嵌入式技術(shù)基礎(chǔ)與實踐：ARM Cortex-M0+Kinetis L系列微控制器（第3版）

1.1 嵌入式系統(tǒng)定義、由來及特點
1.1.1 嵌入式系統(tǒng)的定義
1.1.2 嵌入式系統(tǒng)的由來及其與微控制器的關(guān)系
1.1.3 嵌入式系統(tǒng)的特點
1.2 嵌入式系統(tǒng)的知識體系、學(xué)習(xí)誤區(qū)及學(xué)習(xí)建議
1.2.1 嵌入式系統(tǒng)的知識體系
1.2.2 嵌入式系統(tǒng)的學(xué)習(xí)誤區(qū)
1.2.3 基礎(chǔ)階段的學(xué)習(xí)建議
1.3 嵌入式系統(tǒng)常用術(shù)語
1.3.1 與硬件相關(guān)的術(shù)語
1.3.2 與通信相關(guān)的術(shù)語
1.3.3 與功能模塊及軟件相關(guān)的術(shù)語
1.4 嵌入式系統(tǒng)常用的C語言基本語法概要
1.5 本章小結(jié)
習(xí)題1
第2章 ARM Cortex-MO+處理器.
2.1 ARM處理器應(yīng)用概述.
2.2 ARM Cortex-MO+處理器簡介
2.2.1 ARM Cortex-MO+處理器特點與結(jié)構(gòu)圖
2.2.2 ARM Cortex-MO+處理器存儲器映像
2.2.3 ARM Cortex-MO+處理器的寄存器
2.3 ARM Cortex-MO+處理器的指令系統(tǒng)
2.3.1 ARM Cortex-MO+指令簡表與尋址方式
2.3.2 數(shù)據(jù)傳送類指令
2.3.3 數(shù)據(jù)操作類指令
2.3.4 跳轉(zhuǎn)控制類指令
2.3.5 其他指令
2.4 ARM Cortex-MO+匯編語言的基本語法
2.4.1 匯編語言格式
2.4.2 偽指令
2.5 本章小結(jié)
習(xí)題2
第3章 KL25簡介與硬件最小系統(tǒng)
3.1 飛思卡爾Kinetis系列微控制器簡介
3.2 KL系列MCU概述與體系結(jié)構(gòu)
3.2.1 KL系列MCU概述
3.2.2 KL系列MCU體系結(jié)構(gòu)
3.3 KL25系列存儲映像
3.4 KL25的引腳功能
3.5 KL25硬件最小系統(tǒng)原理圖
3.6 實踐硬件：SD-FSL-KL25-EVB
3.6.1 SD-FSL-KL25-EVB硬件系統(tǒng)簡介
3.6.2 硬件系統(tǒng)的測試
3.7 本章小結(jié)
習(xí)題3
第4章 第一個樣例程序及工程組織
4.1 通用I/O接口基本概念及連接方法
4.2 端口控制模塊與GPIO模塊的編程結(jié)構(gòu)
4.2.1 端口控制模塊
4.2.2 GPIO模塊
4.2.3 GPIO基本編程步驟與舉例
4.3 GPIO驅(qū)動構(gòu)件封裝方法與驅(qū)動構(gòu)件封裝規(guī)范
4.3.1 制作GPIO驅(qū)動構(gòu)件的必要性及GPIO驅(qū)動構(gòu)件封裝要點分析
4.3.2 底層驅(qū)動構(gòu)件封裝規(guī)范概要與構(gòu)件封裝的前期準備
4.3.3 KL25的GPIO驅(qū)動構(gòu)件及解析
4.4 第一個C語言工程：控制小燈閃爍
4.4.1 Light構(gòu)件設(shè)計與測試工程主程序
4.4.2 Codewarrior開發(fā)環(huán)境簡介及簡明操作
4.5 工程文件組織框架與第一個C語言工程分析
4.5.1 CWIO.3 開發(fā)環(huán)境下工程文件組織框架
4.5.2 鏈接文件
4.5.3 機器碼文件
4.5.4 其他相關(guān)文件功能簡介
4.5.5 芯片內(nèi)電啟動執(zhí)行過程
……
第5章 構(gòu)件化開發(fā)方法與底層驅(qū)動構(gòu)件封裝規(guī)范
第6章 串行通信模塊及第一個中斷程序結(jié)構(gòu)
第7章 定時器相關(guān)模塊
第8章 GPIO應(yīng)用——鍵盤、LED與LCD
第9章 Flash在線編程
第10章 ADC、DAC與CMP模塊
第11章 SPI、I2C與TSI模塊
第12章 USB 2.0編程
第13章 系統(tǒng)時鐘與其他功能模塊
第14章 進一步學(xué)習(xí)指導(dǎo)
附錄A MKL25Z128VLK4引腳功能分配
附錄B KL25硬件最小系統(tǒng)原理圖
參考文獻