問題的PCB設(shè)計(jì)
　5.8.3 改進(jìn)的PCB設(shè)計(jì)
參考文獻(xiàn)