PADS & Altium Designer實(shí)戰(zhàn)教程

第1篇 EDA基礎(chǔ)知識(shí)
第1章 常用EDA軟件簡(jiǎn)介
1．1 中國(guó)內(nèi)地公司使用PCB設(shè)計(jì)軟件狀況
1．2 常用PCB設(shè)計(jì)軟件介紹
1．3 電路原理圖與PCB設(shè)計(jì)流程
第2章 常用電子元器件介紹及電路分析
2．1 常用基本電路定理、公式、元器件介紹
2．2 電路分析案例
2．3 原理圖設(shè)計(jì)
第2篇 PADS實(shí)戰(zhàn)教程
第3章 PADS Logic界面及常用菜單介紹
3．1 常用菜單
3．2 設(shè)置允許操作的選項(xiàng)
3．3 優(yōu)先設(shè)置
3．4 顏色設(shè)置
3．5 刪除布線或元器件
3．6 添加總線
3．7 添加懸浮連接
3．8 設(shè)置原理圖邊框和說明
3．9 添加原理圖相關(guān)信息
3．10 繪制和修改2D線
第4章 元器件封裝庫（CAE）制作
4．1 以芯片AT24C02為例介紹封裝向?qū)У氖褂梅椒?br />4．2 以三極管為例介紹手工繪制原理圖封裝
4．3 編輯電氣特性
4．4 保存元器件CAE封裝
4．5 修改元器件
4．6 元器件庫的創(chuàng)建和管理
4．7 有隱藏引腳的元器件的制作方法
4．8 分裂元件
第5章 電路原理圖元器件的放置及連線
5．1 新建原理圖
5．2 添加元器件
5．3 連線
第6章 PADS Layout主界面及常用菜單介紹
6．1 PADS Layout主界面
6．2 PADS Layout常用菜單介紹
第7章 元器件PCB封裝的制作
7．1 手工繪制PCB封裝（以插件IC為例）
7．2 繪制電解電容的PCB封裝
7．3 貼片IC封裝的制作
7．4 槽型焊盤制作
第8章 從原理圖導(dǎo)入設(shè)計(jì)
8．1 為元器件分配PCB封裝
8．2 將PADS Logic設(shè)計(jì)信息傳給PADS Layout
8．3 打散元器件
第9章 PCB元器件的布局
9．1 元器件位置的調(diào)整
9．2 設(shè)置網(wǎng)絡(luò)的顏色和可見性
9．3 使用 PADS Logic進(jìn)行原理圖驅(qū)動(dòng)布局
9．4 繪制PCB邊框
9．5 設(shè)置元器件移動(dòng)間距
9．6 設(shè)置原點(diǎn)
9．7 元器件的擺放
第10章 PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則和布線
10．1 設(shè)置規(guī)則
10．2 PCB線寬與電流關(guān)系
10．3 手動(dòng)布線
10．4 半自動(dòng)布線
10．5 自動(dòng)布線
10．6 新建通孔
10．7 新建盲/埋孔
第11章 PCB布局及布線注意事項(xiàng)
11．1 PCB設(shè)計(jì)原則
11．2 高速PCB布線指南
11．3 元器件布局的基本規(guī)則
11．4 布線規(guī)則
第12章 高級(jí)PADS Layout指南
12．1 導(dǎo)入CAD圖形為PCB板框
12．2 PCB板框倒角
12．3 淚滴(Teardrop)的自動(dòng)生成和修改
12．4 覆銅（Copper Pouring）
12．5 在PCB上添加文字等信息
12．6 輸出Gerber文件
12．7 禁止區(qū)域（Keep Out）的用法
12．8 ECO
12．9 PCB版本轉(zhuǎn)換
12．10 尺寸標(biāo)注
12．11 阻焊開窗
12．12 添加圓弧布線（Arc）
12．13 輸出BOM表（物料清單）
第13章 多層PCB設(shè)計(jì)
13．1 多層PCB設(shè)置
13．2 4層PCB層疊設(shè)置
13．3 6層PCB層疊設(shè)置
13．4 多層PCB設(shè)計(jì)的基本要求
第3篇 Altium Designer實(shí)戰(zhàn)教程
第14章 Altium Designer概述和PCB設(shè)計(jì)流程
14．1 Altium Designer概述
14．2 PCB設(shè)計(jì)的一般流程
第15章 元器件庫的創(chuàng)建
15．1 新建元器件庫
15．2 原理圖符號(hào)的制作
15．3 繪圖工具的使用方法
15．4 原理圖符號(hào)制作實(shí)例
15．5 PCB封裝的制作
15．6 利用PCB封裝向?qū)е谱鞣庋b
15．7 編輯元器件封裝屬性
