PADS & Altium Designer實戰(zhàn)教程

第1篇 EDA基礎(chǔ)知識
第1章 常用EDA軟件簡介
1．1 中國內(nèi)地公司使用PCB設(shè)計軟件狀況
1．2 常用PCB設(shè)計軟件介紹
1．3 電路原理圖與PCB設(shè)計流程
第2章 常用電子元器件介紹及電路分析
2．1 常用基本電路定理、公式、元器件介紹
2．2 電路分析案例
2．3 原理圖設(shè)計
第2篇 PADS實戰(zhàn)教程
第3章 PADS Logic界面及常用菜單介紹
3．1 常用菜單
3．2 設(shè)置允許操作的選項
3．3 優(yōu)先設(shè)置
3．4 顏色設(shè)置
3．5 刪除布線或元器件
3．6 添加總線
3．7 添加懸浮連接
3．8 設(shè)置原理圖邊框和說明
3．9 添加原理圖相關(guān)信息
3．10 繪制和修改2D線
第4章 元器件封裝庫（CAE）制作
4．1 以芯片AT24C02為例介紹封裝向?qū)У氖褂梅椒?br />4．2 以三極管為例介紹手工繪制原理圖封裝
4．3 編輯電氣特性
4．4 保存元器件CAE封裝
4．5 修改元器件
4．6 元器件庫的創(chuàng)建和管理
4．7 有隱藏引腳的元器件的制作方法
4．8 分裂元件
第5章 電路原理圖元器件的放置及連線
5．1 新建原理圖
5．2 添加元器件
5．3 連線
第6章 PADS Layout主界面及常用菜單介紹
6．1 PADS Layout主界面
6．2 PADS Layout常用菜單介紹
第7章 元器件PCB封裝的制作
7．1 手工繪制PCB封裝（以插件IC為例）
7．2 繪制電解電容的PCB封裝
7．3 貼片IC封裝的制作
7．4 槽型焊盤制作
第8章 從原理圖導(dǎo)入設(shè)計
8．1 為元器件分配PCB封裝
8．2 將PADS Logic設(shè)計信息傳給PADS Layout
8．3 打散元器件
第9章 PCB元器件的布局
9．1 元器件位置的調(diào)整
9．2 設(shè)置網(wǎng)絡(luò)的顏色和可見性
9．3 使用 PADS Logic進行原理圖驅(qū)動布局
9．4 繪制PCB邊框
9．5 設(shè)置元器件移動間距
9．6 設(shè)置原點
9．7 元器件的擺放
第10章 PCB的設(shè)計規(guī)則和布線
10．1 設(shè)置規(guī)則
10．2 PCB線寬與電流關(guān)系
10．3 手動布線
10．4 半自動布線
10．5 自動布線
10．6 新建通孔
10．7 新建盲/埋孔
第11章 PCB布局及布線注意事項
11．1 PCB設(shè)計原則
11．2 高速PCB布線指南
11．3 元器件布局的基本規(guī)則
11．4 布線規(guī)則
第12章 高級PADS Layout指南
12．1 導(dǎo)入CAD圖形為PCB板框
12．2 PCB板框倒角
12．3 淚滴(Teardrop)的自動生成和修改
12．4 覆銅（Copper Pouring）
12．5 在PCB上添加文字等信息
12．6 輸出Gerber文件
12．7 禁止區(qū)域（Keep Out）的用法
12．8 ECO
12．9 PCB版本轉(zhuǎn)換
12．10 尺寸標注
12．11 阻焊開窗
12．12 添加圓弧布線（Arc）
12．13 輸出BOM表（物料清單）
第13章 多層PCB設(shè)計
13．1 多層PCB設(shè)置
13．2 4層PCB層疊設(shè)置
13．3 6層PCB層疊設(shè)置
13．4 多層PCB設(shè)計的基本要求
第3篇 Altium Designer實戰(zhàn)教程
第14章 Altium Designer概述和PCB設(shè)計流程
14．1 Altium Designer概述
14．2 PCB設(shè)計的一般流程
第15章 元器件庫的創(chuàng)建
15．1 新建元器件庫
15．2 原理圖符號的制作
15．3 繪圖工具的使用方法
