Advanced Signal Integrity for High-Speed Digital Designs

目 錄
第1章 簡介：信號完整性的重要性
1．1 計算能力：過去和未來
1．2 問題
1．3 基礎
1．4 總線設計的新領域
1．5 本書適用對象
1．6 小結(jié)
錯誤聲明
參考文獻
第2章 信號完整性的電磁學基礎
2．1 麥克斯韋方程組
2．2 常見向量算子
2．3 波的傳播
2．4 靜電學
2．5 靜磁學
2．6 能流和玻印亭向量
2．7 電磁波的反射
參考文獻
習題
第3章 理想傳輸線基礎
3．1 傳輸線結(jié)構
3．2 損傳輸線上信號傳播
3．3 傳輸線特性參數(shù)
3．4 損傳輸線參數(shù)
3．5 傳輸線反射
3．6 時域反射計
參考文獻
習題
第4章 串擾
4．1 互感與互容
4．2 耦合波動方程
4．3 耦合線路分析
4．4 模態(tài)分析
4．5 串擾最小化
4．6 小結(jié)
參考文獻
習題
第5章 非理想導體模型
5．1 信號在邊界導電介質(zhì)中傳播
5．2 傳輸線的經(jīng)典導體模型
5．3 表面粗糙度
5．4 非理想導體的傳輸線參數(shù)
參考文獻
習題
第6章 電介質(zhì)的電氣特性
6．1 電介質(zhì)極化
6．2 電介質(zhì)材料的分類
6．3 頻率相關的電介質(zhì)行為
6．4 物理電介質(zhì)模型的特性
6．5 纖維交織效應
6．6 環(huán)境變化對電介質(zhì)行為的影響
6．7 有損電介質(zhì)和實際導體的傳輸線參數(shù)
參考文獻
習題
第7章 差分信號
7．1 消除共模噪聲
7．2 差分串擾
7．3 虛參考平面
7．4 模態(tài)電壓的傳輸
7．5 常用術語
7．6 差分信號的缺陷
參考文獻
習題
第8章 物理信道的數(shù)學要求
8．1 時域仿真中的頻域效應
8．2 物理信道的要求
參考文獻
習題
第9章 數(shù)字工程的網(wǎng)絡分析
9．1 高頻電壓和電流波
9．2 網(wǎng)絡理論
9．3 S參數(shù)的物理性質(zhì)
參考文獻
習題
第10章 關于高速信道建模的討論
10．1 建立傳輸線的物理模型
10．2 非理想返回路徑
10．3 通孔
參考文獻
習題
第11章 I/O電路和模型
11．1 I/O設計考慮因素
11．2 推挽式發(fā)射機
11．3 CMOS接收機
11．4 ESD保護電路
11．5 片上終端匹配
11．6 伯杰圖
11．7 漏極開路發(fā)射機
11．8 差分電流模式發(fā)射機
11．9 低擺幅和差分接收機
11．10IBIS模型
11．11小結(jié)
參考文獻
習題
第12章 均衡
12．1 分析與設計背景
12．2 連續(xù)時間線性均衡器
12．3 離散線性均衡器
12．4 決策反饋均衡
12．5 小結(jié)
參考文獻
習題
第13章 時序抖動和噪聲的建模及其容許值
13．1 眼圖
13．2 誤碼率
13．3 抖動源及其容許值
13．4 噪聲源及噪聲容許值
13．5 峰值畸變分析法
13．6 小結(jié)
參考文獻
習題
第14章 用響應曲面模型進行系統(tǒng)分析
14．1 模型設計的注意事項
14．2 案例分析：10 Gb/s差分PCB接口
14．3 基于最小方差擬合的RSM
14．4 擬合測量
14．5 重要性測試
14．6 置信區(qū)間
14．7 敏感度分析及設計優(yōu)化
14．8 用蒙特卡羅仿真方法預測次品率
14．9 RSM的其他考慮
14．10小結(jié)
參考文獻
習題
附錄A 常用公式、恒等式、單位和常數(shù)
附錄B 四端口網(wǎng)絡的T參數(shù)到S參數(shù)轉(zhuǎn)換
附錄C 電路的F統(tǒng)計量
附錄D 電路的T統(tǒng)計量
附錄E 粗糙導體的趨膚電阻與內(nèi)部電感的因果關系
附錄F 0．25 μm MOSIS工藝的SPICE Level 3模型
中英文術語對照