15．8 編譯庫
第16章 原理圖的設(shè)計(jì)
16．1 新建工程
16．2 設(shè)置要用到的元器件庫
16．3 新建一張?jiān)韴D
16．4 放置、刪除元器件
16．5 元器件布局及屬性設(shè)置
16．6 原理圖設(shè)計(jì)其他工具的使用
16．7 輸出元器件清單（BOM）
16．8 其他工具的使用
第17章 PCB設(shè)計(jì)
17．1 在項(xiàng)目?jī)?nèi)新建一個(gè)空 PCB 文件
17．2 導(dǎo)入元器件
17．3 設(shè)計(jì)PCB邊框
17．4 利用PCB設(shè)計(jì)向?qū)?chuàng)建一個(gè)空的PCB文件
17．5 設(shè)置PCB工作環(huán)境
17．6 布局
17．7 布線
17．8 布線操作說明
17．9 自動(dòng)布線
17．10 檢驗(yàn)PCB設(shè)計(jì)
17．11 當(dāng)前的安全距離設(shè)計(jì)規(guī)則
17．12 輸出文件
17．13 生成Gerber文件
17．14 創(chuàng)建一個(gè)元器件清單
第18章 添加淚滴和覆銅
18．1 淚滴
18．2 覆銅
第19章 原理圖與PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
19．1 電源供應(yīng)
19．2 去耦
19．3 數(shù)字地與模擬地
19．4 布局與抗干擾
19．5 信號(hào)傳輸與回流
19．6 常見封裝
第20章 Altium Designer生成Gerber文件和鉆孔文件
20．1 Gerber文件簡(jiǎn)介
20．2 生成Gerber文件
20．3 生成NC Drill文件
20．4 與設(shè)計(jì)文件相關(guān)的層
第21章 安全規(guī)范與電磁兼容
21．1 安全規(guī)范
21．1．1 安全規(guī)范所涉及的要求
21．1．2 主要安全規(guī)范體系及認(rèn)證
21．1．3 電子產(chǎn)品的安全規(guī)范要求
21．1．4 電子產(chǎn)品常見的安全規(guī)范零部件
21．1．5 安全規(guī)范在設(shè)計(jì)中的具體應(yīng)用
21．2 電磁兼容
21．2．1 電磁兼容的基本概念
21．2．2 電磁騷擾現(xiàn)狀
21．2．3 電磁兼容性
21．2．4 電磁環(huán)境的組成
21．2．5 電磁兼容板級(jí)設(shè)計(jì)
21．2．6 電磁兼容設(shè)計(jì)的具體應(yīng)用
21．2．7 高速PCB設(shè)計(jì)中的串?dāng)_分析與控制
第22章 高速布線介紹和USB電路分析
22．1 等長(zhǎng)布線
22．2 差分布線
22．3 USB實(shí)例分析
第23章 設(shè)計(jì)實(shí)例打樣、小產(chǎn)品制作、調(diào)試
23．1 12V DC穩(wěn)壓到5V DC電路
23．2 恒溫控制系統(tǒng)
23．3 單片機(jī)最小系統(tǒng)
23．4 開門單元
23．5 熱敏打印機(jī)的開發(fā)
第24章 信號(hào)完整性（SI）和電源完整性（PI）
24．1 信號(hào)完整性（SI）
24．1．1 信號(hào)完整性概念
24．1．2 傳輸線理論
24．1．3 信號(hào)反射
24．1．4 信號(hào)串?dāng)_
24．2 電源完整性（PI）
24．2．1 電源完整性的概念
24．2．2 電源系統(tǒng)的噪聲來源
24．2．3電容退耦
附錄A PADS快捷鍵介紹
A．1 PADS Logic原理圖設(shè)計(jì)中的常用快捷鍵
A．2 PADS Layout PCB設(shè)計(jì)中的常用快捷鍵
A．3 PADS Layout中的直接命令
A．3．1 總體設(shè)置
A．3．2 柵格
A．3．3 尋找
A．3．4 角度
A．3．5 取消
A．3．6 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
A．3．7 布線
附錄B PADS封裝參考編號(hào)
附錄C Altium Designer快捷操作
C．1 設(shè)計(jì)瀏覽器快捷操作
C．2 原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)通用快捷操作
C．3 原理圖設(shè)計(jì)快捷操作
C．4 PCB設(shè)計(jì)快捷操作