微機(jī)檢測(cè)與控制應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)

前言第1章概論
1.1引論
1.1.1智能機(jī)電一體化
1.1.2測(cè)控儀器儀表
1.2微機(jī)測(cè)控應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容
1.2.1微機(jī)測(cè)控系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)
1.2.2微機(jī)測(cè)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
1.3微機(jī)測(cè)控系統(tǒng)的發(fā)展
1.3.1集中型測(cè)控系統(tǒng)
1.3.2分布式測(cè)控系統(tǒng)
1.3.3集散控制系統(tǒng)
1.3.4現(xiàn)場(chǎng)總線測(cè)控系統(tǒng)
習(xí)題與思考題第2章微機(jī)測(cè)控系統(tǒng)主要檢測(cè)參數(shù)及傳感器
2.1微機(jī)測(cè)控系統(tǒng)中主要檢測(cè)參數(shù)
2.2傳感器技術(shù)
2.2.1溫度傳感器
2.2.2壓力傳感器
2.2.3轉(zhuǎn)速及線速度傳感器
2.2.4振動(dòng)傳感器
2.2.5煙度（氣敏）傳感器
2.2.6光電（明火）傳感器
2.2.7電流、電壓傳感器
2.2.8流量傳感器
2.2.9CCD圖像傳感器
2.2.10傾角傳感器
2.2.11位移傳感器
2.2.12激光測(cè)距傳感器
習(xí)題與思考題第3章微機(jī)檢測(cè)與控制系統(tǒng)微處理器
3.1Intel 51系列及96系列單片機(jī)
3.1.1MCS?51系列單片機(jī)
3.1.2MCS?96系列單片機(jī)
3.2數(shù)字信號(hào)處理器DSP
3.2.1DSP特殊功能與特點(diǎn)
3.2.2DSP內(nèi)部結(jié)構(gòu)
3.3嵌入式微處理器ARM
3.3.1RICS體系結(jié)構(gòu)
3.3.2ARM處理器系列
3.3.3ARM7體系結(jié)構(gòu)
3.4現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列
3.4.1FPGA結(jié)構(gòu)
3.4.2FPGA設(shè)計(jì)方法簡(jiǎn)介
習(xí)題與思考題第4章輸入通道技術(shù)
4.1電阻變化信號(hào)提取技術(shù)
4.1.1恒流供電檢測(cè)技術(shù)
4.1.2電橋法檢測(cè)技術(shù)
4.2電壓信號(hào)放大技術(shù)
4.2.1基本電路及理想特征
4.2.2常用運(yùn)算放大器
4.2.3儀表放大器
4.2.4增益可編程控制集成運(yùn)算放大器
4.2.5AD620低價(jià)格、低功耗儀器用放大器
4.3輸入通道配置技術(shù)
4.3.1輸入通道的基本形式
4.3.2信號(hào)隔離技術(shù)
4.3.3多路切換技術(shù)
4.3.4多路信號(hào)采集系統(tǒng)應(yīng)用舉例
4.3.5V/F、F/V變換技術(shù)
4.3.6A/D變換技術(shù)
4.3.7開(kāi)關(guān)量輸入的CPU接口
4.3.8MCS?96系列單片機(jī)HSI中斷子程序和A/D變換子程序
4.3.9單總線4通道A/D變換器DS
4.3.10鍵盤(pán)輸入技術(shù)和觸摸屏技術(shù)
4.4單片機(jī)采集系統(tǒng)舉例
4.4.1單片機(jī)對(duì)頻率量的采集
4.4.2單片機(jī)對(duì)于多路模擬量的循環(huán)采集
4.5實(shí)時(shí)時(shí)鐘技術(shù)
4.5.1RAM插座DS1216B
4.5.2實(shí)時(shí)時(shí)鐘集成電路DS1287和DS
4.5.3微電流充電式實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片DS
習(xí)題與思考題目錄微機(jī)檢測(cè)與控制應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)第5章輸出通道技術(shù)
5.1輸出通道基本結(jié)構(gòu)
5.2輸出接口隔離技術(shù)
5.2.1正向驅(qū)動(dòng)
5.2.2反向驅(qū)動(dòng)（輸出為OC門(mén)）
5.3繼電器輸出驅(qū)動(dòng)技術(shù)
5.3.1電流和電壓繼電器
5.3.2時(shí)間繼電器
5.3.3熱（溫度）繼電器
5.3.4固態(tài)繼電器
5.3.5晶閘管
5.3.6繼電器選用及驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
5.4輸出顯示技術(shù)
5.4.1LED數(shù)碼管定義及掃描方式
5.4.2LED顯示器驅(qū)動(dòng)實(shí)例
5.4.3FYD12864液晶顯示模塊
5.5模擬儀表驅(qū)動(dòng)技術(shù)
5.5.1D/A變換器AD
5.5.2MAX528/529串行D/A變換器
5.6語(yǔ)音技術(shù)
5.6.1概述
5.6.2串行大容量ISD語(yǔ)音芯片的功能原理
5.6.3ISD4003系列語(yǔ)音芯片分段錄放
功能的開(kāi)發(fā)
5.6.4基于PC的ISD語(yǔ)音開(kāi)發(fā)裝置簡(jiǎn)介
5.6.5ISD語(yǔ)音芯片的應(yīng)用
5.7步進(jìn)電動(dòng)機(jī)控制技術(shù)
5.7.1步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的工作原理
5.7.2步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的方向控制
