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物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與實(shí)踐:基于ARM Cortex-M0技術(shù)

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與實(shí)踐:基于ARM Cortex-M0技術(shù)

定 價(jià):¥49.00

作 者: 李佳
出版社: 電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 網(wǎng)絡(luò)配置與管理

ISBN: 9787121179655 出版時(shí)間: 2012-09-01 包裝: 平裝
開(kāi)本: 16開(kāi) 頁(yè)數(shù): 347 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  《物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與實(shí)踐:基于armcortex-MO技術(shù)》這本書(shū)從物聯(lián)網(wǎng)理論與實(shí)踐兩個(gè)方面介紹了物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。主要內(nèi)容包含物聯(lián)網(wǎng)綜述、國(guó)內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀與愿景、傳感器技術(shù)、RFID技術(shù)、有線(xiàn)傳輸與組網(wǎng)技術(shù)、無(wú)線(xiàn)傳輸與組網(wǎng)技術(shù)、低功耗ARM Cortex-M0微控制器、低功耗微處理器在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用、μC/OS-II操作系統(tǒng)應(yīng)用、RFID實(shí)踐、綜合案例,并附帶了資料光盤(pán)。光盤(pán)里除了包含書(shū)中實(shí)驗(yàn)代碼外,還包含F(xiàn)S11C14物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)其他的開(kāi)發(fā)資料供讀者學(xué)習(xí)參考。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與實(shí)踐:基于ARM Cortex-M0技術(shù)》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄


