高分子物理（第4版）

第1章 高分子鏈的結(jié)構(gòu)
1.1 化學(xué)組成、構(gòu)型、構(gòu)造和共聚物的序列結(jié)構(gòu)
1.1.1 結(jié)構(gòu)單元的化學(xué)組成
1.1.2 高分子鏈的構(gòu)型
1.1.3 分子構(gòu)造
1.1.4 共聚物的序列結(jié)構(gòu)
1.1.5 研究高分子鏈結(jié)構(gòu)的主要方法
1.2 構(gòu)象
1.2.1 微構(gòu)象和宏構(gòu)象
1.2.2 高分子鏈的柔性
1.2.3 高分子鏈的構(gòu)象統(tǒng)計
1.2.4 蠕蟲狀鏈
1.2.5 晶體、熔體和溶液中的分子構(gòu)象
第2章 高分子的凝聚態(tài)結(jié)構(gòu)
2.1 晶態(tài)聚合物結(jié)構(gòu)
2.1.1 基本概念
2.1.2 聚合物的晶體結(jié)構(gòu)和研究方法
2.1.3 聚合物的結(jié)晶形態(tài)和研究方法
2.1.4 晶態(tài)聚合物的結(jié)構(gòu)模型
2.1.5 結(jié)晶度和晶粒尺寸、片晶厚度
2.2 非晶態(tài)聚合物結(jié)構(gòu)
2.2.1 概述
2.2.2 無規(guī)線團(tuán)模型及實驗證據(jù)
2.2.3 局部有序模型及實驗證據(jù)
2.2.4 問題討論
2.3 高分子液晶
2.3.1 引言
2.3.2 小分子中介相及聚合物液晶的類型
2.3.3 液晶的光學(xué)織構(gòu)和液晶相分類
2.3.4 高分子結(jié)構(gòu)對液晶行為的影響
2.3.5 液晶態(tài)的表征
2.3.6 聚合物液晶理論
2.3.7 聚合物液晶的性質(zhì)和應(yīng)用
2.4 聚合物的取向結(jié)構(gòu)
2.4.1 取向現(xiàn)象和取向機(jī)理
2.4.2 取向度及其測定方法
2.4.3 取向研究的應(yīng)用
2.5 多組分聚合物
2.5.1 概述
2.5.2 相容性及其判別方法
2.5.3 形態(tài)
第3章 高分子溶液
3.1 聚合物的溶解
3.1.1 溶解過程的特點
3.1.2 溶解過程的熱力學(xué)分析
3.1.3 溶劑對聚合物溶解能力的判定
3.2 柔性鏈高分子溶液的熱力學(xué)性質(zhì)
3.2.1 Flory-Huggins格子模型理論（平均場理論）
3.2.2 Flory-Krigbaum理論（稀溶液理論）
3.2.3 其他理論
3.3 高分子溶液的相平衡
3.3.1 滲透壓
3.3.2 相分離
3.4 共混聚合物相容性的熱力學(xué)
3.4.1 相分離的熱力學(xué)
3.4.2 相分離的動力學(xué)
3.5 聚電解質(zhì)溶液
3.5.1 聚電解質(zhì)溶液概念
3.5.2 聚電解質(zhì)溶液的黏度
3.5.3 聚電解質(zhì)溶液的滲透壓
3.6 聚合物的濃溶液
3.6.1 聚合物的增塑
3.6.2 聚合物溶液紡絲
3.6.3 凝膠和凍膠
第4章 聚合物的分子量和分子量分布
4.1 聚合物分子量的統(tǒng)計意義
4.1.1 聚合物分子量的多分散性
4.1.2 統(tǒng)計平均分子量
4.1.3 分子量分布寬度
4.1.4 聚合物的分子量分布函數(shù)
4.2 聚合物分子量的測定方法
4.2.1 端基分析
4.2.2 沸點升高和冰點降低
4.2.3 氣相滲透法（VPO）
4.2.4 滲透壓法（或膜滲透法）
4.2.5 光散射法
4.2.6 質(zhì)譜法
4.2.7 黏度法
4.3 聚合物分子量分布的測定方法
4.3.1 沉淀與溶解分級
4.3.2 體積排除色譜（SEC）
第5章 聚合物的分子運(yùn)動和轉(zhuǎn)變
5.1 聚合物分子運(yùn)動的特點
5.1.1 運(yùn)動單元的多重性
5.1.2 分子運(yùn)動的時間依賴性
5.1.3 分子運(yùn)動的溫度依賴性
5.2 黏彈行為的五個區(qū)域
5.2.1 玻璃（態(tài)）區(qū)
5.2.2 玻璃-橡膠轉(zhuǎn)變區(qū)
5.2.3 橡膠-彈性平臺區(qū)
5.2.4 橡膠流動區(qū)
5.2.5 液體流動區(qū)
5.3 玻璃-橡膠轉(zhuǎn)變行為
5.3.1 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測定
5.3.2 玻璃化轉(zhuǎn)變理論
5.3.3 影響玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的因素
5.3.4 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下的松弛——次級轉(zhuǎn)變
5.4 結(jié)晶行為和結(jié)晶動力學(xué)
5.4.1 分子結(jié)構(gòu)與結(jié)晶能力、結(jié)晶速率
5.4.2 結(jié)晶動力學(xué)
5.5 熔融熱力學(xué)
5.5.1 熔融過程和熔點
5.5.2 影響Tm的因素
第6章 橡膠彈性