15．4 原理圖符號制作實例
15．5 PCB封裝的制作
15．6 利用PCB封裝向?qū)е谱鞣庋b
15．7 編輯元器件封裝屬性
15．8 編譯庫
第16章 原理圖的設(shè)計
16．1 新建工程
16．2 設(shè)置要用到的元器件庫
16．3 新建一張原理圖
16．4 放置、刪除元器件
16．5 元器件布局及屬性設(shè)置
16．6 原理圖設(shè)計其他工具的使用
16．7 輸出元器件清單（BOM）
16．8 其他工具的使用
第17章 PCB設(shè)計
17．1 在項目內(nèi)新建一個空 PCB 文件
17．2 導(dǎo)入元器件
17．3 設(shè)計PCB邊框
17．4 利用PCB設(shè)計向?qū)?chuàng)建一個空的PCB文件
17．5 設(shè)置PCB工作環(huán)境
17．6 布局
17．7 布線
17．8 布線操作說明
17．9 自動布線
17．10 檢驗PCB設(shè)計
17．11 當前的安全距離設(shè)計規(guī)則
17．12 輸出文件
17．13 生成Gerber文件
17．14 創(chuàng)建一個元器件清單
第18章 添加淚滴和覆銅
18．1 淚滴
18．2 覆銅
第19章 原理圖與PCB設(shè)計注意事項
19．1 電源供應(yīng)
19．2 去耦
19．3 數(shù)字地與模擬地
19．4 布局與抗干擾
19．5 信號傳輸與回流
19．6 常見封裝
第20章 Altium Designer生成Gerber文件和鉆孔文件
20．1 Gerber文件簡介
20．2 生成Gerber文件
20．3 生成NC Drill文件
20．4 與設(shè)計文件相關(guān)的層
第21章 安全規(guī)范與電磁兼容
21．1 安全規(guī)范
21．1．1 安全規(guī)范所涉及的要求
21．1．2 主要安全規(guī)范體系及認證
21．1．3 電子產(chǎn)品的安全規(guī)范要求
21．1．4 電子產(chǎn)品常見的安全規(guī)范零部件
21．1．5 安全規(guī)范在設(shè)計中的具體應(yīng)用
21．2 電磁兼容
21．2．1 電磁兼容的基本概念
21．2．2 電磁騷擾現(xiàn)狀
21．2．3 電磁兼容性
21．2．4 電磁環(huán)境的組成
21．2．5 電磁兼容板級設(shè)計
21．2．6 電磁兼容設(shè)計的具體應(yīng)用
21．2．7 高速PCB設(shè)計中的串擾分析與控制
第22章 高速布線介紹和USB電路分析
22．1 等長布線
22．2 差分布線
22．3 USB實例分析
第23章 設(shè)計實例打樣、小產(chǎn)品制作、調(diào)試
23．1 12V DC穩(wěn)壓到5V DC電路
23．2 恒溫控制系統(tǒng)
23．3 單片機最小系統(tǒng)
23．4 開門單元
23．5 熱敏打印機的開發(fā)
第24章 信號完整性（SI）和電源完整性（PI）
24．1 信號完整性（SI）
24．1．1 信號完整性概念
24．1．2 傳輸線理論
24．1．3 信號反射
24．1．4 信號串擾
24．2 電源完整性（PI）
24．2．1 電源完整性的概念
24．2．2 電源系統(tǒng)的噪聲來源
24．2．3電容退耦
附錄A PADS快捷鍵介紹
A．1 PADS Logic原理圖設(shè)計中的常用快捷鍵
A．2 PADS Layout PCB設(shè)計中的常用快捷鍵
A．3 PADS Layout中的直接命令
A．3．1 總體設(shè)置
A．3．2 柵格
A．3．3 尋找
A．3．4 角度
A．3．5 取消
A．3．6 設(shè)計規(guī)則檢查
A．3．7 布線
附錄B PADS封裝參考編號
附錄C Altium Designer快捷操作
C．1 設(shè)計瀏覽器快捷操作
C．2 原理圖設(shè)計和PCB設(shè)計通用快捷操作
C．3 原理圖設(shè)計快捷操作
C．4 PCB設(shè)計快捷操作