Cadence高速電路板設(shè)計(jì)與仿真：信號(hào)與電源完整性分析（第5版）

定　價(jià)：￥88.00

作　者：	周潤(rùn)景編著
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	電子通信工業(yè)技術(shù) 基本電子電路

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ISBN：	9787121257247	出版時(shí)間：	2015-04-01	包裝：
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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)以Cadence Allegro SPB 16.6為基礎(chǔ)，以具體的高速PCB為范例，詳盡講解了IBIS模型的建立、高速PCB的預(yù)布局、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的提取、反射分析、串?dāng)_分析、時(shí)序分析、約束驅(qū)動(dòng)布線、后布線DRC分析、差分對(duì)設(shè)計(jì)等信號(hào)完整性分析，以及目標(biāo)阻抗、電源噪聲、去耦電容器模型與布局、電源分配系統(tǒng)、電壓調(diào)節(jié)模塊、電源平面、單節(jié)點(diǎn)仿真、多節(jié)點(diǎn)仿真、直流分析、交流分析、模型提取等電源完整性分析內(nèi)容。

作者簡(jiǎn)介

　　周潤(rùn)景教授，IEEE/EMBS會(huì)員，中國(guó)電子學(xué)會(huì)高級(jí)會(huì)員，航空協(xié)會(huì)會(huì)員，主要研究方向是高速數(shù)字系統(tǒng)的信號(hào)與電源完整性聯(lián)合設(shè)計(jì)與優(yōu)化，具有豐富的數(shù)字電路、傳感器與檢測(cè)技術(shù)、模式識(shí)別、控制工程、EDA技術(shù)等課程的教學(xué)經(jīng)驗(yàn)。

圖書(shū)目錄

第1章高速PCB設(shè)計(jì)知識(shí)
1.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)
1.2 課程內(nèi)容
1.3 高速PCB設(shè)計(jì)的基本概念
1.4 PCB設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備工作
1.5 高速PCB布線
1.6 布線后信號(hào)完整性仿真
1.7 提高抗電磁干擾能力的措施
1.8 測(cè)試與比較
1.9 混合信號(hào)布局技術(shù)
1.10 過(guò)孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊?br /> 1.11 一般布局規(guī)則
1.12 電源完整性理論基礎(chǔ)
1.13 本章思考題
第2章仿真前的準(zhǔn)備工作
2.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)
2.2 分析工具
2.3 IBIS模型
2.4 驗(yàn)證IBIS模型
2.5 預(yù)布局
2.6 PCB設(shè)置
2.7 基本的PCB SI功能
2.8 本章思考題
第3章約束驅(qū)動(dòng)布局
3.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)
3.2 相關(guān)概念
3.3 信號(hào)的反射
3.4 串?dāng)_的分析
3.5 時(shí)序分析
3.6 分析工具
3.7 創(chuàng)建總線（Bus）
3.8 預(yù)布局拓?fù)涮崛『头抡?br /> 3.9 前仿真時(shí)序
3.10 模板應(yīng)用和約束驅(qū)動(dòng)布局
3.11 本章思考題
第4章約束驅(qū)動(dòng)布線
4.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)
4.2 手工布線
4.3 自動(dòng)布線
4.4 本章思考題
第5章后布線DRC分析
5.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)
5.2 為多板仿真創(chuàng)建DesignLink
5.3 后仿真
5.4 本章思考題
第6章差分對(duì)設(shè)計(jì)
6.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)
6.2 建立差分對(duì)
6.3 仿真前的準(zhǔn)備工作
6.4 仿真差分對(duì)
6.5 差分對(duì)約束
6.6 差分對(duì)布線
6.7 后布線分析
6.8 本章思考題
第7章電源完整性工具
7.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)
7.2 課程內(nèi)容
7.3 電源完整性分析工具
7.4 進(jìn)行電源完整性分析的意義
7.5 目標(biāo)阻抗
7.6 PDS中的噪聲
7.7 去耦電容器
7.8 電源分配系統(tǒng)（PDS）
7.9 電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM）
7.10 電源平面
7.11 Allegro PCB PI option XL電源完整性分析流程
7.12 Allegro PCB PI option XL的使用步驟
7.13 本章思考題
第8章電容器和單節(jié)點(diǎn)仿真
8.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)
8.2 第7章回顧
8.3 去耦電容器
8.4 去耦電容器的頻率響應(yīng)
8.5 電源/地平面對(duì)上的電容器模型
8.6 串聯(lián)諧振
8.7 并聯(lián)諧振
8.8 使用Allegro PCB PI option XL設(shè)計(jì)目標(biāo)阻抗
8.9 本章思考題
第9章平面和多節(jié)點(diǎn)仿真
9.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)
9.2 第8章回顧
9.3 電容器布局
9.4 平面模型
9.5 電源平面的損耗
9.6 多節(jié)點(diǎn)仿真
9.7 使用電源完整性工具進(jìn)行多節(jié)點(diǎn)分析
9.8 本章思考題
第10章貼裝電感和電容器庫(kù)
10.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)
10.2 第9章回顧
10.3 電源完整性工具元器件庫(kù)的管理
10.4 電容器中的電感
10.5 在Allegro PCB PI option XL中配置電容器
10.6 使用Allegro PCB PI option XL創(chuàng)建電容器模型
10.7 對(duì)PCB進(jìn)行電源完整性分析
10.8 本章思考題
第11章通道分析
11.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)
11.2 新增功能
11.3 前提條件
11.4 SigXplorer增強(qiáng)功能
11.5 圖形用戶界面更新
11.6 其他增強(qiáng)功能
11.7 腳本演示
11.8 本章思考題
第12章 PDN分析
12.1 學(xué)習(xí)目標(biāo)
12.2 新增功能
12.3 更新的圖形界面
12.4 新的PDN分析流程
12.5 性能增強(qiáng)
12.6 PDN分析過(guò)程
12.7 去耦電容器的管理
12.8 單節(jié)點(diǎn)分析
12.9 直流分析
12.10 交流分析
12.11 模型提取
12.12 本章思考題