6.1 形變類型及描述力學(xué)行為的基本物理量
6.2 橡膠彈性的熱力學(xué)方程
6.3 橡膠彈性的統(tǒng)計理論
6.3.1 狀態(tài)方程
6.3.2 一般修正
6.3.3 “幻象網(wǎng)絡(luò)”理論
6.4 橡膠彈性的唯象理論
6.5 橡膠彈性的影響因素
6.5.1 交聯(lián)與纏結(jié)效應(yīng)
6.5.2 溶脹效應(yīng)
6.5.3 其他影響因素
6.6 熱塑性彈性體
6.6.1 嵌段共聚型TPE
6.6.2 共混型TPE
第7章 聚合物的黏彈性
7.1 聚合物的力學(xué)松弛現(xiàn)象
7.1.1 蠕變
7.1.2 應(yīng)力松弛
7.1.3 滯后與內(nèi)耗
7.2 黏彈性的數(shù)學(xué)描述
7.2.1 力學(xué)模型
7.2.2 Boltzmann疊加原理
7.2.3 分子理論
7.3 時溫等效和疊加
7.4 研究黏彈行為的實驗方法
7.4.1 瞬態(tài)測量
7.4.2 動態(tài)測量
7.5 聚合物、共混物及復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)與動態(tài)力學(xué)性能關(guān)系
7.5.1 非晶態(tài)聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變和次級轉(zhuǎn)變
7.5.2 晶態(tài)、液晶態(tài)聚合物的松弛轉(zhuǎn)變和相轉(zhuǎn)變
7.5.3 共聚物、共混物的動態(tài)力學(xué)性能
7.5.4 復(fù)合材料的動態(tài)力學(xué)性能
第8章 聚合物的屈服和斷裂
8.1 聚合物的塑性和屈服
8.1.1 聚合物的應(yīng)力-應(yīng)變行為
8.1.2 屈服-冷拉機(jī)理和Considère作圖法
8.1.3 屈服判據(jù)
8.1.4 剪切帶的結(jié)構(gòu)形態(tài)和應(yīng)力分析
8.1.5 銀紋現(xiàn)象
8.2 聚合物的斷裂與強(qiáng)度
8.2.1 脆性斷裂和韌性斷裂
8.2.2 聚合物的強(qiáng)度
8.2.3 斷裂理論
8.2.4 聚合物的增強(qiáng)
8.2.5 聚合物的耐沖擊性
8.2.6 塑料增韌
8.2.7 疲勞
第9章 聚合物的流變性
9.1 牛頓流體和非牛頓流體
9.1.1 牛頓流體
9.1.2 非牛頓流體
9.1.3 流動曲線
9.2 聚合物熔體的切黏度
9.2.1 測定方法
9.2.2 影響因素
9.3 多組分聚合物材料的流變行為
9.3.1 黏度與組成的關(guān)系
9.3.2 流變性能與形態(tài)
9.4 聚合物熔體的彈性效應(yīng)
9.4.1 可回復(fù)的切形變
9.4.2 動態(tài)黏度
9.4.3 法向應(yīng)力效應(yīng)
9.4.4 擠出物膨脹
9.4.5 不穩(wěn)定流動
9.5 拉伸黏度
第10章 聚合物的電學(xué)性能、熱性能和光學(xué)性能
10.1 聚合物的介電性能
10.1.1 介電極化和介電常數(shù)
10.1.2 介電松弛
10.1.3 聚合物駐極體及熱釋電
10.1.4 聚合物的電擊穿
10.1.5 聚合物的靜電現(xiàn)象
10.2 聚合物的導(dǎo)電性能
10.2.1 聚合物的電導(dǎo)率
10.2.2 導(dǎo)電聚合物的結(jié)構(gòu)與導(dǎo)電性
10.2.3 離子電導(dǎo)
10.2.4 導(dǎo)電性復(fù)合材料
10.3 聚合物的熱性能
10.3.1 耐熱性
10.3.2 熱穩(wěn)定性
10.3.3 導(dǎo)熱性
10.3.4 熱膨脹
10.4 聚合物的光學(xué)性能
10.4.1 光的折射和非線性光學(xué)性質(zhì)
10.4.2 光的反射
10.4.3 光的吸收
第11章 聚合物表面與界面
11.1 聚合物表面與界面
11.2 聚合物表面與界面熱力學(xué)
11.2.1 表面張力與潤濕
11.2.2 界面張力的計算
11.3 聚合物表面與界面動力學(xué)
11.4 聚合物表面與界面的測量、表征技術(shù)
11.4.1 接觸角測量
11.4.2 X射線光電子能譜法
11.4.3 離子散射譜
11.4.4 二次離子質(zhì)譜
11.4.5 原子力顯微技術(shù)
11.4.6 界面面積測量
11.5 聚合物共混物界面
11.6 固體-高分子溶液界面
11.6.1 高分子在固體表面的吸附
11.6.2 高分子在膠體體系中的應(yīng)用
11.7 聚合物表面改性技術(shù)
11.7.1 表面接枝
11.7.2 火焰處理
11.7.3 等離子體處理
11.7.4 表面電暈處理
11.7.5 表面金屬化
11.8 粘接
11.8.1 黏結(jié)理論與機(jī)理
11.8.2 黏結(jié)薄弱層及內(nèi)應(yīng)力
11.8.3 結(jié)構(gòu)膠黏劑
11.8.4 彈性體膠黏劑
附錄
思考題與習(xí)題
參考文獻(xiàn)