三維電子封裝的硅通孔技術(shù)

　　本書系統(tǒng)討論了用于電子、光電子和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件的三維集成硅通孔（TSV）技術(shù)的最新進(jìn)展和可能的演變趨勢(shì)，詳盡討論了三維集成關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問(wèn)題和潛在解決方案。首先介紹了半導(dǎo)體工業(yè)中的納米技術(shù)和三維集成技術(shù)的起源和演變歷史，然后重點(diǎn)討論TSV制程技術(shù)、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過(guò)程中的拿持技術(shù)、三維堆疊的微凸點(diǎn)制作與組裝技術(shù)、芯片與芯片鍵合技術(shù)、芯片與晶圓鍵合技術(shù)、晶圓與晶圓鍵合技術(shù)、三維器件集成的熱管理技術(shù)以及三維集成中的可靠性問(wèn)題等，最后討論了具備量產(chǎn)潛力的三維封裝技術(shù)以及TSV技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。 本書適合從事電子、光電子、MEMS等器件三維集成的工程師、科研人員和技術(shù)管理人員閱讀，也可以作為相關(guān)專業(yè)大學(xué)高年級(jí)本科生和研究生教材和參考書。

暫缺《三維電子封裝的硅通孔技術(shù)》作者簡(jiǎn)介