EDA精品智匯館：PADS9.5實(shí)戰(zhàn)攻略與高速PCB設(shè)計(jì)（配高速板實(shí)例視頻教程）

第1章 概述
1.1 PADS的發(fā)展
1.2 PADS 9.5的新功能及特點(diǎn)
1.3 PADS 9.5軟件的安裝
1.4 PADS設(shè)計(jì)流程簡(jiǎn)介
1.5 本章小結(jié)
第2章 PADS Logic圖形用戶界面
2.1 PADS Logic用戶界面
2.2 PADS Logic鼠標(biāo)指令
2.3 常用設(shè)計(jì)參數(shù)的設(shè)置
2.3.1 常規(guī)設(shè)置
2.3.2 設(shè)計(jì)設(shè)置
2.3.3 文本設(shè)置
2.3.4 線寬設(shè)置
2.4 中英文菜單切換
2.5 顯示顏色
2.6 無模命令（Modeless Commands）
2.7 本章小結(jié)
第3章 PADS Logic元件庫管理
3.1 PADS元件庫的結(jié)構(gòu)
3.2 創(chuàng)建元件庫
3.3 新的元件類型的創(chuàng)建
3.3.1 插座的創(chuàng)建
3.3.2 電阻元件的創(chuàng)建
3.3.3 排阻的創(chuàng)建
3.3.4 集成電路IC的創(chuàng)建
3.3.5 多gate門電路IC的創(chuàng)建
3.4 電源符號(hào)的創(chuàng)建和管理
3.5 本章小結(jié)
第4章 PADS Logic原理圖設(shè)計(jì)
4.1 添加和編輯多頁原理圖
4.1.1 添加多頁原理圖
4.1.2 編輯多頁原理圖
4.2 添加元件
4.3 建立和編輯連線
4.3.1 建立新連線
4.3.2 編輯連線
4.4 總線操作
4.4.1 繪制總線
4.4.2 連接總線
4.5 修改原理圖設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)
4.5.1 更改已分配的PCB封裝
4.5.2 更改網(wǎng)絡(luò)標(biāo)注
4.5.3 更改元件
4.5.4 更改元件描述
4.6 本章小結(jié)
第5章 PADS Logic文件輸出
5.1 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表
5.1.1 創(chuàng)建Layout網(wǎng)絡(luò)表
5.1.2 創(chuàng)建SPICE網(wǎng)絡(luò)表
5.2 創(chuàng)建材料清單（BOM表）
5.3 創(chuàng)建智能PDF文件
5.4 本章小結(jié)
第6章 PADS Logic高級(jí)應(yīng)用
6.1 創(chuàng)建Layout網(wǎng)絡(luò)表
6.2 PADS Logic與PCB Layout之間的相互更新
6.3 從PCB導(dǎo)入規(guī)則
6.4 本章小結(jié)
第7章 PADS Layout圖形用戶界面
7.1 PADS Layout用戶界面
7.1.1 繪圖工具欄
7.1.2 設(shè)計(jì)工具欄
7.2 PADS Layout無模命令和快捷鍵
7.2.1 PADS全局設(shè)置命令
7.2.2 Grid命令
7.2.3 檢索命令
7.2.4 角度命令
7.2.5 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查命令
7.2.6 布線命令
7.2.7 繪圖相關(guān)命令
7.2.8 與鼠標(biāo)動(dòng)作相關(guān)的命令
7.2.9 其他命令
7.3 常用設(shè)計(jì)參數(shù)的設(shè)置
7.3.1 全局標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置
7.3.2 設(shè)計(jì)標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置
7.3.3 柵格和捕獲標(biāo)簽頁參數(shù)的設(shè)置
7.3.4 顯示標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置
7.3.5 布線標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置
7.3.6 熱焊盤標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置
7.3.7 分割/混合平面標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置
7.3.8 繪圖標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置
7.3.9 尺寸標(biāo)注標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置
7.3.10 過孔樣式標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置
7.3.11 模具元器件標(biāo)簽頁參數(shù)設(shè)置
7.4 PADS Layout鼠標(biāo)操控
7.5 過濾器（Filter）介紹
7.6 本章小結(jié)
第8章 PADS Layout PCB設(shè)計(jì)
8.1 配置元件庫
8.2 輸入設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)
