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當(dāng)前位置: 首頁出版圖書科學(xué)技術(shù)計算機/網(wǎng)絡(luò)計算機組織與體系結(jié)構(gòu)MSP430FRMA鐵電單片機原理及C程序設(shè)計

MSP430FRMA鐵電單片機原理及C程序設(shè)計

MSP430FRMA鐵電單片機原理及C程序設(shè)計

定 價:¥32.00

作 者: 鄧穎 編著
出版社: 北京航空航天大學(xué)出版社
叢編項:
標 簽: 計算機體系結(jié)構(gòu)

ISBN: 9787512409019 出版時間: 2012-08-01 包裝: 平裝
開本: 16開 頁數(shù): 232 字數(shù):  

內(nèi)容簡介

  本書詳細介紹了TI公司的MSP430FRAM系列單片機的特性和優(yōu)勢,主要內(nèi)容包括MSP430FRAM單片機的基礎(chǔ)部分和實際應(yīng)用設(shè)計部分。其中,基礎(chǔ)部分包括通用FRAM鐵電概述、TI FRAM鐵電單片機產(chǎn)品功能特點、TIFRAM開發(fā)工具和最新的軟件庫;應(yīng)用設(shè)計部分包括功能模塊程序設(shè)計及常見問題解答、EMC電磁兼容性設(shè)計因素考量、TIFRAM產(chǎn)品應(yīng)用?!禡SP430FRAM鐵電單片機原理及C程序設(shè)計》程序采用結(jié)構(gòu)化的C語言編寫,并編譯調(diào)試通過,均達到設(shè)計預(yù)期功能。

作者簡介

暫缺《MSP430FRMA鐵電單片機原理及C程序設(shè)計》作者簡介

圖書目錄

第一篇 基礎(chǔ)部分
第1章FRAM鐵電概述
1.1 FRAM介紹
1.2 FRAM的基礎(chǔ)知識
1.2.1 FRAM物理效應(yīng)
1.2.2 FRAM優(yōu)勢
第2章TI FRAM鐵電單片機產(chǎn)品功能特點
2.1 MSP430FRAM功能概述
2.2 MSP430FRAM的選型表
2.3 MSP430FRAM產(chǎn)品與Flash芯片實際對比測試
2.3.1最大的寫入速度和寫入功耗測試
2.3.2 FRAM優(yōu)化數(shù)據(jù)保存
2.3.3最大化FRAM的寫入速度
2.4 MSP430FRAM工具
2.4.1 MSP—EXP430FR5739實驗板
2.4.2 MSP—FET430U40A工具
2.5 MSP430FR57xx與其他FRAM單片機的比較
2.5.1與Ramtron公司的VRS51L3174比較
2.5.2 與FUJITSU公司的FRAM比較
2.6從TI MSP430到TI MSP430FRAM
2.6.1系統(tǒng)級功能移植的考慮
2.6.2外設(shè)功能的移植
2.7 MSP430FRAM系統(tǒng)設(shè)計部分
2.7.1 電源供電
2.7.2復(fù)位電路的可靠性設(shè)計
2.7.3 MSP430FRAM系列單片機外部晶振電路的設(shè)計
2.7.4低功耗設(shè)計
2.7.5與5 V控制系統(tǒng)的接口設(shè)計
第3章TI FRAM常用開發(fā)工具
3.1 TI FRAM硬件調(diào)試工具
3.1.1 TI MSP430調(diào)試工具
3.1.2 TI MSP430編程軟件
3.2 TI FRAM軟件調(diào)試開發(fā)環(huán)境
3.2.1 MSP—EXP430FR5739 FRAM實驗板介紹
3.2.2 MSP—EXP430FR5739在IAR和CCS下的使用方法
3.2.3常用的在線編程軟件FET—Pr0430和MSP430 Flasher
3.2.4 GangProgrammer脫機編程工具
3.3 MSP430匯編與C語言混合編程
3.3.1 IAR的C編譯器中函數(shù)間變量傳遞的定義
3.3.2匯編函數(shù)被C調(diào)用
3.3.3編譯C和匯編函數(shù)
3.3.4編譯庫文件
3.3.5在觀察窗口中觀察匯編變量
3.4 MSP430在CCS下的圖形化插件Grace
3.4.1 如何讓代碼飛起來——MSP430圖形可視化仿真
3.4.2如何讓程序?qū)懫饋砣菀住狹sP430 Grace插件的使用
3.5 MSP430Ware軟件庫
3.5.1MSP430Ware概述
3.5.2在新工程下使用軟件庫(DnverLib)
3.5.3 MSP430Ware驅(qū)動庫使用例程第二篇 應(yīng)用設(shè)計部分
第4章TI FRAM功能模塊程序設(shè)計及常見問題解答
4.1實驗板原理圖
4.2 I O口寄存器以及程序設(shè)計
4.2.1 I O口寄存器操作
4.2.2 C程序設(shè)計
4.3 ADC功能及C程序設(shè)計
4.4比較器及C程序設(shè)計
4.5定時器TA和TB及C程序設(shè)計
4.6 串行接日SPI UART I2C及C程序設(shè)計
4.7看門狗定時器WTD及C程序設(shè)計
4.8 MPU寫保護功能及C程序設(shè)計
4.9低功耗模式及C程序設(shè)計
4.10 DMA功能及C程序設(shè)計
4.11 MPY硬件乘法器及C程序設(shè)計
4.12 FRAM字節(jié)寫入操作及C程序設(shè)計
4.13 TI FRAM常見問題解答
4.13.1 TI FRAM使用疑問解答
4.13.2 MSP430芯片調(diào)試應(yīng)注意的問題
4.13.3 MSP430單片機常見加密方法
第5章EMC電磁兼容性設(shè)計因素考量
5.1 MCU常見的電磁干擾
5.2 MCU EMC抗干擾設(shè)計的措施
5.2.1抗干擾措施——縮短布線長度
5.2.2抗干擾措施——電源和地
5.2.3抗干擾措施——接地的設(shè)計
5.2.4 抗干擾措施一時鐘電路
5.2.5抗干擾措施——復(fù)位信號的處理
5.2.6抗干擾措施——遠離MCU信號的處理
5.2.7抗干擾措施——未使用管腳的處理
5.2.8抗干擾措施——削減MCU應(yīng)用時的EMI
5.2.9抗干擾措施——PCB布線
5.2.10抗干擾措施——軟件設(shè)計
5.3 MCU EMC實際應(yīng)用解決案例
5.4 IC回流焊的建議
第6章TI FRAM產(chǎn)品應(yīng)用
6.1基于AISG2.0協(xié)議的電調(diào)天線遠程控制單元
6.1.1系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)
6.1.2系統(tǒng)硬件實現(xiàn)
6.1.3軟件設(shè)計
6.2 MSP430FRAM在工業(yè)記錄儀器中的應(yīng)用
6.2.1工業(yè)數(shù)據(jù)記錄儀
6.2.2工程機械安全監(jiān)控
6.2.3船舶機艙油氣濃度檢測
6.2.4高溫測試儀數(shù)據(jù)采集
6.2.5 MSP430FRAM的脫扣器壽命測試儀
6.2.6 MSP430FRAM在智能配電箱中的應(yīng)用
6.3區(qū)域火災(zāi)煙霧探測器設(shè)計
6.4智能SFP光模塊中MSP430FRAM的使用
6.4.1智能SFP光模塊系統(tǒng)設(shè)計
……
參考文獻

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