第1章 物聯(lián)網(wǎng)綜述
1.1 物聯(lián)網(wǎng)的定義
1.1.1 通用定義
1.1.2 “中國(guó)式”定義
1.1.3 歐盟的定義
1.2 物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展歷史
1.3 物聯(lián)網(wǎng)的體系架構(gòu)
1.4 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
1.4.1 ITU-T物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展
1.4.2 ETSI物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展
1.4.3 3GPP/3GPP2物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展
1.4.4 IEEE物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展
1.4.5 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展
1.5 物聯(lián)網(wǎng)與網(wǎng)絡(luò)安全
1.5.1 安全問(wèn)題
1.5.2 安全分析
1.5.3 安全防護(hù)
1.6 物聯(lián)網(wǎng)與云計(jì)算
1.7 物聯(lián)網(wǎng)與智能處理
1.8 本章習(xí)題
第2章 國(guó)內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀與愿景
2.1 國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的典型案例
2.1.1 廣東虎門(mén)大橋組合式收費(fèi)系統(tǒng)
2.1.2 黑龍江智能農(nóng)業(yè)系統(tǒng)
2.1.3 中關(guān)村軟件園智能樓宇系統(tǒng)
2.2 國(guó)外物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用典型案例
2.2.1 Perma Sense 項(xiàng)目
2.2.2 國(guó)外車(chē)聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例
2.3 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用愿景
2.3.1 物聯(lián)網(wǎng)與智能家居
2.3.2 物聯(lián)網(wǎng)與智能農(nóng)業(yè)
2.3.3 物聯(lián)網(wǎng)與智能物流
2.3.4 物聯(lián)網(wǎng)與智能醫(yī)療
2.3.5 物聯(lián)網(wǎng)與節(jié)能減排
第3章 傳感器技術(shù)
3.1 傳感器概述
3.1.1 傳感器概念
3.1.2 傳感器特性
3.1.3 傳感器分類(lèi)
3.2 傳感器結(jié)構(gòu)
3.3 常用傳感器
3.3.1 電阻式傳感器
3.3.2 電感式傳感器
3.3.3 電容式傳感器
3.3.4 磁電式傳感器
3.3.5 壓電式傳感器
3.3.6 光電式傳感器
3.3.7 其他
3.4 MEMS技術(shù)
3.4.1 微機(jī)電系統(tǒng)概念
3.4.2 微機(jī)電系統(tǒng)發(fā)展簡(jiǎn)史
3.4.3 微機(jī)電系統(tǒng)的特點(diǎn)及前景
3.5 傳感器接口
3.5.1 SPI接口
3.5.2 I2C接口
3.5.3 串行接口
3.6 本章習(xí)題
第4章 RFID技術(shù)
4.1 RFID概述
4.1.1 RFID的基本組成
4.1.2 RFID的工作原理
4.1.3 RFID應(yīng)用領(lǐng)域
4.2 RFID架構(gòu)
4.2.1 RFID分類(lèi)
4.2.2 RFID硬件體系結(jié)構(gòu)
4.3 RFID標(biāo)簽
4.4 RFID閱讀器
4.5 RFID天線(xiàn)技術(shù)
4.5.1 人們關(guān)注的天線(xiàn)特征
4.5.2 天線(xiàn)的分類(lèi)
4.6 RFID中間件
4.6.1 中間件概述
4.6.2 中間件的分類(lèi)
4.6.3 中間件的特征
4.7 RFID接口
4.8 RFID與EPC技術(shù)
4.8.1 EPC概述
4.8.2 EPC的特點(diǎn)
4.8.3 EPC系統(tǒng)的工作流程
4.8.4 EPC信息網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)
4.8.5 EPC射頻識(shí)別系統(tǒng)
4.8.6 EPC編碼體系
4.9 本章習(xí)題
第5章 有線(xiàn)傳輸與組網(wǎng)技術(shù)
5.1 CAN總線(xiàn)
5.1.1 CAN簡(jiǎn)介
5.1.2 報(bào)文傳輸與幀結(jié)構(gòu)
5.1.3 編碼與故障處理
5.1.4 應(yīng)用層
5.1.5 控制器和驅(qū)動(dòng)器
5.2 RS-485總線(xiàn)
5.2.1 簡(jiǎn)介
5.2.2 布線(xiàn)規(guī)則
5.2.3 通信協(xié)議
5.2.4 硬件設(shè)計(jì)
5.3 TCP/IP
5.3.1 TCP/IP簡(jiǎn)介
5.3.2 TCP/IP的分層
5.3.3 TCP/IP協(xié)議族中最底層的鏈路層
5.3.4 網(wǎng)絡(luò)層協(xié)議
5.3.5 傳輸層協(xié)議
5.4 本章習(xí)題
第6章 無(wú)線(xiàn)傳輸與組網(wǎng)技術(shù)
6.1 ZigBee技術(shù)概述
