混合信號(hào)設(shè)計(jì)方法學(xué)指導(dǎo)

　　本書回顧混合信號(hào)設(shè)計(jì)的發(fā)展和通用方法，重點(diǎn)介紹近年來發(fā)展應(yīng)用的集成電路混合信號(hào)設(shè)計(jì)的最新方法，包括系統(tǒng)級(jí)行為級(jí)模型，驗(yàn)證方法，最新工藝設(shè)計(jì)要素等。本書引進(jìn)國際最新設(shè)計(jì)概念，介紹先進(jìn)設(shè)計(jì)方法、理論和工程工藝過程，具有重要工程價(jià)值、教學(xué)研究參考價(jià)值和重要學(xué)術(shù)價(jià)值。本書由數(shù)名從事相關(guān)領(lǐng)域的資深工程人員聯(lián)名撰寫。半導(dǎo)體集成電路的發(fā)展經(jīng)歷了從模擬到數(shù)字、又從數(shù)字到模擬的設(shè)計(jì)方法，近年來進(jìn)入到了更加前沿的數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)的方法學(xué)。國際先進(jìn)公司，尤其是北美等大公司，例如德州儀器（TI），飛思卡爾（Freescale）等往往又走在了這些先進(jìn)技術(shù)的前面。本書介紹的最新最實(shí)用的各種設(shè)計(jì)技術(shù)無疑將會(huì)被先進(jìn)設(shè)計(jì)公司和大學(xué)選為教學(xué)參考書和培訓(xùn)教材。本書適合混合信號(hào)設(shè)計(jì)工程人員、技術(shù)經(jīng)理、大學(xué)研究生、大學(xué)相關(guān)專業(yè)教授等。

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