8.2.1 導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖確定板框
8.2.2 導(dǎo)入網(wǎng)表
8.3 設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備
8.3.1 顯示顏色設(shè)置
8.3.2 原點(diǎn)設(shè)置
8.3.3 板層參數(shù)
8.3.4 過孔設(shè)置
8.3.5 設(shè)計(jì)規(guī)則
8.4 元器件的布局
8.4.1 布局設(shè)置
8.4.2 布局基本操作
8.4.3 按元器件類型自動(dòng)排列
8.4.4 模塊化布局
8.4.5 布局復(fù)用
8.5 布線
8.5.1 布線前設(shè)置
8.5.2 布線基本操作
8.6 灌銅
8.6.1 建立銅箔
8.6.2 覆銅
8.6.3 平面層處理
8.7 ECO工程更改
8.7.1 ECO模式
8.7.2 Compare ECO網(wǎng)絡(luò)表對(duì)比
8.8 虛擬過孔
8.9 關(guān)聯(lián)網(wǎng)絡(luò)
8.10 增加測(cè)試點(diǎn)
8.10.1 自動(dòng)增加測(cè)試點(diǎn)
8.10.2 手動(dòng)增加測(cè)試點(diǎn)
8.11 尺寸標(biāo)注工具
8.12 加中/英文文本
8.13 驗(yàn)證設(shè)計(jì)
8.13.1 安全間距驗(yàn)證
8.13.2 連接性驗(yàn)證
8.13.3 高速驗(yàn)證
8.13.4 驗(yàn)證平面層
8.13.5 測(cè)試點(diǎn)驗(yàn)證
8.13.6 可制造性驗(yàn)證
8.13.7 驗(yàn)證設(shè)計(jì)中的常用錯(cuò)誤標(biāo)志
8.14 本章小結(jié)
第9章 PADS Layout元件庫
9.1 認(rèn)識(shí)PCB Decal
9.2 創(chuàng)建封裝
9.2.1 使用向?qū)Чぞ邉?chuàng)建封裝實(shí)例
9.2.2 DIP IC封裝的創(chuàng)建
9.2.3 SOP IC封裝的創(chuàng)建
9.2.4 QFP IC封裝的創(chuàng)建
9.2.5 極坐標(biāo)封裝的創(chuàng)建
9.2.6 BGA IC封裝的創(chuàng)建
9.2.7 手工創(chuàng)建封裝
9.3 PCB封裝的編輯
9.3.1 異形封裝的創(chuàng)建
9.3.2 槽形鉆孔焊盤的創(chuàng)建
9.3.3 管腳重新編號(hào)
9.3.4 重復(fù)添加多個(gè)端點(diǎn)
9.4 快速準(zhǔn)確創(chuàng)建PCB封裝
9.5 創(chuàng)建PADS封裝的注意事項(xiàng)
9.6 本章小結(jié)
第10章 PADS Layout文件輸出
10.1 光繪文件輸出
10.2 IPC網(wǎng)表輸出
10.3 ODB文件輸出
10.4 鋼網(wǎng)文件和貼片坐標(biāo)文件輸出
10.5 裝配文件輸出
10.6 本章小結(jié)
第11章 PADS Router布線操作
11.1 Layout和Router連接
11.2 PADS Router的操作界面
11.2.1 PADS Router的工具欄
11.2.2 PADS Router鼠標(biāo)指令
11.3 PADS Router環(huán)境參數(shù)
11.3.1 常規(guī)標(biāo)簽頁
11.3.2 文件位置標(biāo)簽頁
11.3.3 備份標(biāo)簽頁
11.3.4 顏色標(biāo)簽頁
11.3.5 顯示標(biāo)簽頁
11.3.6 布局標(biāo)簽頁
11.3.7 布線標(biāo)簽頁
11.3.8 測(cè)試點(diǎn)標(biāo)簽頁
11.3.9 制造標(biāo)簽頁
11.3.10 設(shè)計(jì)驗(yàn)證標(biāo)簽頁
11.4 PADS Router設(shè)計(jì)規(guī)則
11.5 元件布局
11.6 交互式手工布線
11.7 高速布線
11.7.1 控制走線長(zhǎng)度
11.7.2 蛇形走線
11.7.3 差分走線
11.7.4 等長(zhǎng)線
11.7.5 設(shè)置元件高級(jí)規(guī)則
11.7.6 自動(dòng)改變線寬
11.8 自動(dòng)布線
11.8.1 交互式自動(dòng)布線
11.8.2 完全自動(dòng)布線
11.9 PADS Router設(shè)計(jì)驗(yàn)證
11.10 本章小結(jié)
第12章 PCB的層疊設(shè)計(jì)
12.1 合理的層數(shù)和層疊設(shè)計(jì)原則
12.1.1 合理的層數(shù)
12.1.2 層疊設(shè)計(jì)原則
12.2 多層板PCB層疊設(shè)計(jì)方案
12.2.1 四層板的設(shè)計(jì)
12.2.2 六層板的設(shè)計(jì)
12.2.3 八層板的設(shè)計(jì)
12.2.4 十層板的設(shè)計(jì)
12.2.5 十二層板的設(shè)計(jì)
12.3 本章小結(jié)
第13章 HDTV_Player PCB設(shè)計(jì)實(shí)例
13.1 概述
13.2 系統(tǒng)設(shè)計(jì)指導(dǎo)
13.2.1 原理框圖
13.2.2 電源流向圖
13.2.3 單板工藝
13.2.4 層疊和布局
13.3 模塊設(shè)計(jì)指導(dǎo)