6.1.1 低速無(wú)線(xiàn)網(wǎng)特點(diǎn)
6.1.2 設(shè)備
6.1.3 網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?br /> 6.1.4 協(xié)議構(gòu)架
6.1.5 服務(wù)原語(yǔ)
6.2 IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)
6.2.1 物理層
6.2.2 MAC層
6.3 ZigBee規(guī)范
6.3.1 應(yīng)用層
6.3.2 網(wǎng)絡(luò)層
6.3.3 安全服務(wù)
6.4 WiFi介紹
6.4.1 WiFi簡(jiǎn)述
6.4.2 WiFi突出優(yōu)勢(shì)
6.4.3 WiFi組建方法
6.4.4 WiFi聯(lián)結(jié)點(diǎn)
6.4.5 WiFi未來(lái)發(fā)展
6.5 Bluetooth介紹
6.5.1 藍(lán)牙的起源
6.5.2 藍(lán)牙的概念
6.5.3 藍(lán)牙原理
6.5.4 技術(shù)優(yōu)勢(shì)
6.5.5 應(yīng)用
6.6 GPRS介紹
6.6.1 GPRS概述
6.6.2 GPRS優(yōu)勢(shì)
6.6.3 GPRS與GSM的比較
6.7 3G介紹
6.7.1 概述
6.7.2 3G標(biāo)準(zhǔn)
6.7.3 3G應(yīng)用
6.8 本章習(xí)題
第7章 低功耗ARM Cortex-M0微控制器
7.1 低功耗微控制器在物聯(lián)網(wǎng)中的作用
7.2 Cortex-M0綜述
7.3 Cortex-M0編程模式
7.3.1 Cortex-M0工作模式和工作狀態(tài)
7.3.2 Cortex-M0寄存器
7.3.3 Cortex-M0數(shù)據(jù)類(lèi)型
7.3.4 Cortex-M0存儲(chǔ)器格式
7.4 Cortex-M0存儲(chǔ)系統(tǒng)
7.4.1 系統(tǒng)總線(xiàn)構(gòu)架
7.4.2 存儲(chǔ)器映射
7.4.3 存儲(chǔ)器屬性
7.4.4 啟動(dòng)配置
7.4.5 系統(tǒng)控制寄存器
7.5 Cortex-M0異常和中斷處理
7.5.1 異常類(lèi)型
7.5.2 異常優(yōu)先級(jí)
7.5.3 異常處理的堆棧使用
7.5.4 異常處理機(jī)制
7.5.5 異常退出
7.5.6 復(fù)位異常
7.5.7 中止(Abort)異常
7.5.8 SVC和PendSV
7.5.9 NVIC與中斷控制
7.5.10 軟件中斷
7.5.11 SysTick定時(shí)器
7.5.12 異常和中斷控制寄存器匯總
7.6 Cortex-M0電源管理
7.6.1 SLEEPING
7.6.2 SLEEPDEEP
7.6.3 存儲(chǔ)器保護(hù)單元(MPU)
7.6.4 喚醒中斷控制器(WIC)
7.7 Cortex-M0調(diào)試系統(tǒng)
7.7.1 Cortex-M0 ROM表的識(shí)別和入口
7.7.2 調(diào)試寄存器的總結(jié)
7.8 Cortex-M0指令集
7.9 本章習(xí)題
第8章 低功耗微處理器在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用
8.1 FS11C14物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)
8.1.1 簡(jiǎn)介
8.1.2 硬件組成
8.1.3 應(yīng)用簡(jiǎn)介
8.2 ARM開(kāi)發(fā)環(huán)境RealView MDK平臺(tái)搭建
8.2.1 RealView MDK安裝與配置
8.2.2 RealView MDK使用
8.2.3 仿真工具U-LINK2
8.2.4 CMSIS標(biāo)準(zhǔn)
8.2.5 RealView MDK工程實(shí)例
8.3 啟動(dòng)代碼與NVIC
8.3.1 匯編啟動(dòng)代碼解析
8.3.2 NVIC功能描述
8.3.3 啟動(dòng)代碼與應(yīng)用程序接口
8.4 GPIO編程
8.4.1 實(shí)例內(nèi)容與目標(biāo)
8.4.2 GPIO基本原理
8.4.3 GPIO軟件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
8.4.4 LED燈實(shí)驗(yàn)
8.4.5 LED數(shù)碼管實(shí)驗(yàn)
8.4.6 溫/濕度傳感器結(jié)點(diǎn)實(shí)驗(yàn)
8.5 UART編程
8.5.1 實(shí)例內(nèi)容與目標(biāo)
8.5.2 UART基本原理
8.5.3 UART軟件設(shè)計(jì)與分析
8.6 printf和scanf函數(shù)的重定位
8.6.1 printf函數(shù)重定位
8.6.2 uart_printf函數(shù)實(shí)現(xiàn)
8.6.3 scanf函數(shù)重定位
8.6.4 uart_scanf函數(shù)實(shí)現(xiàn)
8.7 系統(tǒng)編程(ISP)的使用
8.7.1 ISP介紹
8.7.2 ISP硬件設(shè)置
8.7.3 Flash Magic下載軟件的使用
8.8 SPI/SSP編程
8.8.1 實(shí)例內(nèi)容與目標(biāo)
8.8.2 SPI/SSP基本原理
8.8.3 SPI/SSP軟件設(shè)計(jì)與分析
8.8.4 OLED屏的顯示實(shí)驗(yàn)
8.8.5 RS-485通信實(shí)驗(yàn)
8.9 I2C編程
8.9.1 實(shí)例內(nèi)容與目標(biāo)
8.9.2 I2C基本原理

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