5.7.3步進(jìn)電動(dòng)機(jī)控制的軟件設(shè)計(jì)
5.7.4步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的特點(diǎn)
5.7.5步進(jìn)電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)
5.8直流伺服電動(dòng)機(jī)
5.8.1直流伺服電動(dòng)機(jī)運(yùn)行特性
5.8.2直流伺服電動(dòng)機(jī)接口
5.8.3與執(zhí)行機(jī)構(gòu)配用的接口集成電路
5.9微型打印機(jī)
5.9.1TPup?40T串行微型打印機(jī)
5.9.2RD?T系列微型打印機(jī)
5.10水阻極板控制輸出電路實(shí)例
習(xí)題與思考題第6章總線接口技術(shù)
6.1總線的接口概述
6.1.1總線的分類
6.1.2總線功能
6.1.3總線握手
6.1.4總線約定或協(xié)議
6.1.5同步總線傳輸與非同步總線傳輸
6.2串行總線接口技術(shù)
6.2.1SPI總線技術(shù)
6.2.2I2C總線技術(shù)
6.2.31?Wire (單總線)總線技術(shù)
6.3ISA總線
6.3.1ISA總線插槽
6.3.2ISA總線引腳定義
6.3.3ISA總線的特點(diǎn)
6.4PCI總線
6.4.1PCI總線概述
6.4.2PCI總線命令及總線協(xié)議
6.4.3PCI總線的數(shù)據(jù)傳輸過(guò)程
6.4.4基于PCI總線的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的應(yīng)用
6.5GPIB總線
6.5.1GPIB總線概述
6.5.2GPIB接口芯片
6.5.3應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
6.6VXI總線
6.6.1VXI總線規(guī)范
6.6.2VXI總線接口電路
6.7PXI總線
6.7.1PXI總線接口
6.7.2PXI Express總線
6.8軟件例程
6.8.145D041操作源程序
6.8.2I2C操作源程序
習(xí)題與思考題第7章通信技術(shù)
7.1并行通信設(shè)計(jì)
7.1.1用并行接口芯片8255實(shí)現(xiàn)并行通信
7.1.2利用IDT7132/134雙口RAM實(shí)現(xiàn)并行通信
7.1.3利用DS1609雙口RAM進(jìn)行并行通信
7.2串行通信技術(shù)
7.2.1串行異步通信方式下的三種同步機(jī)制
7.2.2PC與單片機(jī)之間的雙機(jī)串行通信技術(shù)
7.2.380C196KB單片機(jī)與單片機(jī)之間的多機(jī)通信
7.2.4PC為主機(jī)的多機(jī)通信
7.2.5RS?485、RS?422通信技術(shù)
7.3現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)
7.3.1現(xiàn)場(chǎng)總線概述
7.3.2CAN總線
7.3.3LonWorks技術(shù)與LON總線
7.4無(wú)線通信技術(shù)
7.4.1IEEE802.11b協(xié)議
7.4.2藍(lán)牙技術(shù)
7.4.3ZigBee技術(shù)
習(xí)題與思考題第8章數(shù)據(jù)記錄與轉(zhuǎn)儲(chǔ)技術(shù)
8.1數(shù)據(jù)記錄壓縮算法
8.1.1數(shù)據(jù)記錄存儲(chǔ)介質(zhì)
8.1.2車載數(shù)據(jù)記錄壓縮算法
8.2數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)儲(chǔ)技術(shù)
8.2.1串行口轉(zhuǎn)儲(chǔ)技術(shù)
8.2.2USB轉(zhuǎn)儲(chǔ)技術(shù)
8.2.3IC卡轉(zhuǎn)儲(chǔ)技術(shù)
8.2.4無(wú)線智能卡技術(shù)
習(xí)題與思考題第9章微機(jī)系統(tǒng)抗干擾技術(shù)
9.1微機(jī)系統(tǒng)抗干擾設(shè)計(jì)
9.1.1主要干擾源
9.1.2電源干擾和接地干擾
9.1.3I/O通道干擾
9.1.4空間靜電干擾
9.1.5印制電路板抗干擾設(shè)計(jì)
9.1.6軟件抗干擾設(shè)計(jì)
9.2型式試驗(yàn)與電磁兼容
9.2.1型式試驗(yàn)
9.2.2電磁兼容
習(xí)題與思考題第10章微機(jī)檢測(cè)與控制系統(tǒng)應(yīng)用實(shí)例
10.1電力機(jī)務(wù)段車頂鑰匙管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)
10.1.1應(yīng)用背景
10.1.2系統(tǒng)總體方案設(shè)計(jì)
10.1.3室外智能節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)
10.1.4室內(nèi)鑰匙管理柜設(shè)計(jì)
10.1.5中央控制計(jì)算機(jī)軟件設(shè)計(jì)
10.2鐵路線路限界檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
10.2.1應(yīng)用背景
10.2.2系統(tǒng)總體方案設(shè)計(jì)
10.2.3基于FPGA的限界檢測(cè)系統(tǒng)PCI同步采集卡設(shè)計(jì)
10.2.4現(xiàn)場(chǎng)實(shí)驗(yàn)
10.3京滬高鐵施工侵限報(bào)警裝置設(shè)計(jì)
10.3.1應(yīng)用背景
10.3.2系統(tǒng)總體方案
10.3.3異物侵限檢測(cè)系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計(jì)
參考文獻(xiàn)