硅片加工工藝

定　價：￥28.00

作　者：	黃建華，廖東進主編張存彪，王森濤副主編
出版社：	化學工業(yè)出版社
叢編項：	新能源系列
標　簽：	工學教材研究生/本科/?？平滩?/td>

購買這本書可以去

ISBN：	9787122176936	出版時間：	2013-09-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	189	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　《新能源系列·光伏應用專業(yè)規(guī)劃教材：硅片加工工藝》主要講解了晶硅硅片加工工藝，主要包括單晶硅棒截斷、單晶硅棒與多晶硅錠開方、單晶硅塊磨面與滾圓、多晶硅塊磨面與倒角，多線切割、硅片清洗、硅片檢測與包裝等?！缎履茉聪盗小す夥鼞脤I(yè)規(guī)劃教材：硅片加工工藝》根據(jù)硅片生產(chǎn)工藝流程，采用任務驅(qū)動、項目訓練的方法組織教學，以側(cè)重實踐操作技能為原則，注重實踐與理論的緊密結合，以職業(yè)崗位能力為主線突出應用性和實踐性?！缎履茉聪盗小す夥鼞脤I(yè)規(guī)劃教材：硅片加工工藝》適合作為職業(yè)院校和成人教育?？茖哟蔚墓夥l(fā)電技術等相關專業(yè)核心課程教材，也可供相關企業(yè)人員參考學習。

作者簡介

暫缺《硅片加工工藝》作者簡介

圖書目錄

項目一硅片加工工藝概述
任務一認識硅材料的基本性能
任務二硅片加工工藝流程
任務三切片工藝崗位技能要求
項目二單晶截斷工藝
任務一單晶硅棒截斷
任務二單晶樣片檢測
項目三單晶硅棒與多晶硅錠開方工藝
任務一認識開方機的原理與結構
任務二單晶硅開方
任務三多晶硅開方
項目四單晶硅塊磨面與滾圓工藝
任務一單晶硅塊磨面
任務二單晶硅塊滾圓
項目五多晶硅塊截斷、磨面及倒角工藝
任務一多晶硅塊截斷
任務二多晶硅塊磨面
任務三多晶硅塊倒角
項目六多線切片工藝
任務一晶硅多線切割工藝
任務二切割液的配置與使用
任務三硅塊粘膠
任務四多線切割
任務五廢線切割工藝
任務六多線切割機的維護保養(yǎng)
任務七切片過程中異常問題處理
任務八切片參數(shù)討論及改進
項目七硅片清洗工藝
任務一作業(yè)準備
任務二硅片預清洗
任務三硅片脫膠
任務四硅片插片
任務五硅片清洗
任務六硅片化學清洗機理分析
任務七清洗機的維護與保養(yǎng)
任務八硅片甩干
項目八硅片檢測及包裝
任務一熟悉硅片檢測分級標準
任務二硅片檢測
任務三硅片包裝
參考文獻