13.3.1 CPU模塊
13.3.2 存儲(chǔ)模塊
13.3.3 電源模塊電路
13.3.4 接口電路的PCB設(shè)計(jì)
13.4 本章小結(jié)
第14章 高速PCB設(shè)計(jì)實(shí)例1-HDTV Player PCB設(shè)計(jì)實(shí)例
14.1 創(chuàng)建元件庫
14.1.1 新建庫
14.2 繪制原理圖
14.3 導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖和網(wǎng)絡(luò)表
14.3.1 導(dǎo)入結(jié)構(gòu)圖
14.3.2 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表
14.4 布局
14.5 設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置
14.6 布線
14.7 平面層覆銅處理
14.8 絲印調(diào)整、尺寸標(biāo)注
14.8.1 絲印調(diào)整
14.8.2 尺寸標(biāo)注
14.9 設(shè)計(jì)驗(yàn)證
14.10 輸出設(shè)計(jì)資料：CAM、SMT、ASM
14.11 本章小結(jié)
第15章 高速PCB設(shè)計(jì)實(shí)例2-兩片DDR2設(shè)計(jì)實(shí)例
15.1 設(shè)計(jì)思路和約束規(guī)則設(shè)置
15.1.1 設(shè)計(jì)思路
15.1.2 約束規(guī)則設(shè)置
15.2 布局
15.2.1 兩片DDR2的布局
15.2.2 VREF電容的布局
15.2.3 去耦電容的布局
15.3 布線
15.3.1 Fanout扇出
15.3.2 T點(diǎn)的實(shí)現(xiàn)
15.4 等長(zhǎng)
15.4.1 等長(zhǎng)設(shè)置
15.4.2 等長(zhǎng)布線
15.5 等長(zhǎng)數(shù)據(jù)輸出
15.6 本章小結(jié)
第16章 高速PCB設(shè)計(jì)實(shí)例3-四片DDR2設(shè)計(jì)實(shí)例
16.1 設(shè)計(jì)思路和約束規(guī)則設(shè)置
16.1.1 設(shè)計(jì)思路
16.1.2 約束規(guī)則設(shè)置
16.2 布局
16.3 布線
16.3.1 Fanout扇出
16.3.2 數(shù)據(jù)線的互連
16.3.3 T點(diǎn)的實(shí)現(xiàn)
16.4 等長(zhǎng)
16.4.1 等長(zhǎng)設(shè)置
16.4.2 等長(zhǎng)布線
16.5 等長(zhǎng)數(shù)據(jù)輸出
16.6 本章小結(jié)
第17章 高速PCB設(shè)計(jì)實(shí)例4-平板電腦A13 DDR3x2片設(shè)計(jì)
17.1 設(shè)計(jì)背景
17.2 DDR3介紹
17.3 DDR3 Fly-by設(shè)計(jì)
17.4 布局思路
17.5 布局操作
17.6 布線思路和操作
17.6.1 Fanout扇出
17.6.2 互連
17.6.3 Xnet操作
17.6.4 等長(zhǎng)設(shè)置
17.6.5 等長(zhǎng)
17.7 本章小結(jié)
第18章 IPC首屆PCB設(shè)計(jì)大賽考試板：四片DDR
18.1 設(shè)計(jì)背景
18.2 設(shè)計(jì)思路
18.2.1 電源模塊設(shè)計(jì)思路
18.2.2 VTT電源設(shè)計(jì)思路
18.2.3 DDR3端接電阻設(shè)計(jì)思路
18.2.4 DDR3設(shè)計(jì)思路
18.3 規(guī)則設(shè)置
18.3.1 默認(rèn)線寬線距設(shè)置
18.3.2 過孔設(shè)置
18.3.3 條件規(guī)則設(shè)置
18.3.4 Class規(guī)則設(shè)置
18.3.5 器件規(guī)則設(shè)置
18.4 DDR3布線
18.4.1 Fanout扇出
18.4.2 四片DDR3互連
18.4.3 數(shù)據(jù)線互連
18.4.4 地址線互連
18.4.5 等長(zhǎng)設(shè)置
18.4.6 等長(zhǎng)
18.5 本章小結(jié)
第19章 PADS 軟件的高級(jí)功能應(yīng)用
19.1 Macro宏的錄制
19.1.1 一鍵驗(yàn)證安全間距
19.1.2 一鍵驗(yàn)證連通性
19.1.3 一鍵整板灌銅
19.1.4 一鍵添加虛擬過孔
19.1.5 PADS Router設(shè)置快捷打孔
19.2 Macro宏的應(yīng)用
19.3 布局技巧
19.3.1 Net標(biāo)注法
19.3.2 飛線引導(dǎo)法
19.4 Make Link Reuse復(fù)用
19.4.1 多人協(xié)作布局復(fù)用
19.4.2 多人協(xié)作布線復(fù)用
19.5 PADS導(dǎo)入第三方網(wǎng)絡(luò)表
19.5.1 導(dǎo)入Protel 99se第三方網(wǎng)絡(luò)表
19.5.2 導(dǎo)入Altium Designer第三方網(wǎng)絡(luò)表
19.5.3 導(dǎo)入OrCAD第三方網(wǎng)絡(luò)表
19.5.4 第三方網(wǎng)絡(luò)表更新
19.6 本章小結(jié)